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    • 屏下攝像頭量產(chǎn)的困難點(diǎn)在哪?
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屏下攝像頭的終極解決方案只有透明PI膜嗎?

2021/12/08
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聯(lián)想中國(guó)區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁今日微博發(fā)文透露,moto edge X30即將發(fā)布,其會(huì)有特別版本,將是驍龍8平臺(tái)的首個(gè)屏下前攝手機(jī),并且首發(fā)6000萬(wàn)像素前攝。陳勁表示,對(duì)于行業(yè)來(lái)說(shuō)屏下攝像頭現(xiàn)在依然是激進(jìn)的選擇。

智能手機(jī)近幾年快速全面屏化,從劉海屏,水滴屏到挖孔屏、攝像頭可升降。為了實(shí)現(xiàn)真的全面屏,如何處理攝像頭成為一個(gè)核心問(wèn)題。

近一兩年,屏下攝像頭被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)終局全面屏的最后一環(huán),中興、小米、三星已經(jīng)推出了其量產(chǎn)開(kāi)售的手機(jī)產(chǎn)品,而諸如OPPO、vivo等各大手機(jī)廠商也在加緊研發(fā),利用屏下攝像頭技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)真全面屏。屏下攝像頭技術(shù)是當(dāng)前和折疊屏并列的兩大手機(jī)屏幕發(fā)展方向。

屏下攝像頭技術(shù)即是把攝像頭放置在屏幕下方。與之前的挖孔屏技術(shù)不同的時(shí),其攝像頭區(qū)域還保留有完整的屏幕顯示功能。這對(duì)于屏幕顯示的完整性具有很大的提升。簡(jiǎn)而言之,采用屏下攝像頭后,在屏幕顯示方面能夠?qū)崿F(xiàn)正面屏幕部分完整顯示,具有類(lèi)似彈出式攝像頭方案的屏幕顯示效果,而在手機(jī)重量和厚度等方面又具有挖孔屏能夠達(dá)到的水平。

屏下攝像頭量產(chǎn)的困難點(diǎn)在哪?

目前的屏幕PPI大約在400左右,而PPI在這個(gè)水平,相機(jī)中光的透過(guò)率是很低的,這樣就嚴(yán)重影響了拍照效果。如果把PPI降低,提高透過(guò)率,就會(huì)出現(xiàn)顯示區(qū)域的PPI和整個(gè)屏幕的PPI差距很大,從而出現(xiàn)顯示區(qū)域有色塊等現(xiàn)象。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),要實(shí)現(xiàn)屏幕下攝像頭的成像,關(guān)鍵就是要讓傳感器感知接受光,可是因?yàn)槠胀ǖ娘@示面板是不透光的,那就要對(duì)顯示面板進(jìn)行處理?,F(xiàn)階段主流的技術(shù)做法便是通過(guò)調(diào)整顯示像素的排列布局,讓一部分光照進(jìn)去,傳導(dǎo)至屏幕下的攝像頭傳感器實(shí)現(xiàn)成像。

屏下攝像技術(shù)有兩大難點(diǎn),一個(gè)是顯示和透明要平衡;第二是怎么把前攝的拍照效果提升。

屏下攝像技術(shù)實(shí)際上就是融合材料、芯片、光學(xué)、影像、AI等為一體的融合信息處理學(xué),因此需要有高透光率顯示材料、獨(dú)立顯示驅(qū)動(dòng)芯片、超大底CMOS傳感器、超小型傳感器模組封裝、計(jì)算影像、AI光學(xué)等領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備。

透光性是關(guān)鍵

要把攝像頭隱藏在屏幕下,既要解決用戶(hù)看屏幕的效果,同時(shí)也要兼顧攝像頭拍攝所需要的進(jìn)光量,首先第一步是需要解決屏幕的透光性。

對(duì)于以玻璃作為T(mén)FT背板的硬屏來(lái)說(shuō),屏下攝像頭不存在背板吸收可見(jiàn)光的問(wèn)題,比如中興通訊與維信諾合作的Axon 30機(jī)型方案。而對(duì)于柔性屏來(lái)說(shuō),由于TFT背板目前只能使用黃色PI漿料成膜制作,所以背板會(huì)透過(guò)黃光,也有用戶(hù)報(bào)出小米MIX 4在自拍的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)泛黃的情況,有業(yè)界人士推測(cè)可能屏下攝像頭區(qū)域覆蓋了用黃色聚酰亞胺漿料制作而成的PI膜有關(guān)。

因此要解決泛黃和透光問(wèn)題,需要有另外的辦法,比如使用無(wú)色透明PI膜。

是否有透明PI膜的替代方案?

目前量產(chǎn)的柔性屏下攝像頭均是利用黃PI膜來(lái)作為基板,未來(lái)的趨勢(shì)是使用透明PI膜,以提升拍照效果。

透明PI膜在透光性方面是符合屏下攝像頭的要求,可是它由于具有高敏感性,因此量產(chǎn)難度較高,良品率相對(duì)較低,而且其對(duì)于工藝的技術(shù)要求也是較為嚴(yán)苛的,因此在規(guī)模量產(chǎn)方面仍然存在挑戰(zhàn)。

為此,業(yè)界對(duì)于尋找透明PI膜的替代者便開(kāi)始了思考和行動(dòng)。有業(yè)內(nèi)人士把目光投向光刻膠材料上,其認(rèn)為:在OLED中,有機(jī)絕緣膜光刻膠材料不僅適用于平坦層,也可能會(huì)適用于屏下攝像頭,因?yàn)榕cPI膜相比,光刻膠材料的透明度相當(dāng),同時(shí)材料本身生產(chǎn)制造過(guò)程更穩(wěn)定,已具備量產(chǎn)性。

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聯(lián)想作為全球領(lǐng)先ICT科技企業(yè),秉承“智能,為每一個(gè)可能”的理念,聯(lián)想持續(xù)研究、設(shè)計(jì)與制造全球最完備的端到端智能設(shè)備與智能基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品組合,為用戶(hù)與全行業(yè)提供整合了應(yīng)用、服務(wù)和最佳體驗(yàn)的智能終端,以及強(qiáng)大的云基礎(chǔ)設(shè)施與行業(yè)智能解決方案。

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