2022年,第一次戰(zhàn)役(強攻):
交戰(zhàn)各方:國產高性能計算芯片企業(yè),(國際三巨頭間接損失)
交戰(zhàn)地點:各地政府,重點行業(yè)(信創(chuàng),互聯網,智能汽車,工業(yè),安防等領域)
國產高性能CPU、加速卡以及整機產品將扎堆發(fā)布。圍繞國產替代需求最強烈的市場,國產CPU/GPU/NPU公司將展開第一次大規(guī)模交鋒(卷卷更健康)。
即使國產計算硬件在技術和生態(tài)層面,仍與AMD、Intel、NV存在不少差距。但“強攻”正蓄勢待發(fā),對于創(chuàng)新企業(yè)而言是背水一戰(zhàn)。
結果:經此一役,國產計算硬件各家將完成第一次城市布局和行業(yè)布局。也將成為資本市場再次下注的重要依據。
2023~2025年,第二次戰(zhàn)役(圈地):
交戰(zhàn)各方:國際三巨頭,國產高性能計算芯片企業(yè),基礎軟件、整機和系統(tǒng)集成商等。
交戰(zhàn)地點:各地政府,垂直領域(存量市場的內卷,行業(yè)革命性變革技術的發(fā)展機遇)
以計算技術歷史發(fā)展規(guī)律來看,計算硬件爆發(fā)之后,隨之而來的是軟件行業(yè)的爆發(fā)。要強調的是計算技術行業(yè)所謂的生態(tài),是以基礎軟件技術為核心。
誰將率先完成生態(tài)布局,以及產業(yè)鏈協(xié)同,那么誰將率先進入迭代閉環(huán)。硬件落地—>應用實現—>硬件迭代—>大數據+大計算推動行業(yè)革命性變革—>行業(yè)高性能計算的爆發(fā)期將是未來5年決戰(zhàn)的意義。
對于行業(yè)而言這是背水一戰(zhàn)。技術封鎖是否會來得更猛烈呢?
結果:經此一役,頭部企業(yè)出現并成功上市。殘余勢力開展游擊戰(zhàn),找尋生存地盤。
2025年始,大決戰(zhàn):
交戰(zhàn)各方:國產高性能計算芯片企業(yè)挑戰(zhàn)國際三巨頭
交戰(zhàn)地點:元宇宙
改天聊~~~
被忽略的算力基礎軟件技術和人才問題
1、算力基礎軟件棧是計算硬件與算法之間的中間層。如果以建樓舉例,算力基礎軟件棧就是砂漿和水泥,重要性不言而喻了。
2、以前我們愉快地購買Intel、AMD、NV的產品用來做產品,我們幾乎忽略掉了數學庫的價值和意義(例如intel MKL,AMD acml,huawei KML...),GPU的數學庫優(yōu)化更為復雜(例如NV的cuBLAS,cuFFT等),我國在該方向的技術儲備和人才儲備也很稀有。不同計算架構需要構建和定制的優(yōu)化數學庫,兼容是不可能的,這作業(yè)也沒法抄,用開源庫效率低。我國在計算庫領域的開源項目,除了OpenBLAS,似乎也沒有其他的。
3、異構計算硬件已經是毋庸置疑的趨勢,統(tǒng)一的、開源的異構計算引擎仍處于探索階段。兼容CUDA API長期風險非常高,也永遠慢1,2拍。即使兼容CUDA API,代碼實現照樣需要付出很大努力!oneAPI、Rocm、OpenCLSycl靠譜嗎?未來是否會有一個統(tǒng)一的異構計算引擎出現,實現一套代碼到處執(zhí)行的愿景?
4、算法的迭代速度太快,“AI+物理模型”背后是更為復雜的、差異化的計算需求,這些都計算硬件和計算軟件棧提出了重大挑戰(zhàn)!
軍備競賽,你準備好了嗎?
華為、飛騰、海光、龍芯、平頭哥等,RISC-V將會派出什么隊伍參加呢?
Intel、AMD、NV三巨頭
寒武紀、燧原、昆侖、沐曦、壁仞、芯動科技、摩爾線程、景嘉微、天數智芯、登臨科技等等
GraphCore
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