為何三星和英特爾都盯著芯片代工這塊“肥肉”，因?yàn)槭袌?chǎng)需求太大了？

如今全球“芯片荒”的影響是越來(lái)越廣泛了，代工企業(yè)受困于產(chǎn)業(yè)鏈的原料供應(yīng)不上，無(wú)法完成既有的產(chǎn)能。不過(guò)，對(duì)于代工行業(yè)來(lái)說(shuō)，尤其是對(duì)芯片代工的追逐力度卻絲毫沒(méi)有減少。目前芯片制造能力最強(qiáng)的是臺(tái)積電，三星緊隨其后，英特爾也表示將重返代工市場(chǎng)，并且計(jì)劃投資頗豐。

近日，有媒體報(bào)道稱，三星計(jì)劃到2026年，將芯片代工產(chǎn)能提高至目前的3倍，也就是再提高兩倍。據(jù)悉，三星電子將提高平澤S5工廠極紫外光刻機(jī)生產(chǎn)線的產(chǎn)能，也計(jì)劃在美國(guó)新建一座工廠，滿足客戶日益增長(zhǎng)的芯片代工需求。

早在2019年年底，市場(chǎng)就有消息稱三星電子計(jì)劃未來(lái)十年投資1160億美元，發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)。而在今年5月份，又有報(bào)道稱三星電子計(jì)劃到2030年，在非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域投資171萬(wàn)億韓元，也就是約1455億美元，非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，就包括芯片代工。

不過(guò)，在全球芯片荒不斷波及到更大市場(chǎng)范圍時(shí)，美國(guó)政府對(duì)臺(tái)積電和三星電子都出手了，2021年9月下旬，美國(guó)商務(wù)部要求主要芯片公司和汽車制造商共享商業(yè)信息，以應(yīng)對(duì)全球芯片危機(jī)，美國(guó)總統(tǒng)拜登也發(fā)布行政命令以確保和加強(qiáng)美國(guó)關(guān)鍵產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。雖然臺(tái)積電和三星電子都曾表示，不會(huì)把商業(yè)機(jī)密透漏給美國(guó)政府。不過(guò)，日前，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)將在11月8日前向美國(guó)政府提交有關(guān)其芯片業(yè)務(wù)的信息。

據(jù)悉，美國(guó)政府需要這些芯片廠商提供的信息包括芯片庫(kù)存、技術(shù)節(jié)點(diǎn)以及定價(jià)、客戶、銷售記錄等敏感商業(yè)機(jī)密。此外，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)Gina Raimondo曾警告稱：“如果企業(yè)不回應(yīng)這一請(qǐng)求，那么我們的‘工具箱’里還有其他工具，要求它們向我們提供數(shù)據(jù)。”

在芯片制造領(lǐng)域，三星屬于全球的頂尖企業(yè)之一，其最新的財(cái)報(bào)顯示，2021年第三季度該公司營(yíng)收為73.98萬(wàn)億韓元（約合4043億元人民幣），同比增長(zhǎng)10%；其中，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總收入為26.41萬(wàn)億韓元（約合1443億元人民幣），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.06萬(wàn)億韓元（約合550億元人民幣）。

除了臺(tái)積電和三星之外，英特爾原本是芯片制造市場(chǎng)頂級(jí)勢(shì)力之一，近年來(lái)被臺(tái)積電和三星電子超越，英特爾一度也陷入低迷。不過(guò)，英特爾計(jì)劃重返芯片代工市場(chǎng)，并對(duì)這個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展前景充滿期待。

在英特爾公布的最新三季度財(cái)報(bào)顯示，截止9月25日，英特爾在該季度的總營(yíng)收為191.92億美元，同比增長(zhǎng)5%；凈利潤(rùn)為68.23億美元，同比大漲60%。英特爾計(jì)劃重返芯片代工市場(chǎng)，并對(duì)未來(lái)移動(dòng)處理器這塊“大蛋糕”充滿了信心。要知道，英特爾曾經(jīng)是第一個(gè)進(jìn)入14nm時(shí)代的企業(yè)，但后續(xù)的技術(shù)進(jìn)步一直沒(méi)有大的突破，讓臺(tái)積電和三星趁機(jī)獲得了市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)，并一舉超越。

經(jīng)過(guò)痛定思痛之后，英特爾如今開(kāi)始調(diào)整自己的策略，其中，最大變化就是全面開(kāi)放代工業(yè)務(wù)，并為此計(jì)劃投入資金擴(kuò)建、新建工廠。英特爾CEO基辛格更是表示希望能夠贏回蘋(píng)果電腦芯片業(yè)務(wù)，以及許多其他業(yè)務(wù)。在先進(jìn)制程方面，英特爾公布了改名后的發(fā)展路線：10nm之后是Intel 7，接著是Intel 4，Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，同時(shí)“發(fā)狠地”表示在2025年重登王座，奪回領(lǐng)先的制程地位。

三星電子此前也宣布，將在2022年上半年推出全新的3nm GAA工藝，在2025年，基于全新的GAA納米片結(jié)構(gòu)進(jìn)化出的MBCFET（多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管）讓2nm工藝量產(chǎn)。臺(tái)積電也表示，臺(tái)積電2025年會(huì)推出2納米芯片，臺(tái)積電認(rèn)為新產(chǎn)品在未來(lái)會(huì)維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

相對(duì)于芯片代工巨頭們紛紛表示在2025年讓2nm工藝開(kāi)始量產(chǎn)，但如今還是保持著最先進(jìn)的5nm制程工藝，3nm工藝并沒(méi)有如想象的那么快。按照臺(tái)積電前段時(shí)間公布的工藝路線圖，臺(tái)積電的3nm會(huì)在2022年量產(chǎn)，但是交貨給客戶，可能會(huì)到2023年初去了，比預(yù)計(jì)的晚3-4個(gè)月。也就是說(shuō)明年如果蘋(píng)果公司計(jì)劃在iPhone 14上使用最新的3nm技術(shù)看來(lái)是不可能了。

按照芯片工藝的進(jìn)程，10nm后就是7nm，再是5nm，再是3nm，再是2nm。在臺(tái)積電的3nm可能“難產(chǎn)”的時(shí)候，三星在3nm方面，或許會(huì)早先一步。三星計(jì)劃明年就會(huì)交貨3nm的芯片，三星的3nm采用的是GAAFET晶體管技術(shù)，而臺(tái)積電還是沿用老的FinFET技術(shù)，因此三星的優(yōu)勢(shì)或許更明顯一些。到了2025年，三星、臺(tái)積電和英特爾之間會(huì)不會(huì)有一場(chǎng)大戰(zhàn)？