TSLC 推出全球首款采用36像素合1型πLED封裝的0.49mm間距直下式Mini-LED顯示器

CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，近日，中國臺灣垂直整合LED系統(tǒng)制造商TSLC (中國臺灣半導體照明股份有限公司)推出了世界上第一款采用36像素合1型πLED封裝（像素互連LED或πLED）的0.49毫米間距直下式顯示器。

據(jù)報道，該顯示器采用了SemiLEDs公司專有的πLED封裝技術和Raffar 技術公司制造的LED驅動器件。與市場上其他小間距Mini-LED 顯示器不同，TSLC 的顯示面板使用傳統(tǒng)的SMT工藝來完成LED（像素）的打件過程，也正是因為如此他們才可以實現(xiàn)非常高的生產(chǎn)吞吐量和產(chǎn)品重工良率。

圖1.TLSC公司推出的36合一型ΠLED封裝mini-LED，其頂部示意圖如上左所示，其底部示意圖如上右視圖所示（照片來源：美國商業(yè)資訊）

根據(jù)外媒Display Daily報道，與3年前SemiLED公司推出的16像素合一的封裝方式相比，TSLC公司現(xiàn)在推出的這款36像素合1且可以兼容SMT 打件方式的封裝是一個巨大的技術飛躍?？梢钥闯觯@種封裝消除了整個產(chǎn)品制作對芯片和引線鍵合的需求。

實際上，該封裝尺寸為2.89mm x 2.89mm，由36個像素組成，且每個像素又進一步由紅色、綠色和藍色三種Mini-LED芯片組成。顯然，這種封裝一共集成了108顆Mini-LED芯片，另外這些芯片間是通過微米級精密技術實現(xiàn)電氣互連的。

由于封裝內(nèi)的108顆Mini-LED芯片已經(jīng)預先實現(xiàn)了電氣連接，所以此時每個πLED獨立封裝與PCB主板間實現(xiàn)電氣連接的焊盤數(shù)量會從144個減少到24個。

焊盤數(shù)量的減少使得同樣設計下,設計人員可以使用更大的焊盤，且焊盤間的間距也會更大，這可以顯著減少直接通過SMT 工藝打件Mini-LED芯片時會遇到的問題，另外更大的焊盤尺寸還可以提高焊接可靠性。這種稱作πLED 的封裝內(nèi)部，像素以 6 x 6 的矩陣比例排列，可以使用卷帶(Tape)傳送，進而為 SMT工藝做準備。 

相較于之前封裝，這款36合一的封裝通過封裝像素數(shù)量的增加將可以讓TSLC的SMT工藝效率提升 2.25 倍。另外，相對于傳統(tǒng)直接將Mini-LED芯片打件在PCB等板材上的CoB(Chip on Board)技術，這種封裝技術還可以進一步提高產(chǎn)品的重工效率。 

“就在3 年前，我們曾在市場上推出過一種4×4排列的16像素合1型πLED封裝，并通過該產(chǎn)品將市場慢慢從CoB向SMT工藝引導。目前，我們看到其他公司也慢慢開始采用這種16像素合一的解決方案，他們也同樣覺得這是一種用于產(chǎn)品批量生產(chǎn)的最現(xiàn)實的方案。TSLC公司一直在這條基于SMT工藝制造Mini-LED產(chǎn)品的道路上堅持不懈，我們現(xiàn)在推出的這款36像素合一型πLED封裝已經(jīng)讓公司走在了這個方向的最前沿。

當然，有了這樣的產(chǎn)品和技術，我們將可以在高端超小間距顯示市場開拓更多機會”，TSLC公司的市場營銷部總監(jiān)Peter Pon解釋道。 

這里需要告知的是，πLED 技術由SemiLEDs公司提供，不過可以從TSLC處購買進而獲得許可。