臺積電供應鏈斷裂 求助展銳聯(lián)發(fā)科

日前，日經(jīng)亞洲評論援引知情人士透露，H 公司正在和聯(lián)發(fā)科、紫光展銳進行談判，尋求競爭對手的幫助，以抵御美國政府對其打壓。從 H 公司向展銳和聯(lián)發(fā)科求助的事情來看，H 公司標榜的 ARM 自主可控是站不住腳的，因為如果 ARM 芯片真的自主可控，又何必向他人求助呢？

目前，在手機 SoC 上，高通、聯(lián)發(fā)科、展銳分別占據(jù)高、中、低端市場，是當今手機芯片市場份額三強。H 公司很顯然是希望向兩家設計商購買芯片作為替代選擇，以維持消費電子業(yè)務。一旦臺積電拒接接受 H 公司訂單，采用聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片，H 公司同樣能維持相關(guān)業(yè)務。

雖然有媒體聲稱 H 公司一旦換成聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片，會削弱其手機競爭力。但事實上，換聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片，雖然對品牌溢價會造成一定影響，對手機用戶體驗影響微乎其微。

就芯片性能來說，當下的手機芯片早已到了同質(zhì)化和性能過剩的時代。

說同質(zhì)化，是因為 H 公司、聯(lián)發(fā)科、展銳的 CPU 核、GPU 核等核心 IP 都是從 ARM 公司購買，唯一的差別無非是你買 A75，我買 A76，他買 A73，由于 CPU 核、GPU 核都是 ARM 設計的，H 公司、聯(lián)發(fā)科、展銳做的都是買 IP 設計 SoC，芯片性能怎么樣，關(guān)鍵在于購買的 CPU 核性能如何，以及 SoC 設計水平如何，像展銳、聯(lián)發(fā)科這類在市場競爭中活下來的公司，這方面基本都過關(guān)。產(chǎn)品的性能和體驗都是不錯的，過去一直無法搭載在高端手機上，更多還是聯(lián)發(fā)科和展銳品牌溢價和光環(huán)不足的問題，并非產(chǎn)品本身的問題。

何況就性能來說，除了極少數(shù)發(fā)燒友之外，如今千元機上的手機 SoC 都已經(jīng)足夠用了，要知道絕大多數(shù)用戶都不是發(fā)燒友，只是看看視頻，刷刷微博、朋友圈的普通用戶，聯(lián)發(fā)科、展銳可能會少個把 A76、A77 的 CPU 核，GPU 的規(guī)格也會弱一些，但對于最廣大消費者來說，性能已經(jīng)是過剩了。其實，當下 CPU 只要有四個 12/16mn 工藝的 A55 CPU 核，CPU 的性能就滿足日常使用了。

一句話，就是 H 公司如果采用展銳和聯(lián)發(fā)科的芯片，可以應對臺積電拒絕訂單或庫存耗盡后的局面。

不過，這并不代表著如果獲得聯(lián)發(fā)科和展銳的幫助，H 公司就能高枕無憂。因為聯(lián)發(fā)科、展銳和麒麟一樣，都是大量采用了西方技術(shù)，比如 CPU、GPU 購買自 ARM，制造工藝依賴臺積電，EDA 工具依賴國外三大廠等等，一旦川普順藤摸瓜，把矛頭對準聯(lián)發(fā)科和展銳，這兩家公司也會非常麻煩。

因此，鐵流認為，展銳和聯(lián)發(fā)科可以在制裁還不是特別嚴厲的情況下向 H 公司供貨，一旦川普動真格，加碼制裁的情況下，最好還是低調(diào)做事，避免引火燒身。