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今年 3 月份，風(fēng)華高科發(fā)布公告稱，為持續(xù)提升公司 MLCC 產(chǎn)能規(guī)模及優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升市場競爭力，公司擬投資 750,516 萬元用于建設(shè)祥和工業(yè)園高端電容基地項目。

在經(jīng)過兩個月的資金籌備及相關(guān)準(zhǔn)備工作后，該項目即將開工建設(shè)。據(jù)集微網(wǎng)報道，有知情人士向其透露，風(fēng)華高科高端電容基地項目擬于 5 月 22 日舉行啟動儀式。

風(fēng)華高科該項目的開建，對國產(chǎn) MLCC 來說也許會是一個新的里程碑。在國產(chǎn)替代的浪潮中，國產(chǎn) MLCC 將迎來歷史性的機遇。

風(fēng)華高科 75 億 MLCC 項目詳情

風(fēng)華高科成立于 1984 年，是國內(nèi)第一批擁有 MLCC 生產(chǎn)線和技術(shù)的老牌企業(yè)。發(fā)展到如今，風(fēng)華高科從 01005 到 2220 的全尺寸 MLCC 均可自行生產(chǎn)。

風(fēng)華高科在公告中表示，近兩年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速增長，電子元器件產(chǎn)業(yè)受 5G 通訊領(lǐng)域、新能源汽車等應(yīng)用增長以及國產(chǎn)化需求提升，市場需求旺盛，部分同行均已積極布局?jǐn)U產(chǎn)。雖然公司的產(chǎn)能規(guī)模一直處于持續(xù)擴張，但產(chǎn)能規(guī)模與國際先進同行差距仍然較大，尤其公司主業(yè)目前所在的風(fēng)華電子工業(yè)園容載規(guī)模已達上限，公司急需籌建新的產(chǎn)業(yè)園，加快產(chǎn)能規(guī)模擴充及技術(shù)水平提升，滿足市場發(fā)展需要。

整個電容基地項目投資將分三期投入，其中：第一期投入 206,031.46 萬元，第二期投入 328,636.52 萬元，第三期投入 192,818.02 萬元。流動資金按生產(chǎn)需要逐年投入。項目達產(chǎn)后，將新增月產(chǎn) 450 億只高端 MLCC，預(yù)計年新增營業(yè)收入約為 49 億元。

項目也將推動風(fēng)華高科產(chǎn)能全球排名從第八位上升到第五位。

國內(nèi) MLCC 廠商積極擴產(chǎn)

除了風(fēng)華高科外，其他的 MLCC 廠商也在積極擴產(chǎn)。

其中三環(huán)集團發(fā)布公告稱，公司將非公開發(fā)行募集資金總額不超過 21.75 億元，用于 5G 通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)技術(shù)改造項目、半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項目。

而宇陽科技已經(jīng)規(guī)劃投資 70 億元建設(shè)華東和華南的 MLCC 新研發(fā)、生產(chǎn)基地，擴建完成后，宇陽華東、華南生產(chǎn)基地的廠房面積是現(xiàn)有工廠面積的 10 倍。

火炬電子于 2019 年進行公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券 6 億元，用于新增 84 億只小體積薄介質(zhì)層陶瓷電容器產(chǎn)能，達產(chǎn)后年均實現(xiàn)銷售收入 6.24 億元，該公司可轉(zhuǎn)債申請已于 3 月 14 日獲得證監(jiān)會批準(zhǔn)。

日、韓廠仍然占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位

目前，全世界大約有 20 多家 MLCC 生產(chǎn)商，主要的生產(chǎn)廠商包括：日本：京瓷(KYOCERA)、村田(MUTATA)、丸和(Maruwa)、TDK、太陽誘電(TAIYO)；韓國：三星(SAMSUNG)；美國：基美(KEMET)、AVX；中國臺灣：達方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、國巨(YAGEO)、華新科(WALSIN)；大陸：風(fēng)華高科(FENGHUA)、火炬電子、宇陽(EYANG)。

其中日企(村田、TDK)均具有較強優(yōu)勢，在全球范圍內(nèi)處于第一梯隊；美國、韓國、中國臺灣地區(qū)企業(yè)(三星電機、KEMET、AVX、國巨)總體處于第二梯隊，中國大陸地區(qū)企業(yè)風(fēng)華高科、宇陽科技、火炬電子與鴻遠電子則處于第三梯隊。

市場方面，主要被日韓及中國臺灣地區(qū)所占領(lǐng)，特別是日本。申港證券數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球 MLCC 市場排名前四的企業(yè)為村田、三星電機、太陽誘電以及國巨，前四名市占率達 76%，處于寡頭壟斷格局。

技術(shù)方面差距仍存，高端市場仍由海外把控。以堆疊層數(shù)為例，日、韓廠商普遍可以做到 1 至 2μm 薄膜介質(zhì)堆疊 1000 層以上，而中國 MLCC 龍頭廠風(fēng)華高科只能達到 300 至 500 層。此外，日、韓廠在耐高壓、薄度上也具有明顯優(yōu)勢。

國產(chǎn) MLCC 迎來發(fā)展新機遇

隨著我國電子行業(yè)的快速發(fā)展，中國已成為 MLCC 的重要需求市場。

另外加之貿(mào)易戰(zhàn)中美國針對部分中國企業(yè)實施制裁，貿(mào)易環(huán)境惡化，貿(mào)易環(huán)境惡化下，國內(nèi)高端龍頭終端廠商已經(jīng)明確要扶持國內(nèi)供應(yīng)商，基于對生產(chǎn)經(jīng)營安全性和穩(wěn)定性的考慮，下游部分大客戶將配套供應(yīng)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國內(nèi) MLCC 產(chǎn)業(yè)迎來升級的機會。

以風(fēng)華高科為例，其董事長王金全近日在接受媒體采訪時表示，近年來，MLCC 在國際市場的供求關(guān)系發(fā)生了深刻變化，經(jīng)常供不應(yīng)求，而風(fēng)華高科始終處于滿產(chǎn)滿銷狀態(tài)。盡管風(fēng)華高科在大陸電子元器件行業(yè)處于頭部位置，但目前 MLCC 月產(chǎn)量約 130 億顆左右，甚至還滿足不了某 5G 企業(yè) 10%的需求。

雖然普通 MLCC 國內(nèi)已實現(xiàn)從材料到生產(chǎn)的自主化，但是上游的高端陶瓷粉末技術(shù)主要掌握在日本企業(yè)為代表的海外企業(yè)手中，國產(chǎn) MLCC 在高端產(chǎn)品技術(shù)方面仍有欠缺。

而國產(chǎn) MLCC 廠商要想真正提升話語權(quán)，除了研發(fā)技術(shù)水平提高和積極擴產(chǎn)之外，更重要的是實現(xiàn)上游設(shè)備和原材料的國產(chǎn)化。

不過隨著終端客戶將供應(yīng)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國內(nèi) MLCC 公司向國內(nèi)材料企業(yè)采購的訂單數(shù)量也會相應(yīng)的增加，同樣也給國內(nèi)材料企業(yè)帶來了向高端化發(fā)展的機遇。

可以肯定的說，MLCC 國產(chǎn)替代發(fā)展良機已到來。