91
芯源微日前發(fā)布財報，2019 年實現(xiàn)營收 2.13 億元，和 2018 年基本持平；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 2928 萬元。經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額 1223 萬，較 2018 年增長 4000 萬，主要是報告期內公司銷售商品、提供勞務收到的現(xiàn)金較去年增加 3300 萬元，同時購買商品、接受勞務支付的現(xiàn)金同比減少 2000 萬。
2019 年公司半導體設備營收 2.07 億元，按產品劃分，涂膠顯影設備實現(xiàn)營收 1.12 億元，單片式濕法設備實現(xiàn)營收 0.95 億元。
涂膠顯影設備實現(xiàn)營收 1.12 億元，較 2018 年的 1.29 億元下滑 13%，毛利率為 41.35%，較 2018 年的 44.15%減少 2.8 個百分點。
2019 年銷量是 47 臺套，較 2018 年下滑 22.5%；2018 年銷售涂膠顯影設備（包括噴膠機）共 61 臺套，其中，6 英寸及以下 42 臺套，8/12 英寸銷量為 17 臺套，噴膠機 2 臺套。據(jù)悉，公司 2019 年的訂單多為 8/12 英寸用高端設備。
單片式濕法設備實現(xiàn)營收 0.95 億元，較 2018 年 0.72 億元增長 32%，毛利率為 51.9%，較 2018 年的 50.05%增加 1.85 個百分點。
2019 年銷售單片式濕法設備共 34 臺套，較 2018 年增長 62%；2018 年共銷售 21 臺套。
芯源微主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠 / 顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于 8/12 英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及 6 英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié)）。
光刻工序涂膠顯影設備是集成電路制造過程中不可或缺的關鍵處理設備，主要與光刻機配合進行作業(yè)，通過機械手使晶圓在各系統(tǒng)間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程。作為光刻機的輸入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影），涂膠 / 顯影機的性能不僅直接影響到細微曝光圖案的形成，其顯影工藝的圖形質量和缺陷控制對后續(xù)蝕刻、離子注入工藝中的圖形轉移結果也有著深刻的影響。目前國際上前道晶圓加工領域用涂膠顯影設備主要被日本東京電子（TEL）所壟斷。
芯源微的光刻工序涂膠顯影設備已經在在集成電路制造后道先進封裝、化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國內廠商主流機型已廣泛應用在國內知名大廠，成功實現(xiàn)進口替代，先進封裝主力客戶有臺積電旗下封裝廠、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技；化合物、MEMS、LED 芯片制造主力客戶有華燦光電、中圖科技、乾照光電等。
芯源微在集成電路制造后道先進封裝、化合物、MEMS、LED 芯片制造取得突破后，積極尋求前道晶圓制造領域的突破。2018 年下半年開始進入大生產線進行工藝驗證，其中上海華力機臺為前道 Barc（抗反射層）涂覆設備，已于 2019 年 9 月通過工藝驗證并確認收入；長江存儲機臺為前道涂膠顯影設備，目前仍在驗證中。
清洗在半導體工藝流程中是一道關鍵的步驟。工藝流程的延長且越趨復雜，每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過 200 道清洗步驟， 晶圓清洗變得更加復雜、重要及富有挑戰(zhàn)性； 清洗設備及工藝也必須推陳出新，使用新的物理和化學原理，在滿足使用者的工藝需求條件下，兼顧降低晶圓清洗成本和環(huán)境保護。目前，集成電路制造前道晶圓加工領域用清洗設備主要被日本迪恩士（DNS）等廠商所壟斷。
芯源微通過持續(xù)的改進、優(yōu)化，公司生產的集成電路前道晶圓加工領域用清洗機 Spin Scrubber 設備的各項指標均得到明顯改善或提升，在晶圓正反面清洗技術方面，顆粒去除能力由原來的>90nm 水平提升至>40nm 水平；內部微環(huán)境精確控制技術已經與國際知名企業(yè)持平。清洗設備已在中芯國際、上海華力等多個國內主力客戶處通過工藝驗證，截至目前已獲得國內多家晶圓廠商的重復訂單。
芯源微成立于 2002 年，2008 年獲批承擔“十一五”國家 02 科技重大專項，2012 年獲批承擔“十二五”國家 02 科技重大專項；2016 年光刻工序涂膠顯影設備批量出口到臺積電，助力臺積電 InFO 量產；2018 年前道 Track 設備在大生產線進行工藝驗證，2019 年在上海華力通過驗證。
公司通過借鑒前道產品的先進設計理念和技術，對后道設備、小尺寸設備的架構進行優(yōu)化，提升了工藝水平和產品產能。應用了前道先進設計理念及技術的后道產品在國內多家封裝大廠 Fan-out 產線應用，目前已經成為客戶端的 base line 設備。
芯源微在前道產品領域的探索，瞄準的是未來廣闊的市場空間（芯思想研究院認為，未來五年國內前道 FAB 將釋放 3000 億元以上的設備采購空間），以及目前國產品牌的市場空白。但要追趕國際領先水平，芯源微還需通過大量客戶驗證，積攢前道開發(fā)經驗。
半導體產業(yè)擁有非常豐富的下游應用，通常是“一代器件、一代設備、一代工藝”。下游應用往往是半導體產業(yè)發(fā)展的核心驅動力，這就給國產企業(yè)開辟了發(fā)展空間。
芯源微的下游客戶之前集中在國內 LED 芯片制造企業(yè)和集成電路后道先進封裝企業(yè)，為包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電多家半導體生產商供貨。2019 年前道 Track 設備在華力微 12 英寸產線的獲得驗證通過，無疑為公司進入前道晶圓制造打開了一扇窗，如果長江存儲的驗證通過，必將加快公司進入更廣闊的前道設備主戰(zhàn)場的步伐。
通過在大生產線的驗證，芯源微在多個關鍵技術方面取得突破。芯思想研究院獲悉，芯源微已經獲得株洲中車、青島芯恩、上海積塔、寧波中芯、紹興中芯、廈門士蘭、昆明京東方等多個前道大客戶的訂單。
