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半導(dǎo)體設(shè)備廠商Lam Research|迎新財務(wù)模式,最大銷售額達175億美元

2020/03/18
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CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊,根據(jù)韓媒 Limo 報道,大型半導(dǎo)體設(shè)備廠商 Lam Research 公布了其財務(wù)新模式--在 2023 年 -2024 年,把銷售額最大提高至 175 億美元(約人民幣 1,225 億元)。不僅專注于已銷售設(shè)備的服務(wù)業(yè)務(wù),還力求擴大蝕刻和成膜市場、通過加入新市場在 SAM(Served Available Market)上獲得發(fā)展。

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Lam Research 的除了有主力產(chǎn)品蝕刻設(shè)備以外,也在擴大 ALD(Atomic Layer Deposition,原子層沉積)等成膜領(lǐng)域的市場占比和 SAM (Served Available Market)(圖片出自:limo)

服務(wù)事業(yè)獲得 40%的增長

在 Lam Research 最新發(fā)布的財務(wù)模式中,設(shè)想了在 2023 年 -2024 年,WFE(Wafer Fab Equipment,晶元制造設(shè)備)市場規(guī)模達到 600 億美元(約人民幣 4,200 億元)或者 700 億美元(約人民幣 4,900 億元)。如果是 600 億美元的話,Lam Research 銷售額目標為 145 億美元 -155 億美元(約人民幣 1,015 億元 -1,085 億元);如果是 700 億美元的話,Lam Research 的銷售額目標為 165 億美元 -175 億美元(約人民幣 1,155 億元 -1,225 億元)。與 2019 年的實績相比,預(yù)計要增加 5-8 倍。

這種財務(wù)模式的重點在已經(jīng)出售和安裝的設(shè)備業(yè)務(wù),例如對已出售設(shè)備的改造和維護、翻新等。且 Lam Research 的目標是到 2023 年獲得 40%的銷售額增長,據(jù) Lam Research 表示,從每個 Chamber 的安裝數(shù)量來看,銷售額呈每年增長趨勢,據(jù)說與 2013 年時間點相比,2019 年增長了 1.5 倍,預(yù)計未來將會繼續(xù)增長,且與 2013 年相比,2023 年將會增長 1.7 倍。?

蝕刻、成膜目標市場占比增加到 4%-8%

關(guān)于擴大市場份額,Lam Research 的目標是到 2023 年占比提高 4%-8%。關(guān)于蝕刻設(shè)備,發(fā)布了一個新平臺--“Sense.i”,這是 20 年來首次對 Chamber 進行的徹底更改!

此平臺推進了自我識別功能等智能化。獲取數(shù)據(jù)并分析,識別圖案和趨勢,通過機器學(xué)習(xí)來盡量減少工藝變更、提高生產(chǎn)效率。就生產(chǎn)效率而言,據(jù)說在同一個處理腔內(nèi)可以提高 50%的生產(chǎn)效率。

關(guān)于成膜設(shè)備,以逐步被先進工藝廣泛采用的 ALD(Atomic Layer Deposition,原子層沉積)設(shè)備為中心,謀求擴大市場占比和 SAM。關(guān)于具體的新工程,在 DRAM 領(lǐng)域中,取代原來形成 Low-k 膜的熔爐;在 NAND 領(lǐng)域中,取代原來的 Channel Hole 間隙,填充工藝中的 SOD/ 高壓 CVD。在邏輯半導(dǎo)體中,希望在排線工藝中獲得新的客戶產(chǎn)線的認證。

EUV 業(yè)務(wù)提出“干蝕”新方案

此外,Lam Research 將積極推動客戶采用此前發(fā)布的用于 EUV 光刻的干蝕刻工藝(Dry Resist Process),此工藝未來也會為擴大 SAM 做出貢獻。由于是靈活運用成膜技術(shù)形成的干蝕刻,因此與以往的運用旋涂 (Spin-on )技術(shù)涂覆液體狀蝕刻膠的工藝完全不同。?與濕法蝕刻相比,不僅可以提高光學(xué)分辨率,而且蝕刻膠和顯影劑的用量最大可以節(jié)約 1/10。Lam Research 與 ASML、imec 建立了戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系,且已經(jīng)與 4 家領(lǐng)先公司就此技術(shù)簽署了合同,預(yù)計在 5 年內(nèi)可獲得 15 億美元(約人民幣 105 億元)的銷售額。

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CINNO Research 專注顯示、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈研究及手機、汽車等終端前沿資訊并且定期發(fā)布各類市場報告,包括但不限于面板產(chǎn)業(yè)、新型顯示技術(shù)、智能手機、汽車市場、晶圓市場、封測市場、芯片市場等各產(chǎn)業(yè)動態(tài)觀察報告。