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作者：?jiǎn)⑿拢庉嫞?a class="article-link" target="_blank" href="/manufacturer/1000172/">騰訊科技 鄭可君 蘇揚(yáng)
編者按：以變革應(yīng)對(duì)變局，以遠(yuǎn)見(jiàn)超越未見(jiàn)。錦緞、大象新聞、大象財(cái)富聯(lián)合騰訊新聞、騰訊科技推出2024年終策劃《變局之下》，回望2024、展望2025，讓洞見(jiàn)穿越時(shí)間，向未來(lái)尋求確定，本期聚焦出口管制對(duì)歐美芯片設(shè)備廠業(yè)績(jī)沖擊的研究分析。
秉承“小院高墻”思維的拜登政府在權(quán)力交接之前再一次拉高“科技鐵幕”。
12月2日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布半導(dǎo)體出口管制新規(guī)，事無(wú)巨細(xì)的新增了140個(gè)實(shí)體清單，涵蓋中國(guó)的設(shè)備廠、晶圓廠甚至是投資公司。本輪限制的重點(diǎn)針對(duì)的是國(guó)產(chǎn)設(shè)備和HBM領(lǐng)域，新增的關(guān)鍵規(guī)則包括：
??進(jìn)一步削弱大陸先進(jìn)制程半導(dǎo)體，對(duì)24種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體的軟件工具（EDA）實(shí)施新的管制，有99家半導(dǎo)體設(shè)備公司、14家材料公司被新加入清單，影響涉美供應(yīng)商采購(gòu)。
??對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），也就是AI芯片中要用到的高端HBM實(shí)施新的出口管制，限制獨(dú)立HBM出口而豁免符合規(guī)定的邏輯芯片&HBM合封產(chǎn)品，所有內(nèi)存帶寬密度超過(guò)2GB/s/mm2的HBM堆棧對(duì)中國(guó)出口都將受到限制。
美國(guó)連續(xù)3次以國(guó)家安全為由，縮緊對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出口，而面對(duì)美國(guó)非市場(chǎng)管制政策步步緊逼，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在進(jìn)一步深化獨(dú)立自主。這次限制，被業(yè)內(nèi)人士視為跟過(guò)去數(shù)年的經(jīng)歷一樣，是國(guó)產(chǎn)化率提升的催化劑。
01、產(chǎn)業(yè)鏈吞苦果，消費(fèi)者被“砍一刀”
根據(jù)樸素的經(jīng)濟(jì)學(xué)原理，任何看似“合理”的非市場(chǎng)化行為，都是對(duì)效率的傷害。尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，早就實(shí)現(xiàn)全球化分工，強(qiáng)行斷鏈，只會(huì)徒增產(chǎn)業(yè)鏈的摩擦成本。以智能手機(jī)芯片為例，按照效率最優(yōu)的原則，歐洲公司如ARM提供IP架構(gòu)設(shè)計(jì)，美國(guó)公司如新思和高通提供EDA軟件、芯片設(shè)計(jì)方案，美、日、歐提供關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備材料，主要由中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和中國(guó)大陸的晶圓廠制造，馬來(lái)西亞進(jìn)行封裝，最后由中國(guó)大陸進(jìn)行智能手機(jī)的組裝。
分工也是效率最高的一種方式，美國(guó)有創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，歐洲日本有設(shè)備經(jīng)驗(yàn)積累，中國(guó)有最高的生產(chǎn)組裝效率，最后產(chǎn)業(yè)鏈形成合作共贏，這正是古典經(jīng)濟(jì)學(xué)家大衛(wèi)·李嘉圖在其代表作《政治經(jīng)濟(jì)學(xué)及賦稅原理》中提出的比較優(yōu)勢(shì)貿(mào)易理論的著名實(shí)踐。
全球化分工最終支撐起智能手機(jī)這個(gè)高達(dá)5000億美元的市場(chǎng)，消費(fèi)者可以用足夠便宜的價(jià)格，享受到如此復(fù)雜的科技產(chǎn)品。全球在半導(dǎo)體領(lǐng)域的分工，過(guò)去完全稱(chēng)得上是“技術(shù)平權(quán)”的絕佳范例。過(guò)去，美國(guó)在這個(gè)分工中，扮演了關(guān)鍵的角色，但是這幾年反而利用領(lǐng)先位置強(qiáng)行脫鉤斷鏈，徒增的產(chǎn)業(yè)鏈成本，最終只能由全球每一個(gè)消費(fèi)者埋單。
未來(lái)，發(fā)展中國(guó)家的用戶將難以用不到100美元的價(jià)格買(mǎi)到超高性價(jià)比的手機(jī)，而通脹之下的歐美消費(fèi)者，還要被自己國(guó)家的產(chǎn)業(yè)政策再“砍一刀”。
02、ASML業(yè)績(jī)提前暴雷
出口管制直接沖擊海外設(shè)備商的業(yè)績(jī)，部分公司和業(yè)務(wù)甚至可能會(huì)面臨暴跌——設(shè)備原廠對(duì)中國(guó)晶圓廠、存儲(chǔ)廠出售設(shè)備的正?；虡I(yè)行為，需接受?chē)?yán)格的出口審查，而審查一般以“疑罪從有”而結(jié)束。
設(shè)備企業(yè)是非常想跟中國(guó)做生意的，但正常的商業(yè)行為不得不受到巨大的影響。如果大陸地區(qū)收入下滑，對(duì)海外的設(shè)備公司究竟意味著什么？阿斯麥近期的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)其實(shí)已經(jīng)給出了答案。在美股2024年的大牛市中，阿斯麥成為今年表現(xiàn)最差的科技公司。
ASML股價(jià)在今年7月創(chuàng)下1105.461美元新高后隨后一路下滑阿斯麥的技術(shù)實(shí)力遙遙領(lǐng)先，在高性能DUV中占據(jù)了絕大部分份額，而最先進(jìn)的EUV，完全是獨(dú)占式壟斷，所有大廠想買(mǎi)都得提前兩年來(lái)排隊(duì)。但2024年阿斯麥每一個(gè)財(cái)報(bào)季，都是以股價(jià)暴跌而終結(jié)，主要原因就是大陸區(qū)訂單快速下降。
10月16日，阿斯麥發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)，公司公告新簽訂單26億歐元，同比持平，環(huán)比下降超過(guò)50%，主要由于DUV簽單12億歐元，同比暴跌43%。受到美國(guó)干涉的影響，中國(guó)能夠向阿斯麥采購(gòu)DUV光刻機(jī)也受到了巨大的影響。
由于沒(méi)有增量需求的支撐，阿斯麥公司下修2025年收入指引中值，并指引由于受到出口管制政策的影響，中國(guó)大陸地區(qū)收入占比將明顯下降至20%左右，相當(dāng)于腰斬還不止。消息一出，當(dāng)天阿斯麥股價(jià)暴跌接近20%，海外投資者由于重倉(cāng)阿斯麥，損失相當(dāng)慘重。產(chǎn)業(yè)鏈脫鉤的惡果，海外的投資人也承擔(dān)了不少，算是和消費(fèi)者共情了一把。但阿斯麥訂單大幅不及預(yù)期，中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈卻絲毫不意外。
此前對(duì)于美國(guó)長(zhǎng)臂管轄和步步緊逼，中國(guó)早有預(yù)期，因此在政策進(jìn)一步收緊之前，就對(duì)海外設(shè)備廠集中下了可能覆蓋2-3年需求的訂單。而對(duì)于阿斯麥這樣的設(shè)備公司來(lái)說(shuō)，在脈沖式訂單結(jié)束之后，很難再找到替代性需求。本次美國(guó)政府的新限制措施，完全沒(méi)有得到日本荷蘭的響應(yīng)，美國(guó)本土的設(shè)備公司也選擇了沉默。這種突然的限制將大幅干擾海外設(shè)備企業(yè)的正常排產(chǎn)周期，也最終會(huì)損害他們的商業(yè)利益。
03、難以割舍的中國(guó)市場(chǎng)
中國(guó)大陸是制造效率最高的地方，承擔(dān)了全球超過(guò)80%的手機(jī)組裝。同時(shí)，作為最大的汽車(chē)、電視等產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)，中國(guó)也成為全球最大的單一芯片市場(chǎng)。
脫鉤斷鏈的背景下，過(guò)去幾年，中國(guó)成為全球最為重要的晶圓產(chǎn)能建設(shè)者。根據(jù)半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備年市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)1000-1200億美元，而中國(guó)市場(chǎng)成為最大的需求方。在2020年，中國(guó)大陸市場(chǎng)需求占比26%，2023年提升到34%，2024年正是國(guó)內(nèi)晶圓廠投產(chǎn)的高峰之年，對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備的拉動(dòng)甚至高達(dá)47%。
硬幣的另一面，強(qiáng)調(diào)制造業(yè)回流的美國(guó)，占全球設(shè)備需求一直徘徊在10%，2024年甚至反而掉到只剩下7%。哪怕美國(guó)政府推出了史上最大補(bǔ)貼規(guī)模的芯片法案，半導(dǎo)體制造回流美國(guó)經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)達(dá)五年的時(shí)間，除了臺(tái)積電已經(jīng)陸續(xù)開(kāi)出產(chǎn)能外，其它可以說(shuō)顆粒無(wú)收。近期更有意思的一個(gè)案例是，12月4日，據(jù)彭博社報(bào)道，MCU 微控制器大廠 Microchip 微芯科技CEO 史蒂夫在UBS的一場(chǎng)會(huì)議上確認(rèn)，該公司暫時(shí)擱置了同美國(guó)芯片法案辦公室的正式補(bǔ)貼協(xié)議談判。這個(gè)法案補(bǔ)貼比例大約是投資額的15%，但 Microchip 不想實(shí)際支出剩下的85%。連美國(guó)人自己的廠，都在本土半導(dǎo)體產(chǎn)能的低效面前毫無(wú)辦法。這種逆效率而行的“制造業(yè)回流”，無(wú)異于緣木求魚(yú)。
按地區(qū)分布，大陸地區(qū)2024年達(dá)到47%，創(chuàng)5年來(lái)新高 ?數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind由于技術(shù)難度高，半導(dǎo)體設(shè)備目前仍被海外龍頭公司的壟斷，比如光刻機(jī)龍頭是荷蘭的阿斯麥，薄膜、刻蝕設(shè)備主要由美國(guó)的應(yīng)用材料、泛林，以及日本東京電子把持，量檢測(cè)是美國(guó)的科磊公司。其中，美國(guó)公司應(yīng)用材料體量最大，而且能夠做除了光刻機(jī)之外基本上所有半導(dǎo)體設(shè)備，也是全球最重要的平臺(tái)性半導(dǎo)體設(shè)備大廠。根據(jù)應(yīng)用材料定期財(cái)報(bào)的披露，統(tǒng)計(jì)從2014年到2024年前三個(gè)季度的數(shù)據(jù)，清晰的記錄了這10年間全球半導(dǎo)體格局的變化。在2018年，美國(guó)主導(dǎo)的逆全球化之前，中國(guó)大陸占其應(yīng)用材料收入的18%-20%，基本上也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能的全球占比。2018年之后，中國(guó)大陸被迫加速半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，對(duì)應(yīng)用材料的設(shè)備需求，也提升到30%左右。2024年，隨著中國(guó)12寸晶圓廠進(jìn)入投產(chǎn)高峰，甚至占其收入比重高達(dá)40%。
商業(yè)公司運(yùn)行都是建立在效率和利益的基礎(chǔ)商業(yè)原則之上，美、日、歐的設(shè)備公司無(wú)法脫離中國(guó)這么大的市場(chǎng)而安然無(wú)恙。相反，在美國(guó)限制中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體的這幾年，美國(guó)的設(shè)備公司反而對(duì)中國(guó)大陸的依賴(lài)越來(lái)越大。不僅僅是應(yīng)用材料，其他設(shè)備公司也出現(xiàn)了一模一樣的趨勢(shì)，比如美國(guó)第二大的半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)公司泛林，最新的中國(guó)大陸收入占比也高達(dá)42%。東京電子中國(guó)大陸地區(qū)收入占比47%，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試37%，荷蘭阿斯麥占比47%，其來(lái)自大陸地區(qū)的收入占比，在過(guò)去幾年也是快速提升。也就是大陸的需求，撐起了美系、歐日系設(shè)備需求的半邊天。而全球任何一個(gè)單一市場(chǎng)，都無(wú)法填補(bǔ)中國(guó)市場(chǎng)如果完全退出帶來(lái)的空缺。
按地區(qū)拆分，大陸地區(qū)在2024年上半年占比接近50% 資料來(lái)源：ASML財(cái)報(bào)另外，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于體量足夠大，且得到政策大力支持，近幾年取得了非常大的進(jìn)步，比如國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際，在2024年一季度首次躍升為全球第三大代工廠，僅次于臺(tái)積電和三星，市場(chǎng)份額達(dá)到6%。
而半導(dǎo)體設(shè)備，為了配合推進(jìn)我們晶圓廠的建設(shè)，也快速開(kāi)啟了國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。在這次新的限制出來(lái)之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體顯得反而相當(dāng)冷靜，因?yàn)閲?guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有了相當(dāng)?shù)膶?shí)力和充足的準(zhǔn)備。多個(gè)國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司第一時(shí)間發(fā)公告，表示新的限制對(duì)公司經(jīng)營(yíng)基本上影響很小。海外大廠被迫與中國(guó)大陸市場(chǎng)“切割”，抬高了消費(fèi)電子產(chǎn)品的成本，也間接地加速了設(shè)備鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度，也會(huì)更進(jìn)一步壓縮海外大廠的份額。
事實(shí)上，更多的國(guó)際半導(dǎo)體制造大廠正在深度審視個(gè)中利弊，權(quán)衡之間仍難以割舍中國(guó)市場(chǎng)利益。就在最近，歐洲芯片三巨頭意法半導(dǎo)體（ST）、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）接連要在中國(guó)本土制造芯片的新聞引發(fā)熱議。其中，意法半導(dǎo)體宣布與中國(guó)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的計(jì)劃，將在中國(guó)建立一條全新的40nm STM32 MCU生產(chǎn)線，并表示在中國(guó)擁有本地制造工廠對(duì)其競(jìng)爭(zhēng)地位至關(guān)重要。
意法半導(dǎo)體還于2023年與三安光電在重慶成立了一家SiC合資企業(yè)，三安光電提供晶圓。恩智浦與世界先進(jìn)(VIS)共同舉行12英寸晶圓廠動(dòng)工典禮期間，其執(zhí)行副總裁Andy Micallef透露，將為客戶建立一條中國(guó)芯片供應(yīng)鏈。恩智浦在天津擁有一家測(cè)試和封裝工廠，但在中國(guó)沒(méi)有前端制造業(yè)務(wù)。英飛凌CEO Jochen Hanebeck也于日前表示，英飛凌正在中國(guó)本地化生產(chǎn)商品級(jí)產(chǎn)品，因?yàn)楣鞠Ｍc中國(guó)市場(chǎng)的客戶保持密切聯(lián)系。
不止歐洲公司，眾多美國(guó)半導(dǎo)體公司在地緣政治敏感期依然堅(jiān)持投資中國(guó)。畢竟，他們也不想丟掉中國(guó)這么大的市場(chǎng)。一如德州儀器，成都的第二座封裝和測(cè)試廠（CDAT2）于2023年實(shí)現(xiàn)全面投產(chǎn)，使成都制造基地產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)翻番。再如MPS芯源半導(dǎo)體，2024年11月末，該公司全球研發(fā)及測(cè)試基地項(xiàng)目在成都高新區(qū)舉行開(kāi)工活動(dòng)，項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年測(cè)試電源管理芯片達(dá)200億顆。
還有英特爾，僅2022年，其在中國(guó)市場(chǎng)的年度投資總額超過(guò)130億美元，2024年11月，又宣布將擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地。1776年，亞當(dāng)斯密在《國(guó)富論》中就提出分工理論，系統(tǒng)全面地闡述了勞動(dòng)分工對(duì)提高勞動(dòng)生產(chǎn)率和增進(jìn)國(guó)民財(cái)富的巨大作用，美國(guó)商務(wù)部這種不尊重分工反而逆行的政策，只會(huì)讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈效率更加低下。2019年，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在公開(kāi)演講中悲觀地說(shuō)，“半導(dǎo)體自由貿(mào)易，特別是最先進(jìn)的半導(dǎo)體自由貿(mào)易已經(jīng)消亡。在這樣的環(huán)境下，我們的挑戰(zhàn)在于如何繼續(xù)推動(dòng)增長(zhǎng)?！蔽覀兿胝f(shuō)的是，在斷鏈的背景下，要考慮持續(xù)增長(zhǎng)問(wèn)題的，一定不止于臺(tái)積電一家。
