韋爾股份增資豪威半導(dǎo)體，提升 CMOS 傳感器芯片競爭優(yōu)勢

與非網(wǎng) 9 月 30 日訊，韋爾股份公布，2019 年 9 月 27 日，公司召開第五屆董事會第五次會議審議通過了《關(guān)于使用募集資金對全資子公司增資的議案》，公司董事會同意使用發(fā)行股份購買資產(chǎn)配套募集資金人民幣 3 億元對此次募投項目實施主體豪威半導(dǎo)體上海增資，用于“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目(二期)”的建設(shè)。 

此次增資是為了將公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)配套募集資金投向公司募投項目的建設(shè)中，以保障募投項目“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目(二期)”順利實施，有助于加快公司募投項目建設(shè)。

今年 6 月底，韋爾股份收購北京豪威 85.53%股權(quán)、收購思比科 42.27%股權(quán)以及視信源 79.93%股權(quán)獲得證監(jiān)會正式批準(zhǔn)；同時同意韋爾股份向不超過 10 名的特定投資者募集不超過 200,000 萬元的配套資金。本次募集資金由主承銷商國信證券采用非公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）的方式，以發(fā)行價格人民幣 57.68 元 / 股，共發(fā)行人民幣普通股（A 股）7006711 股，募集資金總金額為人民幣 4.04 億元。扣除發(fā)行費用人民幣 3729 萬元后，實際募集資金凈額為人民幣 3.6 億元。

本次增資完成后，韋爾股份將直接及間接持有豪威半導(dǎo)體上海 100%的股權(quán)，豪威半導(dǎo)體上海為公司全資子公司。

項目投入后，豪威半導(dǎo)體上海將自行進行高像素圖像顯示芯片的晶圓測試與晶圓重構(gòu)封裝，大幅降低加工成本，有效優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，可以更全面提升產(chǎn)品過程控制能力，優(yōu)化對產(chǎn)品質(zhì)量的管控，縮短交期并及時提供有效的產(chǎn)品服務(wù)，進一步提升在 CMOS 圖像傳感器芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。 

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