一次性推出新CPU、3D封裝、新集成顯卡架構(gòu)，英特爾變擠牙膏為以量取勝？

雖然英特爾制造工藝一再延遲，令人心憂(yōu)，但其最新舉動(dòng)表明，其芯片工程團(tuán)隊(duì)表現(xiàn)依然出色。

從英特爾公司最近的公告來(lái)看，其基于新一代 10nm 工藝的產(chǎn)品將非常出色，也就是說(shuō)，新產(chǎn)品一旦如期推出，將給市場(chǎng)帶來(lái)一股強(qiáng)力波。

英特爾的最新舉動(dòng)
在本周二舉行的 2018 年度體系架構(gòu)日上，英特爾推出了新一代 CPU 內(nèi)核架構(gòu) -Sunny Cove，該架構(gòu)將被應(yīng)用在采用英特爾最新 10nm 制造工藝生產(chǎn)的芯片中。相較于 2015 年的 Skylake CPU 內(nèi)核架構(gòu)，Sunny Cove 將在單個(gè)時(shí)鐘內(nèi)執(zhí)行更多條指令，并行運(yùn)算能力更強(qiáng)，每個(gè)內(nèi)核也將配備更大尺寸的內(nèi)存緩存。Sunny Cove 還提供了一些新指令，為加密、壓縮、機(jī)器學(xué)習(xí)等工作負(fù)荷提供更好的性能。

同時(shí)驚艷亮相的還有一種名為 Foveros 的 3D 芯片封裝技術(shù)（在希臘語(yǔ)中意味著“非常棒”）。Foveros 與英特爾的 EMIB 和 AMD 最近發(fā)布的‘chiplet’方案有所不同，它可以將多個(gè)邏輯器件（比如 CPU 和 I/O 控制器芯片）彼此堆疊在一起，而不是以往的并排排列。

英特爾聲稱(chēng)，這種方案能夠節(jié)約空間，并且可以在堆疊的不同邏輯器件上使用不用的制造工藝。第一款采用該封裝技術(shù)的芯片將整合其 10nm CPU、內(nèi)存芯片和一個(gè)集成了互補(bǔ)邏輯電路的‘基本芯片’，預(yù)計(jì)于 2019 年下半年推出。

除此之外，英特爾還在體系架構(gòu)日上發(fā)布了其集成顯卡下一代架構(gòu) Gen11，它將被集成在英特爾多款 PC CPU 中。之前，英特爾的集成顯卡性能一直落后于 AMD 的集成顯卡，英特爾表示，其 Gen11 GPU 的單時(shí)鐘計(jì)算性能將達(dá)到其 Gen9 GPU 的兩倍。

英特爾計(jì)劃于 2020 年重新殺回獨(dú)立顯卡市場(chǎng)，Gen11 GPU 的部署將早于這個(gè)時(shí)間，它最早會(huì)被集成到英特爾 2019 年推出的 10nm 處理器中。

競(jìng)爭(zhēng)背景
眾所周知，英特爾的 10nm 制造工藝一再延遲。英特爾最早承諾將于 2016 年開(kāi)始生產(chǎn) 10nm 產(chǎn)品，但是它最新的計(jì)劃則是在 2019 年實(shí)現(xiàn) 10nm 的量產(chǎn)目標(biāo)。英特爾承諾，將在 2019 年節(jié)日季期間推出 10nm PC CPU，但是第一批 10nm 服務(wù)器 CPU 的上市時(shí)間卻要在 2020 年。在那之前，英特爾必須使用其 14nm 工藝節(jié)點(diǎn)，雖然在過(guò)去的幾年中，其 14nm 工藝也一再完善，但是畢竟已經(jīng)服役了太長(zhǎng)時(shí)間。

相比之下，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn) 7nm 芯片，臺(tái)積電的 7nm 工藝在性能和能效上和英特爾的 10nm 工藝不相伯仲，因此，英特爾 10nm 工藝的一再跳票，給它那些使用臺(tái)積電最新工藝的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們提供了很好的超越機(jī)會(huì)。

AMD 計(jì)劃明年推出基于其下一代 Zen 2 CPU 架構(gòu)的 7nm PC 和服務(wù)器 CPU，如果它在下個(gè)月的 CES 上推出第一款 7nm PC CPU，各位看官也不要覺(jué)得奇怪。AMD 在 11 月份曾經(jīng)宣布，它的 7nm Epyc 服務(wù)器 CPU 的每插槽性能將在 2016 年中期推出的第一代 Epyc CPU 的基礎(chǔ)上翻倍。它還表示，計(jì)劃推出基于臺(tái)積電 7nm+工藝的 CPU，該工藝有望在 2019 年進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，會(huì)在標(biāo)準(zhǔn)的 7nm 工藝的基礎(chǔ)上做一些改進(jìn)。

另一位競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通公司最近則展示了一款適合用在 Windows 筆記本電腦上的 7nm 處理器（Snapdragon 8cx），該處理器將于 2019 年第三季度推出，承諾提供與英特爾酷睿 i5 筆記本 CPU 相當(dāng)?shù)男阅埽ㄋ鼪](méi)有說(shuō)明具體是哪一款），并實(shí)現(xiàn)一次充電工作多日。趁火打劫的還有蘋(píng)果，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果也正在為其 2020 年推出的 Mac 電腦開(kāi)發(fā)一款處理器。

還有亞馬遜，它在幾周前宣布推出了一款 ARM 架構(gòu)服務(wù)器 CPU-Graviton，據(jù)稱(chēng)，它可以為某些在 AWS 上運(yùn)行的工作負(fù)載節(jié)約大量成本。

綜合實(shí)力的較量
英特爾在 10nm 上的一再延遲將使其在 2019 年和 2020 年面臨一些實(shí)質(zhì)性的競(jìng)爭(zhēng)。即使它能按照當(dāng)前的計(jì)劃如期推出 10nm 和 7nm，考慮到臺(tái)積電近年來(lái)推出新工藝的速度及其成功表現(xiàn)，這就意味著在未來(lái)幾年中，英特爾最多能夠追平競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，達(dá)到大致均衡，絕不可能再現(xiàn)過(guò)去經(jīng)常出現(xiàn)的領(lǐng)先一兩代的格局。

然而，正如英特爾在其體系架構(gòu)日上推出的一系列新方案也顯示的那樣，這場(chǎng)戰(zhàn)斗絕對(duì)不僅僅是制造工藝之爭(zhēng)。英特爾龐大的研發(fā)預(yù)算，加上其近年來(lái)芯片工程設(shè)計(jì)能力的增強(qiáng)，正在幫助它不斷在 CPU 內(nèi)核設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)和指令集開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域上取得突破。此外，在其巨大研發(fā)支出的加持下，英特爾開(kāi)發(fā)了 Optane 下一代內(nèi)存和 Omni-Path 服務(wù)器互連結(jié)構(gòu)等互補(bǔ)產(chǎn)品，并為云巨頭設(shè)計(jì)了各種定制服務(wù)器 CPU。

如果說(shuō)制造工藝的延遲使得其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們?cè)诠暮?/ 或原始性?xún)r(jià)比上占據(jù)了主要優(yōu)勢(shì)，在其它方面，英特爾卻還占著上風(fēng)。而且，投資者應(yīng)該不用擔(dān)心其 10nm 會(huì)再次延遲，并進(jìn)而推遲 Sunny Cove、Foveros 和 Gen11 等新解決方案的上市時(shí)間，因?yàn)橹辽僭谀承┓矫?，英特爾現(xiàn)在的執(zhí)行力看起來(lái)還不錯(cuò)。

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