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高通驍龍855能否坐穩(wěn)安卓旗艦第一芯片?【附旗艦芯片參數(shù)對(duì)比圖】

2018/12/10
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在前面蘋果 A12 和麒麟 980 處理器對(duì)比文章(http://xujingxiang.cn/mcu-dsp/421228)的末尾,曾寫到“華為和蘋果已經(jīng)亮劍,接下來(lái),就看高通的表演了”。

終于,高通的表演來(lái)了。

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前幾天,高通在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上首次公布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 855,驍龍 855 作為移動(dòng)平臺(tái)全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特 5G、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能AI)和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)的商用移動(dòng)平臺(tái),現(xiàn)已向客戶出樣,商用終端將在 2019 年上半年陸續(xù)登場(chǎng)。

話不多說(shuō),先祭上驍龍 855 處理器參數(shù)。


高通驍龍 855 的主要參數(shù)規(guī)格如下

工藝:臺(tái)積電 7nm(高性能、低功耗)。

CPU:Kryo485(超級(jí)內(nèi)核基于 A76 定制主頻 2.84GHz、性能內(nèi)核主頻 2.42GHz、效率內(nèi)核主頻 1.8GHz,1+3+4 架構(gòu))。

GPU:Adreno640(與前代產(chǎn)品相比,渲染速度提升 20%,支持 Vulkan1.1/HDR/PBR)。

連接性:集成 X24LTE(最高速率 2Gbps)/支持驍龍 X505G 調(diào)制解調(diào)器(支持 SA/NSA、支持 Sub-6GHz 和 mmwave 毫米波頻段)。

Wi-Fi:支持 802.11ax-ready、802.11acWave2 和 802.11a/b/g/n,支持 60GHz802.11ay 和 802.11ad。

AI:第四代驍龍人工智能引擎異構(gòu)計(jì)算 Hexagon690+Adreno640GPU+Kryo485CPU。四線程標(biāo)量?jī)?nèi)核+四個(gè) Hexagon 向量擴(kuò)展內(nèi)核。

ISP:Spectra380(支持人像模式背景虛化 4K60HDR 視頻拍攝、每秒 480 幀 720 慢動(dòng)作)。

接下來(lái),我們以網(wǎng)絡(luò)連接性、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等方面對(duì)該處理器一一解讀。


網(wǎng)絡(luò)連接性

高通 855 本身沒(méi)有集成 5G 基帶,加入了支持 5G 通信的調(diào)制解調(diào)器 X50,借助這顆調(diào)制解調(diào)器,高通驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)能夠同時(shí)支持 6GHz 以下(100MHz/4×4MIMO)和毫米波頻段(800MHz/2×2MIMO),帶來(lái)快速地響應(yīng)速度。但需要注意的是,驍龍 X50 這個(gè) 5G 調(diào)解器其實(shí)是在 2017 年就發(fā)布的產(chǎn)品,采用的是 28nm 制程的工藝,在發(fā)熱與功耗控制上可能會(huì)遇到問(wèn)題。


高通驍龍 855 當(dāng)中除了 X50 之外,自身集成的驍龍 X24LTE 調(diào)制解調(diào)器,采用 7nm 工藝制造,搭配 14nm 工藝的 RF 射頻芯片,是全球第一個(gè) 2GbpsLTE 移動(dòng)方案(麒麟 9801.4Gbps),下載最高支持 LTECat.20 網(wǎng)絡(luò)制式,上傳則最高支持 LTECat.13,最大速率 318Mbps。

驍龍 855 此種基帶組合方案,使得搭載此處理器的手機(jī)在接入 5G 網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候走驍龍 X50 基帶,而 4G 網(wǎng)絡(luò)是內(nèi)置驍龍 X24 基帶負(fù)責(zé)連接,也就是雙路并行。即使在沒(méi)有 5G 網(wǎng)絡(luò)的情況下,使用驍龍 855 芯片的手機(jī)仍是一臺(tái)性能卓越的 4G 智能終端

在超前技術(shù)和現(xiàn)實(shí)網(wǎng)速之間,高通選擇了一條平衡之道。

WiFi 方面,驍龍 855 是全球第一個(gè)為支持 Wi-Fi6 做好了準(zhǔn)備的移動(dòng)平臺(tái),也就是 802.11ax 標(biāo)準(zhǔn),將在明年正式推出,支持 8×8 探測(cè)機(jī)制(效率比現(xiàn)在的 4×4 提升 2 倍),目標(biāo)喚醒時(shí)間(TargetWakeupTime)能效比提升 67%,同時(shí)支持最新的 WPA3 安全標(biāo)準(zhǔn)。


同時(shí),驍龍 855 也支持 60GHzWi-Fi,即支持 802.11ay 和 802.11ad,支持毫米波頻段的 Wi-Fi 連接。新一代 802.11ay 規(guī)范將 Wi-Fi 速度提升至前所未有的速度,理論上單流鏈路每個(gè)通道傳輸速度超過(guò) 44Gbps,最高可達(dá) 176Gbps。


在毫米波頻段,用戶將有機(jī)會(huì)享受到比部分現(xiàn)有商用解決方案高達(dá) 20 倍的平均性能提升。這不僅能超越現(xiàn)有體驗(yàn),也成為多人 VR 游戲、AR 購(gòu)物和實(shí)時(shí)視頻協(xié)作等下一代沉浸式體驗(yàn)的基礎(chǔ)。

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性能

高通驍龍 855 采用臺(tái)積電 7nm 工藝制造,是繼華為麒麟 980、蘋果 A12 之后的第三款采用 7nm 工藝的移動(dòng)處理器芯片,采用自主設(shè)計(jì)的各種計(jì)算內(nèi)核,擁有先進(jìn)的架構(gòu)、能耗和性能。

高通宣稱,驍龍 855 相比于驍龍 845CPU 性能提升多達(dá) 45%,GPU 性能提升多達(dá) 20%,是歷代提升幅度最大的一次。

驍龍 855 處理器 CPU 有八個(gè)核心,都是基于 ARMCortex 架構(gòu)由高通自主設(shè)計(jì)而來(lái),大核基于 ARM 最新 Cortex-A76 設(shè)計(jì),可以提供非常高的峰值性能,3 個(gè)中核同樣也是 Cortex-A76 定制,4 個(gè)小的核心基于 Cortex-A55。

首次引入了“超級(jí)核心”(PrimeCore)的概念,支持多種核心、頻率組合運(yùn)行模式,比如在新的超級(jí)核心模式下,一個(gè)超級(jí)核心有自己的頻率,另外三個(gè)性能核心(PerfromanceCores)、四個(gè)能效核心(EfficiencyCores)則各自有不同的頻率。

其中,一個(gè)超級(jí)核心最高頻率達(dá) 2.84GHz,三個(gè)性能核心可以跑到 2.42GHz,四個(gè)能效核心則是最高 1.80GHz。

高通表示,自家的 Kryo485CPU 集群由于是基于 ARM 最新的 Cortex-A76 進(jìn)行半定制設(shè)計(jì),所以其 CPU 性能相比驍龍 845 提高了 45%。

高通增加了 50%的邏輯計(jì)算單元(ALUs),針對(duì) FP32 和 FP16 的 AI 計(jì)算加速。

緩存方面,八個(gè)核心各有自己的二級(jí)緩存,超級(jí)核心每個(gè) 512KB、性能核心每個(gè) 256KB,能效核心每個(gè) 128KB,同時(shí)所有核心共享三級(jí)緩存。

至于驍龍 855 具體核心面積、晶體管數(shù)量均未公開,高通只是說(shuō)這類旗艦移動(dòng)芯片的晶體管都不少于 60 億個(gè)——麒麟 980 和蘋果 A12 都是大約 69 億個(gè),驍龍 845 則是 55 億個(gè)。


GPU 方面,驍龍 855 集成了更強(qiáng)大的 Adreno640?,GPU 性能比驍龍 845 提升了 20%,功耗降低了 28%。

此外,Adreno640GPU 還支持 Vulkan1.1、HDR 和 PBR 基于物理渲染的全新游戲體驗(yàn)。

Adreno640GPU 上,高通加入了新的 dotproductinstructions,針對(duì) FP32 和 INT8 的 AI 計(jì)算加速。

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AI

在移動(dòng)領(lǐng)域乃至整個(gè)科技行業(yè),當(dāng)前 AI 是十分流行而且還會(huì)一直持續(xù)下去的流行詞。

驍龍 855 加入新的張量加速器(TensorAccelerator),專門負(fù)責(zé) AI,組成第四代 AI 引擎。可以實(shí)現(xiàn)每秒超過(guò) 7 萬(wàn)億次運(yùn)算(7TOPs),蘋果 A12 每秒 5 萬(wàn)億次運(yùn)算(5TOPs),AI 性能較前代旗艦移動(dòng)平臺(tái)相比提升 3 倍。

此次,高通的 DSP 數(shù)字信號(hào)處理器升級(jí)為最新的 Hexagon690,具備四線程標(biāo)量?jī)?nèi)核,性能提升 20%,四個(gè)向量擴(kuò)展核心(HVX),性能提升 1 倍,另外一個(gè)重要的改進(jìn)是引入了張量加速器(HTA),自主設(shè)計(jì),專為 AI 而設(shè),支持多元數(shù)學(xué)運(yùn)算、非線性方程、INT16/INT8 與混合精度整數(shù)運(yùn)算,大幅提升了機(jī)器學(xué)習(xí)算法的性能和能效。

結(jié)合 HexagonDSP、新的張量加速器,再借助更強(qiáng)的 GPU 和 CPU 完成終端側(cè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算,所有單元綜合實(shí)現(xiàn)了專有的、可編程的 AI 加速。

高通稱,驍龍 855 性能對(duì)比驍龍 845 提高了 3 倍,對(duì)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則號(hào)稱高出 1 倍。

拍攝

在拍攝方面,驍龍 855 為絕佳的照片和視頻拍攝樹立了全新的標(biāo)準(zhǔn)。


驍龍 855 集成了新的 Spectra380ISP 圖像信號(hào)處理器,是全球第一個(gè)計(jì)算機(jī)視覺(jué) ISP(CV-ISP),集成了大量硬件加速功能,支持最尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能,同時(shí)功耗降低 4 倍。

支持在 4KHDR@60fps 的狀態(tài)下實(shí)時(shí)進(jìn)行視頻拍攝、對(duì)象分類和對(duì)象分割。這意味著用戶可以拍攝一段視頻并且精準(zhǔn)地對(duì)選定的對(duì)象或背景進(jìn)行實(shí)時(shí)替換,并且這一切操作都可以在能夠表現(xiàn)超過(guò) 10 億色的 4KHRD 分辨率下實(shí)現(xiàn)。

Spectra380ISP 還是首個(gè)支持 HDR10+視頻拍攝的 ISP,能夠保留視頻超高的對(duì)比度和超過(guò) 10 億色的視覺(jué)效果呈現(xiàn),同時(shí)在拍攝 4KHDR 視頻中功耗相比驍龍 845 降低了 30%之多。

此外,為了更高效地存儲(chǔ)這些絕美的畫面,驍龍 855 支持 HELF 編碼格式硬件加速,將文件減小 50%以便于更高效地存儲(chǔ)或?qū)τ脩糇约荷傻膬?nèi)容進(jìn)行傳輸。

娛樂(lè)

為了讓游戲玩家感受到性能的提升,高通特別打造了全新的 SnapdragonEliteGaming 體驗(yàn)平臺(tái)。

該體驗(yàn)包括 trueHDR(超過(guò) 10 億色)電影級(jí)分級(jí)調(diào)色、電影級(jí)色調(diào)映射、要求頗高的基于物理渲染(PBR),以及對(duì) Vulkan1.1 圖形庫(kù)的支持。利用定制算法降低 90%以上掉幀的,即便是要求極致的游戲,在驍龍 855 手機(jī)上也能流暢運(yùn)行。

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總的來(lái)看,驍龍 855 最主要的變化在于新設(shè)計(jì)的 CPU 配置,在 7 納米之下大量半定制優(yōu)化后,可持續(xù)峰值性能更優(yōu)秀,而且通過(guò)新增 HTA 張量處理加速單元極大的提高了 AI 人工智能性能。同時(shí),高通通過(guò)對(duì) CV-ISP 的調(diào)整,也更能滿足用戶對(duì)移動(dòng)成像的需求。在這一切改進(jìn)之下,驍龍 855 究竟實(shí)際表現(xiàn)如何非常令人期待。

隨著運(yùn)營(yíng)商即將在 2019 年早些時(shí)候部署 5G 網(wǎng)絡(luò),商用終端將在 2019 年上半年陸續(xù)登場(chǎng)。

由于三星、小米、OPPO、vivo、一加、聯(lián)想等手機(jī)廠商都是高通的客戶,2019 年,我們有望見到一大群算力飆升的 AI 手機(jī)步入大亂斗時(shí)代。

消費(fèi)產(chǎn)品爭(zhēng)芳斗艷的時(shí)代,對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō),算是好的時(shí)代。


附移動(dòng)端旗艦處理器參數(shù)對(duì)比圖:

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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