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這兩天的熱點是中興通訊的事情，不過這點也絕對說明一個事情，往下往下再往下，在汽車不斷電子化的過程中，不管是由于類似貿易戰(zhàn)還是地震還是洪水，供應鏈的威脅是有跡可循，實實在在得。如下圖所示
以日本地震為例，當時對于日本的半導體供應產生了非常直接的影響，直接導致了日本和美國車企對供應鏈采取嚴格的管控。
對于汽車這樣一個需要大量產業(yè)鏈協(xié)同，也需要在成本價格之外，考慮一定的博弈問題。我們在往下沉的過程中，一方是需要檢討到總成，也要細分到 ECU，可能有時候也需要對核心器件的供應商策略進行檢討。
在汽車電子里面，由于不同部件對于要求并不相同，其實走得比較慢，但是對于產品的失效率啊，問題都是挺看重的。
市場規(guī)模 330 億美金
汽車電子半導體市場長期處于穩(wěn)定發(fā)展階段，因此也沒有那么多玩家殺進來，出點問題我們可以比一下整個汽車產業(yè)汽車的銷售額的情況，有時候有點不成比例
以 MCU 為例
從 2015 年開始，為爭奪市場份額，MCU 主要廠商之間發(fā)生了數起大規(guī)模并購。根據市場調研機構 IC Insights 的統(tǒng)計，從收購完成合并后的銷售數據看，NXP、Microchip 和 Cypress MCU 產品線銷售額同比大幅增長，排名也相應上升。
未進行大規(guī)模收購的 MCU 廠商則表現平平，只有個位數的增長，比如 ST 和 TI，有的出現了大幅下降，比如像 Samsung。 8 大 MCU 廠商全球市場份額合計達到了 88%，MCU 市場將于 2020 年達到高峰，銷售額達到 209 億美元
汽車電子產業(yè)鏈基本決定了以原有玩家為主的情況，在高通收購 NXP 以后，Texas、Osmi、Microchip，這不是好消息啊。
單個汽車廠商對芯片的需求量偏低。單個汽車廠商對單個芯片廠商的需求量遠低于智能手機等產品動輒上億顆的市場需求。汽車芯片有定制化需求，半導體企業(yè)很少與汽車廠商產生直接業(yè)務聯(lián)系，大多通過零部件供應商完成產品供應
對產品可靠性和壽命要求極高：汽車的使用環(huán)境很嚴苛的，通常工作在極端溫度、高濕的惡劣環(huán)境中，加之汽車對安全事故的零容忍要求，對半導體產品的抗干擾能力、可靠性和穩(wěn)定性要求極高。汽車產品更新?lián)Q代頻率非常低，整車服役壽命接近 20 年，對半導體企業(yè)長周期供貨能力提出了高要求。
產品認證周期長、標準嚴格。汽車電子協(xié)會(AEC)的 AEC-Q100 標準和國際標準組織(ISO)的 ISO-26262 標準對汽車電子的安全性和可靠性有極高要求，半導體廠商獲得相應的認證方能進入汽車產業(yè)鏈。
半導體企業(yè)、零部件供應商、整車廠商已形成強綁定的供應鏈關系，對新進企業(yè)構成堅實的行業(yè)壁壘。而且整個半導體行業(yè)從 2016 年到 2017 年就一直在買買買
轉自與非網“盤點 2017 年八大半導體收購”
對于我們在板級來說，這事真的不大好掌控，這個事情也不是這么簡單投錢就能做起來的，而且現在不少汽車企業(yè)是深入到 Tier2 Semi 甚至是半導體工具層面
比上面這個圖，我們可以往下看，汽車電子未來是汽車的血脈，從機械和材料層面的競爭，往部分芯片和 IP 方面的融合
小結：我也沒看明白我們未來怎么辦，但是得想想辦法，大家說呢？我們能做點什么呢？
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