近日在 MWCS 2017 期間與非網(wǎng)記者采訪了 ARM 公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁暨副總經理 Michael Horne 和計算產品事業(yè)部高級營銷總監(jiān) Ian Smythe,通過跟兩位的深入交流結合 ARM 近期一系列的市場動作我們大概可以了解,這家在移動互聯(lián)網(wǎng)時代風光無兩的 IP 授權廠商已經為更大的物聯(lián)網(wǎng)應用市場排兵布陣,我們不妨來看下該公司都有哪些殺器。
降低準入門檻
6 月中下旬 ARM 公司宣布對其 DesignStart 項目進行升級,在此前 Cotex-M0 處理器的基礎上加入 Cortex-M3 處理器及相關 IP 子系統(tǒng),并對 DesignStart 項目進行了多項改進,旨在幫助用戶能夠通過該項目以最快的方式進行定制化 SoC 的設計、評估,并使產品盡快進入市場。(詳情見與非網(wǎng)報道《將 Cotex-M3 納入 Designstart 項目,ARM 開啟萬億 IoT 設備征程》 )
ARM 公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁暨副總經理 Michael Horne(右)和計算產品事業(yè)部高級營銷總監(jiān) Ian Smythe(左)
而在 MWCS 2017 展會上,ARM 公司展區(qū)一大重點展示是多款基于其 mbed 平臺的物聯(lián)網(wǎng)應用案例。mbed 平臺包含系統(tǒng)底層的 mbed OS 以及云端平臺 mbed Cloud,協(xié)助開發(fā)者加速軟硬整合進行開發(fā),目前 mbed OS 已經更新到 mbed OS 5.5 版本,該版本針對前一代版本進行改善并加入新功能,如支持最新的 ARMv8M 指令集、改善 Bootloader 與 Firmware,以及增加加密技術的 Entropy 功能,可讓部分缺乏加密技術撰寫能力的開發(fā)者更簡易使用與設定。Michael 介紹,該平臺提供物聯(lián)網(wǎng)裝置在開發(fā)時的高度整合性以及安全性,也可為裝置在布署時進行統(tǒng)一管理與軟件更新。其中,mbed OS 針對各種物聯(lián)網(wǎng)裝置提供多元豐富的連接性,包括支持短距離的以太網(wǎng)絡、低功耗藍牙、Wi-Fi 以及 Thread,長距離則支持包含蜂巢網(wǎng)絡如 4G、LoRaWAN 及 NB-IoT。而在令人十分關注的安全機制方面,mbed OS 也提供包含底層裝置端、套接字及裝置整個生命周期的安全問題。
智能手機進行實時食品卡路里計算的應用案例
陪伴機器人產品
基于藍牙 Beacon 的設計實例
ARM 以上兩項工作的目的都是為了降低更多處理器芯片和系統(tǒng)開發(fā)廠商基于 ARM IP 進行產品設計進入物聯(lián)網(wǎng)應用的門檻,幫助加速產品上市,也讓 ARM 產品能夠更輕松的進入更廣泛的市場。
繼續(xù)發(fā)揮生態(tài)系統(tǒng)的作用
ARM 在移動互聯(lián)網(wǎng)時代的生態(tài)系統(tǒng)建設的成功有目共睹,而對物聯(lián)網(wǎng)這個更大體量的市場,生態(tài)系統(tǒng)對 ARM 將更加重要。近日,ARM 就在上海宣布成立人工智能生態(tài)聯(lián)盟(詳情見與非網(wǎng)報道《ARM 人工智能生態(tài)聯(lián)盟落地上海,務虛還是務實?》),人工智能作為未來物聯(lián)網(wǎng)應用的重要核心技術,ARM 此舉無疑也是為壯大其物聯(lián)網(wǎng)的同盟。
Ian 也表示,ARM 生態(tài)系統(tǒng)的最大特點是其開放性和共享性,它之所以能夠成功是因為,不僅僅是 ARM 自己在為成員提供支持和服務,而是所有合作伙伴互相幫助、一起維護達成共贏的一種形態(tài),這也是這個生態(tài)系統(tǒng)能夠保持健康良性發(fā)展的根本。
有了移動互聯(lián)網(wǎng)的成功經驗和已經建立起的江湖地位,在物聯(lián)網(wǎng)應用中,ARM 生態(tài)要發(fā)揮其號召力和影響力就變得相對容易,而作為這一生態(tài)的核心 ARM 的處理器產品自然也會隨著生態(tài)的成長進入更多的客戶、產品以及系統(tǒng)應用。這里 Ian 特別提到了服務器市場,而業(yè)內此前一直認為服務器市場是 ARM 無法攻破的一個領域,正如英特爾的 x86 無法進入移動市場一樣,這是 ARM 內核和 x86 本身架構和生態(tài)決定的,顯然 Ian 在暗示 ARM 仍對服務器市場抱有期望。而 Ian 表示 ARM 產品一直未能在服務器市場有所突破一個主要原因是軟件環(huán)境的配合不到位,ARM 正在不斷完善軟件環(huán)境和相關生態(tài),為 ARM 處理器進入服務器市場鋪平道路。
軟硬兼施
要拿下物聯(lián)網(wǎng)市場的更多份額,提高市場滲透率,歸根結底還是要看廠商的技術實力。為此,在硬件方面,去年 10 月,ARM 推出了針對 IoT 市場的 Cotex-M23 和 Cotex-M33 內核,針對物聯(lián)網(wǎng)格外關注的安全性進行了優(yōu)化,Ian 稱年內會有很多基于這些內核的終端設備上市。
雖然 Ian 表示人工智能等很多新興智能化技術和應用不能單純的劃歸物聯(lián)網(wǎng)應用領域,但這兩者存在很多的交叉,所以 ARM 在人工智能領域的種種努力也將在一定程度上推動公司物聯(lián)網(wǎng)應用的進程。今年 3 月,ARM 針對 A 系列處理器推出全新的 DynamIQ 技術,這一技術針對人工智能做了特別的優(yōu)化,是 ARM big.LITTLE 技術的重要演進,可幫助 ARM A 系列處理器進入汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種智能互聯(lián)設備。
以及上面提到的 Designstart 平臺的最新更新,將 Cotex-M3 也加入進來,自此 Cotex-M0 和 Cotex-M3 內核對開發(fā)者免版權費,只有產品實現(xiàn)量產后才開始收取費用。ARM 在物聯(lián)網(wǎng)硬件平臺的支持上頗下了一番功夫。
在軟件方面,Michael 提到,目前 ARM 公司有 300 人的軟件團隊投入到 mbed 平臺的開發(fā)。Ian 也坦言,和行業(yè)的整體趨勢一致,ARM 公司在軟件方面的投入也呈逐年增加的態(tài)勢。同時 ARM 認為的軟件支持包括三個方面,ARM 自身的軟件支持、芯片制造商的軟件設計能力以及第三方軟件合作伙伴提供的幫助,ARM 正不斷尋求更多軟件合作伙伴加入其生態(tài)系統(tǒng),一起為客戶提供更強大的技術支持。
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