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芯片世界觀︱臺積電張忠謀:中芯國際不是競爭者,F(xiàn)inFET工藝舍我其誰

2017/01/22
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本月的臺積電投資者電話會議內(nèi)容非常有趣,臺積電主席張忠謀在問答環(huán)節(jié)的表現(xiàn)可圈可點。作為一個半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)人士,我認為有一些問題非??尚Γ苍S這些問題對財務(wù)投資者很有價值。Randy 的這個問題我認為就很精明,值得在這里討論一下:

Randy Abrams
我想問你的第一個問題,你預(yù)計代工產(chǎn)業(yè)明年的營收增長 5-10%,臺積電營收的表現(xiàn)基本和行業(yè)規(guī)模增長速度一致,你能談?wù)勗谶^去幾年都跑贏整個行業(yè)之后,為什么今年會和行業(yè)平均增速步調(diào)一致嗎?此外,臺積電能夠應(yīng)對來自中國大陸的代工業(yè)務(wù)的沖擊嗎?我們看到中國大陸代工廠增長速度很快,比如中芯國際過去兩年的營收同比增長速度在 20%到 30%之間,臺積電如何在成熟節(jié)點上爭取更多的市場份額或保護既有的市場份額?要知道,中國大陸的代工產(chǎn)業(yè)在成熟節(jié)點上的增長更快。

(臺積電是中芯國際的一個大股東,臺積電當年贏得知識產(chǎn)權(quán)訴訟案后獲得了中芯國際 10%的股權(quán),臺積電已經(jīng)剝離了這部分產(chǎn)權(quán)?)

首先也是最重要的,臺積電這幾年來都比較保守,因為他們總是把蘋果當成頭號客戶捧得高高在上,并保護他們這個第一大客戶。可是,如果蘋果下一代 iPhone 和 iPad 是臺積電 10nm 工藝的唯一客戶的話,它很難在下半年取得 5%的增長,我之前曾經(jīng)提到,臺積電 2017 年的營收增長速度可能會再次達到兩位數(shù)(10-15%)。

對于晶圓代工來說,這是又一個表現(xiàn)強勁的年頭,但是有趣的是,雖然半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)錄得了兩位數(shù)增長,而整個半導(dǎo)體行業(yè)的整體表現(xiàn)卻比較平淡。

其次,中芯國際目前正在大力推進其第二營收來源,因為他們正在量產(chǎn)與臺積電 28nm 兼容的工藝,大部分客戶是在中國。臺積電如何反擊或保護它在成熟節(jié)點的成果呢?在中國,他們并沒有直面反擊,而是把市場拓展到 FinFET 工藝上。要知道,臺積電 FinFET 工藝并不是 GDS 兼容的,而中芯國際直到 2020 年左右才有可能推出自己的 FinFET 工藝。同時,TSMC 正準備發(fā)布針對密度和成本優(yōu)化的第四代 FinFET 工藝(12nm)。事實上,英特爾幾年前發(fā)布了一個讓人大倒胃口的芯片工藝縮放圖,我希望臺積電能給出一個更新的版本。

上面這個圖表來自于英特爾在臺積電開始生產(chǎn) 16nm 工藝之前,臺積電相繼發(fā)布了 16FF+、16FFC,現(xiàn)在已經(jīng)推進到了 12nm。

我個人猜想,就芯片密度和單個晶體管的成本而言,臺積電的 12nm 應(yīng)該能很容易地與英特爾 14nm 打個平手。

不幸的是,英特爾仍在使用這個過時的幻燈片。事實上,就在本月舉行的摩根士丹利技術(shù)論壇上,英特爾客戶計算事業(yè)部副總裁 Navin Shenoy 就表示,英特爾的 14nm 相當于三星和臺積電的 10nm,所以他們正在考慮重新命名他們的 10nm:

“我相信,當我們的 10nm 工藝出來后,可能應(yīng)該重新命名一下這個工藝,我們會考慮工藝命名的,10nm 出來后,我相信,無論是在密度、性能還是在功耗上,我們的 10nm 都比業(yè)內(nèi)其他公司的 10nm 具備明顯的優(yōu)勢。”

好吧,暫且不論英特爾的論斷是否正確。 不幸的是,英特爾的 10nm 出來的時間跟臺積電的 7nm 出來的時間一樣,所以這樣一來,英特爾仍然不會有明顯的密度優(yōu)勢。

張忠謀
我認為 2017 年制造工藝的表現(xiàn)會相當強勁,對于 16nm FinFET 或者 14nm FinFET 而言,這將是一個表現(xiàn)搶眼的年份。我們的市場份額主要體現(xiàn)在 16nm FinFET 上,它現(xiàn)在的市場份額確實很高,但是還沒有達到我的期望,實際上可以達到 70%或者在 65-70%之間。當然,這個份額占比還比不上我們的 28nm 工藝,即使是現(xiàn)在,我們在 28nm 上的市場份額也高達將近 80%。我認為,2017 年將是一個非常好的年景。
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中芯國際

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中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日,中芯國際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。

中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日,中芯國際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。收起

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