傳ASML遭砍單40%！臺(tái)積電今年資本支出將縮減12%？中芯國(guó)際逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)！

4月17日消息，自去年下半年以來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)下滑，今年一季度復(fù)蘇也不及預(yù)期，各大存儲(chǔ)芯片廠商紛紛減產(chǎn)及削減資本支出，近期晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電也傳出擴(kuò)產(chǎn)放緩及削減資本支出的消息，這也直接影響到了對(duì)于上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求。

據(jù)MoneyDJ報(bào)道，最新的傳聞顯示，受臺(tái)積電縮減資本支出影響，荷蘭光刻機(jī)大廠ASML也遭遇了大幅砍單，其2024年的訂單同比恐遭削減逾40%。雖然該報(bào)道并未明確是臺(tái)積電對(duì)ASML 2024年設(shè)備的采購(gòu)金額縮減了40%，還是ASML 2024年整體的訂單被砍了40%，但從整體報(bào)道來(lái)看，似乎指的是前者。另有報(bào)道稱是臺(tái)積電對(duì)于ASML的2024年的EUV光刻機(jī)的采購(gòu)量砍去（或延后）了40%。

對(duì)此傳聞，業(yè)界觀點(diǎn)不一。不過(guò)，可以肯定是，ASML的 EUV 產(chǎn)能目前仍嚴(yán)重不足，一直處于供不應(yīng)求當(dāng)中，頭部的晶圓大廠都在排隊(duì)等交貨。臺(tái)積電不會(huì)一下子砍去了40%的EUV光刻機(jī)訂單。

當(dāng)然，受全球半導(dǎo)體景氣度下滑影響，晶圓大廠紛紛削減資本支出，疊加荷蘭對(duì)于ASML設(shè)備出口管制的影響，ASML的訂單整體上確實(shí)會(huì)受到一定的影響。但整體上應(yīng)該也不會(huì)造成其40%訂單被砍，這樣的比例似乎是有些夸張。

存儲(chǔ)晶圓廠紛紛縮減資本支出：SK海力士砍了50%，美光砍了40%

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的最新“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告”顯示，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá)1,076億美元，較2021年1,026億美元成長(zhǎng)5%，再創(chuàng)歷史新高。但是2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)卻并不樂(lè)觀，SEMI認(rèn)為，受芯片需求減與庫(kù)存較高拖累，2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將同比下滑22%。

資料顯示，自去年以來(lái)，受消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟影響，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也持續(xù)處于供應(yīng)過(guò)剩、價(jià)格持續(xù)下跌的狀態(tài)。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2022年NAND Flash市場(chǎng)綜合價(jià)格指數(shù)下跌41%，DRAM市場(chǎng)綜合價(jià)格指數(shù)下跌35%。在此背景之下，存儲(chǔ)晶圓廠率先開(kāi)啟了減產(chǎn)、削減資本支出模式。

為應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)的下滑，早在2022年9月底，日本NAND Flash大廠鎧俠就率先宣布，從2022年10月開(kāi)始，將其日本四日市和北上NANA Flash晶圓廠的生產(chǎn)量減少約30%；

隨后，美光也宣布將其DRAM 和 NAND 晶圓產(chǎn)量減少約20%（與截至9月1日的2022 財(cái)年第四季度相比），并且美光在今年年初還宣布將其2023財(cái)年資本支出擴(kuò)大縮減至40%，將至70-75億美元；

SK海力士由于存儲(chǔ)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)的下滑，宣布將2023年的資本支出削減50%；

三星在今年1月底就宣布了將2023年的半導(dǎo)體設(shè)備投資 (CAPEX) 同比減少18%至約32萬(wàn)億韓元，由于一季度半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)不及預(yù)期，三星也開(kāi)始加入了對(duì)存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)的行列，此舉或?qū)?dǎo)致三星加大對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備投資的削減規(guī)模。

邏輯晶圓廠也將削減資本支出，臺(tái)積電或砍12%

除了存儲(chǔ)芯片廠商紛紛削減資本支出之外，頭部的晶圓代工大廠也即將開(kāi)始削減資本支出規(guī)模。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受全球半導(dǎo)體復(fù)蘇不及預(yù)期的影響，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電高雄、南科、中科與竹科都傳出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃放緩、產(chǎn)能重新調(diào)配的消息。其中臺(tái)積電高雄廠更是被傳出“計(jì)劃采購(gòu)的用于28nm制程生產(chǎn)的機(jī)臺(tái)清單全數(shù)取消”。臺(tái)積電的財(cái)報(bào)也顯示，其3月?tīng)I(yíng)收環(huán)比下滑了10.9%，同比也下滑了15.4%。一季度的營(yíng)收雖然保持了3.6%的增長(zhǎng)，但是低于臺(tái)積電此前給出介于167億到175億美元的指引下限。摩根士丹利日前還下調(diào)了臺(tái)積電第二季度的營(yíng)收預(yù)期，認(rèn)為臺(tái)積電二季度營(yíng)收將環(huán)比下滑5~9%，此前預(yù)期是環(huán)比下滑4%。

另外，因?yàn)槭謾C(jī)等終端市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，美系外資也看淡臺(tái)積電5nm及7nm接單狀況，并將其下半年5nm產(chǎn)能利用率的預(yù)估值，由此前預(yù)期的90%至92%，大幅調(diào)降至75%；7nm方面，今年上半年的產(chǎn)能利用率將為45%至50%、下半年產(chǎn)能利用率僅55%。而這些變化恐怕也是導(dǎo)致臺(tái)積電放緩擴(kuò)產(chǎn)步伐，并順勢(shì)調(diào)降資本支出的原因。

臺(tái)積電在今年1月的法說(shuō)會(huì)上預(yù)期，今年資本支出約320億美元至360億美元，低于2022年的363億美元，為近八年來(lái)首次年度資本支出呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。臺(tái)積電當(dāng)時(shí)強(qiáng)調(diào)，公司持續(xù)投入研發(fā)，估計(jì)今年研發(fā)費(fèi)用將約增加20%。

但據(jù)業(yè)界人士透露，扣除臺(tái)積電海外廠區(qū)專案投資，綜合近期客戶群需求變化、庫(kù)存調(diào)整比預(yù)期劇烈，以及總經(jīng)狀況惡化等因素干擾下，臺(tái)積電或?qū)⒔衲曩Y本支出調(diào)降至280億美元至320億美元。保守情況恐將下探至280億美元，減幅超過(guò)12%，將退回至2021年的水準(zhǔn)。

除了臺(tái)積電之外，聯(lián)電此前也表示，在 2023 年全球經(jīng)濟(jì)疲軟情況下，客戶的庫(kù)存天數(shù)高于正常水準(zhǔn)，訂單能見(jiàn)度偏低，聯(lián)電預(yù)計(jì)第一季將充滿多重挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)當(dāng)前的景氣低迷，聯(lián)電已進(jìn)行嚴(yán)格的成本控管措施，并盡可能推遲部份資本支出。

受PC市場(chǎng)需求大幅下滑，英特爾的業(yè)績(jī)也遭遇了大跌。為此，英特爾在公布2022年第三季度財(cái)報(bào)時(shí)，宣布了成本削減及銷率提升計(jì)劃，預(yù)計(jì)到2025年最多削減100億美元的運(yùn)營(yíng)成本。不僅暫停以色列和美國(guó)俄勒岡州希爾斯伯勒研發(fā)中心、停止網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)（NEX）投資、拆分加速計(jì)算和圖形部門（AXG）、計(jì)劃將與筆記本電腦業(yè)務(wù)相關(guān)的5G基帶技術(shù)出售，還放緩了美國(guó)俄亥俄州晶圓廠的建設(shè)，推遲了德國(guó)晶圓廠的興建計(jì)劃。此舉也意味著，英特爾對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的投資也將同步放緩。

由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下滑，去年12月，晶圓代工大廠格芯也宣布了全球?qū)⒉脝T800人的計(jì)劃，同時(shí)格芯也正在制定控制成本計(jì)劃，希望每年降低2億美元運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。雖然格芯并未透露是否會(huì)下調(diào)今年的資本支出，但很可能會(huì)跟隨臺(tái)積電等頭部廠商的腳步。

中芯國(guó)際逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)

值得一提的是，臺(tái)積電等晶圓大廠在2022年縮減資本支持，并紛紛削減2023年資本支出的同時(shí)，中芯國(guó)際卻在持續(xù)擴(kuò)大資本支出，希望通過(guò)逆周期投資，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

比如，臺(tái)積電2022年原本的資本支出規(guī)劃是400億美元，但最終實(shí)際的支出縮減到了360億美元；聯(lián)電2022年的資本支出計(jì)劃是36億美元，最終落實(shí)的也只有30億美元；格芯2022年資本支出原計(jì)劃是40億美元，之后也下修到了30億美元-33億美元。

相比之下，中芯國(guó)際的資本支出卻在持續(xù)增長(zhǎng)。2022年中芯國(guó)際規(guī)劃的資本支出金額約為50億美元，但最終的實(shí)際支出達(dá)到了約66億美元（以人民幣計(jì)約為432億元）。

財(cái)報(bào)顯示，2022年底，中芯國(guó)際折合8英寸月產(chǎn)能達(dá)到71.4萬(wàn)片， 全年產(chǎn)能利用率為 92%。截至2022 年底，中芯深圳進(jìn)入投產(chǎn)階段，中芯京城進(jìn)入 試生產(chǎn)階段，中芯臨港完成主體結(jié)構(gòu)封頂，中芯西青開(kāi)始土建。中芯京城因瓶頸設(shè)備交付延遲，量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)推遲一到兩個(gè)季度。

需要指出的是，由于2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下滑，中芯國(guó)際的庫(kù)存量也達(dá)到了516,724片約當(dāng)8吋晶圓，相比2021年大幅增長(zhǎng)了395.1%。對(duì)此，中芯國(guó)際表示，庫(kù)存量比上年增長(zhǎng)的原因主要是生產(chǎn)備貨。

即便如此，對(duì)于2023年的資本支出，中芯國(guó)際并未削減，預(yù)計(jì)將與2022年大致持平。

中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中也表示，從宏觀情況來(lái)看，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力，局部地緣沖突帶來(lái)的能源危機(jī)疊加貨幣波動(dòng)等因素的影響，導(dǎo)致全球消費(fèi)動(dòng)力不足。從集成電路產(chǎn)業(yè)情況來(lái)看，市場(chǎng)的供需緊張態(tài)勢(shì)在2022年上半年逐步得到結(jié)構(gòu)性緩解，并在2022年下半年急速進(jìn)入去庫(kù)存階段。結(jié)合當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)的走勢(shì)和去庫(kù)存的節(jié)奏，公司還未看到行業(yè)有復(fù)蘇的跡象，由于這一次周期疊加多重復(fù)雜的外部因素，調(diào)整持續(xù)時(shí)間可能更長(zhǎng)。公司的發(fā)展在行業(yè)景氣的時(shí)候離不開(kāi)乘勢(shì)而為，在行業(yè)困難的時(shí)候更離不開(kāi)堅(jiān)持和耐心，我們對(duì)于公司中長(zhǎng)期的發(fā)展依然充滿信心。

小結(jié)：

美國(guó)去年10月出臺(tái)對(duì)華半導(dǎo)體出口限制政策，以及荷蘭政府跟隨美國(guó)新規(guī)對(duì)于ASML部分浸沒(méi)式光刻機(jī)對(duì)華出口管制，在一定程度了造成了中國(guó)大陸市場(chǎng)對(duì)于ASML光刻機(jī)需求的下滑。疊加頭部存儲(chǔ)及邏輯晶圓大廠紛紛大幅削減2023年資本支出，確實(shí)會(huì)對(duì)于ASML設(shè)備訂單造成負(fù)面影響。但影響的幅度應(yīng)該不會(huì)太大。

需要指出的是，由于ASML的設(shè)備交期相對(duì)較長(zhǎng)，所以頭部的晶圓大廠其實(shí)大都在去年就已經(jīng)完成了對(duì)于今年所需的相關(guān)ASML設(shè)備的下單，因此，頭部的晶圓制造大廠削減今年的資本支出，以及推遲擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，實(shí)際上主要影響到的是ASML 2024年的訂單。