位于浙江寧波余姚縣的江豐電子材料股份有限公司,董事長姚力軍告訴媒體、告訴全球,iPhone 7 核心處理器 A10 芯片采用了江豐電子產(chǎn)品,是中國電子產(chǎn)品第一次應(yīng)用在 16nm FinFET+技術(shù)大規(guī)模集群。
芯片是未來智能裝備控制系統(tǒng)的核心, 沒有姚力軍他們生產(chǎn)的這種靶材,芯片就造不出來。一個指甲蓋大小的芯片要密布上萬米金屬導(dǎo)線,這些導(dǎo)線比頭發(fā)絲的千分之一還要細,這對金屬材料的要求之高可想而知。姚力軍總開玩笑說自己是揉面做餅的人,只不過他做的這種金屬餅,最貴的要幾萬美金一個。
芯片到底是從何而來呢?這個類似餅狀的金屬材料,叫高純度濺射靶材,它是半導(dǎo)體芯片制造中的關(guān)鍵材料。目前全球只有三個國家四家公司掌握這種材料的制造工藝。
這些金屬靶材,最核心的是它的純度。一般的金屬能達到 99.8 的純度,而制作芯片需要的金屬純度是 99.999。因為純度太高,指甲輕輕一劃就會有劃痕,任何細微的瑕疵都會導(dǎo)致這一塊價值上萬美元的靶材報廢。
目前,姚力軍他們生產(chǎn)的高純鈦金屬,已經(jīng)達到美國、日本的產(chǎn)品性能,完全滿足了芯片制造所需要的純度,再也不受制于人,打破了日美在這一戰(zhàn)略金屬材料領(lǐng)域的壟斷。
作為全球范圍內(nèi)掌握高純金屬及濺射靶材關(guān)鍵技術(shù)的核心專家之一,11 年前,已經(jīng)在日本工作的姚力軍帶著技術(shù)回到國內(nèi)。姚力軍回憶道,當初向美國的霍尼韋爾和日本大阪太業(yè)申請購買超高純鈦,結(jié)果都被拒絕了,于是決定自己制造。
2005 年 10 月,江豐電子實現(xiàn)了第一塊中國制造靶材研發(fā)成功,每天 500 公斤的產(chǎn)量看上去并不算多,但是我國在這一領(lǐng)域的產(chǎn)品幾乎為 0,填補了中國濺射靶材工藝的空白。當時,中國不僅濺射靶材工藝是空白,就連生產(chǎn)靶材的高純金屬原材料也要全部依賴進口。
“從工藝制造到關(guān)鍵的大設(shè)備都是我們自行設(shè)計的,在中國找不到第二家能夠做這樣的產(chǎn)品。”姚力軍介紹道,從設(shè)計到制造,江豐電子擁有自己知識產(chǎn)權(quán)的,這家工廠整個投資 6 億元,如果采用全進口,不用說人家賣不賣,即使能買來全部造價也要高達 20 億元,核心裝備受制于人,產(chǎn)品競爭力無從談起。
芯片是未來智能裝備控制系統(tǒng)的核心,沒有姚力軍他們生產(chǎn)的這種靶材,芯片就造不出來。金屬靶材的金屬原子被一層層建設(shè)到芯片上,再利用特殊的工藝把它們切割成金屬導(dǎo)線,芯片的信息傳輸全靠這些金屬導(dǎo)線。如今的市面上的很多手機、平板電腦都采用了江豐電子的產(chǎn)品。
中國每年進口芯片超過 2000 多億美元,總值已經(jīng)超過石油、糧食等。對于中國智造來說,芯片不僅決定著設(shè)備的運行,還決定著產(chǎn)業(yè)的國際分工角色。盡管目前科技產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)風(fēng)生水起,整個終端產(chǎn)品的制造環(huán)節(jié)更是占到了全球 80%以上的份額,但就產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片來說,中國企業(yè)要突破的關(guān)鍵技術(shù)還有不少。
姚力軍表示,目前江豐電子超純鈦產(chǎn)品每月產(chǎn)出只有 3~5 噸,還不能滿足當前生產(chǎn)的需求,面臨巨大的產(chǎn)能壓力。我們預(yù)計在未來的三年時間,所需要的超高純鈦每年要達到 250~300 噸,所以一方面江豐電子會采用與跨國公司合作的方式,另一方面同時迅速培養(yǎng)我們自己的產(chǎn)能。
11 月 8 日,寧波江豐電子材料股份有限公司和美國嘉柏微電子材料股份有限公司在上海新國際博覽中心舉行雙方簽約儀式,正式宣布就半導(dǎo)體集成電路化學(xué)機械研磨用(CMP)拋光墊項目進行合作。
關(guān)于寧波江豐電子有限公司
2005 年成立的寧波江豐電子有限公司就是一家從事研發(fā)生產(chǎn)濺射靶材的高科技企業(yè),也是國內(nèi)唯一從事集成電路芯片制造用超高純度濺射靶材研發(fā)的企業(yè),生產(chǎn)的半導(dǎo)體濺射靶材產(chǎn)品,已成功替代進口產(chǎn)品,并進入臺積電、東芝、索尼、富士通等國際主流半導(dǎo)體制造企業(yè)。
江豐電子已能夠生產(chǎn)超高純銅、鋁、鉭、鈦等材質(zhì)的各類靶材產(chǎn)品,并已應(yīng)用到線寬 65 納米至 180 納米的當前最先進的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。
濺射靶材是制造半導(dǎo)體芯片所必需的一種極其重要的關(guān)鍵材料,其原理是采用物理氣相沉積技術(shù)(PVD),用高壓加速氣態(tài)離子轟擊靶材,使靶材的原子被濺射出,以薄膜的形式沉積到硅片上,最終形成半導(dǎo)體芯片中復(fù)雜的配線結(jié)構(gòu)。濺射靶材以超高純金屬(鋁、鈦、銅、鉭等)為原料,具有金屬鍍膜的均勻性、可控性等諸多優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。
寧波江豐電子靶材產(chǎn)品已在全世界主要半導(dǎo)體企業(yè)實現(xiàn)批量銷售,中國臺灣地區(qū)的 TSMC、UMC 等;中國大陸包括中芯國際、臺積電(上海)、華虹 NEC 等;GF 新加坡、IBM、Freescale、美光科技等;日本的 NEC、富士電機、東芝、索尼、日立、松下等都已是江豐的客戶;來自韓國的用戶有三星、海士力、東部等;歐洲則有英飛凌、意法半導(dǎo)體等。