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好機(jī)友 | 不僅僅只有小米5S,華碩ZenFone 3/樂(lè)Pro3早帶著驍龍821殺到

2016/09/27
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眾所周知,小米手機(jī)開(kāi)啟了“互聯(lián)網(wǎng)”銷售時(shí)代。曾經(jīng)那個(gè)小米靠著高性價(jià)比一躍而起,一度成為銷量王者。最近一份關(guān)于國(guó)內(nèi)智能手機(jī)上半年銷售情況表顯示,小米勉強(qiáng)處于第五的位置。智能手機(jī)的消費(fèi)者已經(jīng)變得非常挑剔,小米未來(lái)的手機(jī)戰(zhàn)術(shù)又將會(huì)是什么?不管怎樣,今天的小米帶來(lái)了一款重磅炸彈,驍龍 821 加持的小米 5S。

驍龍 821 處理器、全功能 NFC、壓感屏、無(wú)孔式超聲波指紋。小米 5S 可謂黑科技用盡。Plus 更是裝上了雙攝像頭。但是靠打時(shí)間戰(zhàn)術(shù),搶發(fā)驍龍新款處理器手機(jī)的不僅僅只有小米。在此之前已經(jīng)有兩位同行甩出了 821 的旗艦款。今天與非網(wǎng)小編將從驍龍 821 說(shuō)起,再談?wù)勁鋫溥@款處理器的手機(jī)情況,讀完你就會(huì)發(fā)現(xiàn),這一批搶發(fā)驍龍 821 的廠商,實(shí)力到底幾斤幾兩。


驍龍 821
今年 7 月份,高通發(fā)布了驍龍 820 處理器的后續(xù)產(chǎn)品——驍龍 821。這款處理器搭載的高通 Kryo,CPU 時(shí)鐘速度高達(dá) 2.4 GHz,在效能上可比驍龍 820 提升 10%,而 GPU 速度提升 5%。效能提高的同時(shí),在正常使用情況下,驍龍 821 處理器多出了 5%的省電效率,除了延長(zhǎng)電池續(xù)航力外,OEM 廠商也能夠縮減電池尺寸,進(jìn)而讓手機(jī)縮小。

驍龍 821 也有一些新功能,例如驍龍 VR SDK,提供開(kāi)發(fā)者更好的行移動(dòng) VR 工具包,能相容于 Google Daydream 平臺(tái),發(fā)揮 驍龍 821 的異質(zhì)化架構(gòu)優(yōu)勢(shì)。驍龍 VR SDK 也支持更好的視覺(jué)與音效品質(zhì),能在移動(dòng)環(huán)境下提升虛擬現(xiàn)實(shí)的沉浸感與游戲體驗(yàn)。驍龍 821 支持“雙 PD”(PDAF 相位對(duì)焦),可較單一 PDAF 型解決方案明顯提升對(duì)焦速度。而 驍龍 821 在自動(dòng)對(duì)焦的距離與精準(zhǔn)度方面也勝過(guò) 820。

驍龍 821 再次展示了高通在手機(jī)處理器上的地位。剛現(xiàn)身,眾多手機(jī)廠商就盤算著搶首發(fā),不僅僅有今天剛剛發(fā)布的小米 5S,下面兩款手機(jī)在時(shí)機(jī)爭(zhēng)奪上也是比小米更勝一籌。

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華碩 ZenFone3 尊爵版——消失的天線之謎
早在今年 5 月 30 日,華碩就已經(jīng)在臺(tái)北的新品發(fā)布后上正式發(fā)布旗下 ZenFone 3 系列的 3 款新機(jī) --ZenFone3/ZenFone3 Deluxe/ZenFone3 Ultra。在前幾天,也就是 9 月 20 號(hào),這三款手機(jī)登入了國(guó)內(nèi)市場(chǎng),除此之外,還有筆電、變形電腦和平板,這些產(chǎn)品都是直接從蘋果口中搶食的。令人印象最深刻的就是這款華碩 ZenFone3 尊爵版手機(jī)——全球首款驍龍 821 處理器手機(jī)。


硬件配置方面:驍龍 821 處理器、6GB RAM+256GROM、5.7 英寸 FHD Super AMOLED 屏幕,2300 萬(wàn)像素索尼 IMX318 傳感器,USB Type-C 接口以及隱藏天線式設(shè)計(jì)和純粹全金屬機(jī)身。

亮眼功能:1,天線本是所有金屬手機(jī)都頭疼的問(wèn)題,長(zhǎng)長(zhǎng)的“白帶”給人一種割裂感,影響美觀。但華碩 ZenFone3 卻解決了 iPhone7 都沒(méi)有解決的問(wèn)題,足以讓人眼前一亮。華碩高層在接受采訪時(shí)也說(shuō)到“無(wú)痕天線的制作非常復(fù)雜,共經(jīng)過(guò)了 240 道工序才完成?!惫烙?jì)光靠這點(diǎn),就已經(jīng)積攢了不少人氣。

2,6GB 運(yùn)存+256GB 閃充的組合,iPhone7 Plus 的 256G 讓果粉滿腦子都是“買買買”,再也不用擔(dān)心海量照片沒(méi)處放了。華碩這款手機(jī)也配備了大存儲(chǔ),可謂誘人的很。

3,“WiFi 轉(zhuǎn) WiFi 共享”功能。能夠?qū)⑷我?WiFi 信號(hào)再次分享,讓尊爵秒變“專業(yè)無(wú)線路由器”(2.4G/5G 雙頻),不但可以橋接放大(延長(zhǎng))WiFi 信號(hào)、轉(zhuǎn)發(fā)共享私人 WiFi 網(wǎng)絡(luò),還能省去多設(shè)備反復(fù)設(shè)置新路由的麻煩。


使用安兔兔進(jìn)行跑分測(cè)試,華碩 ZenFone 3 尊爵的得分穩(wěn)定在 14.3W 左右,不過(guò)這只是工程機(jī)的得分。但是這個(gè)版本的價(jià)格業(yè)是讓人有些揪心——4999 元。


從去年發(fā)布的 ZenFone 2 還有今年的這款手機(jī),足以看出華碩具有一定的研發(fā)實(shí)力,今天小米 5S 發(fā)布雖然配備的也是驍龍 821 處理器,但在具體細(xì)節(jié)上,要干掉華碩 ZenFone 3 尊爵版,恐怕還是有點(diǎn)嫩,況且華碩還搶了全球首發(fā)呢。

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樂(lè) Pro3——啥都不說(shuō)了,甩賣!
今年 9 月 21 號(hào),也就是華碩 ZenFone 3 來(lái)到國(guó)內(nèi)的后一天,樂(lè)視業(yè)發(fā)布了新一代旗艦樂(lè) Pro3。小米之前說(shuō)要搶驍龍 821 首發(fā),沒(méi)搶得過(guò)華碩也就算 ,樂(lè)視也提前來(lái)了,讓人猝不及防??梢?jiàn)樂(lè)視的嗅覺(jué)還是想當(dāng)靈敏的。


首先看一下具體硬件配置如何,搭配高通驍龍 821 和 6GB?RAM+64GB?ROM 組合。搭載 5.5 英寸 1080P 屏幕,無(wú) 3.5 毫米耳機(jī)接口。樂(lè) Pro3 的主攝像頭采用來(lái)自索尼的 IMX 298 相機(jī)傳感器,像素為 1600 萬(wàn),F(xiàn) 2.0 光圈。詳細(xì)參數(shù)如下圖。

從表格中可以看出,最誘人的的地方莫過(guò)于驍龍 821 與 1799 元。樂(lè)視要用價(jià)格戰(zhàn)在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)占領(lǐng)一席之地?在此之前,樂(lè) Max 2 也打出了 1352 元的超震撼價(jià)格,你要知道樂(lè) Max 2 所配備的可是安卓旗艦機(jī)的處理器——驍龍 820。

就算是小米,這個(gè)已性比價(jià)著稱的手機(jī)廠商,也不敢這么任性吧。我透過(guò)屏幕仿佛看見(jiàn)了樂(lè)視在對(duì)小米說(shuō):“來(lái)啊,甩賣啊?!边@背后糾結(jié)的不僅有小米,高通恐怕心里也苦。

據(jù)相關(guān)報(bào)道爆料,錘子 T3L 也將配備驍龍 821。不過(guò)對(duì)于外界的任何反面猜測(cè),老羅都是持反對(duì)態(tài)度,并在微博上表示:這次發(fā)布后將會(huì)有很多牛 X 要吹。一向跳票習(xí)慣的錘子手機(jī),不知道這次將會(huì)在什么時(shí)候現(xiàn)身?


從時(shí)間節(jié)點(diǎn)上看,華碩 ZenFone 3、樂(lè) Pro3、小米 5S 屬于首批配備驍龍 821 的產(chǎn)品??焖偻瞥霎a(chǎn)品搶占市場(chǎng),這對(duì)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)算是一個(gè)戰(zhàn)略。不過(guò)可不能像三星 Note7 一樣,為了趕在 iPhone7 之前出來(lái)?yè)屖袌?chǎng),硬是把自己做成了手雷。認(rèn)真踏實(shí)做產(chǎn)品,才是成功的基礎(chǔ)?,F(xiàn)在消費(fèi)者越加精明,手機(jī)市場(chǎng)也趨于平穩(wěn)(換機(jī)不那么頻繁)。小米要靠 5S 殺出一條通往黎明的路,這就得看它本身的份量有多少了。


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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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