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驍龍830有望年底推出,性能已經(jīng)逆天?

2016/08/01
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七月的最后一周,整個半導體行業(yè)來說都非常繁忙,各種收購消息和傳聞層出不窮。說來也是,現(xiàn)在的智能硬件又站在了一個新的風口——物聯(lián)網(wǎng)上,所以上游的半導體企業(yè)不斷地出手買買買也就不難理解了。

重新回歸 8 核?高通驍龍 830 或于年底發(fā)布

當大家看到這條信息之后,第一反應就是驍龍 821 才發(fā)布不到一個月,驍龍 830 又要來了?對,最近關于高通驍龍 830 的相關消息浮出水面。據(jù)爆料,高通驍龍 830 的內(nèi)部研發(fā)代號為 MSM 8998,與驍龍 820 的差別不僅僅在核心代號的不同,在制造工藝、基帶和內(nèi)核架構(gòu)上都有著極大不同。

高通驍龍處理器
根據(jù)爆料者的描述,驍龍 830 的核心代號為 MSM 8998 將會是采用三星的 10 納米制程工藝,同時集成了更為先進的 LTE Cat.16 網(wǎng)絡調(diào)解器,理論上的下行速度可以達到 1Gbps;更為重要的是驍龍 830 將會繼續(xù)使用高通自主的 Kryo 架構(gòu),而且是極有可能是 8 核心處理器,性能也會大幅度領先與高通驍龍 820。不過爆料中并沒有提及高通驍龍 830 將于什么時間發(fā)布,按照一年一代旗艦的計劃,該處理器最快會在今年 11 月份就會進入公眾視線。
 

聯(lián)發(fā)科出貨量直逼高通
雖然手機市場日趨飽和,不過受益于用戶的更新?lián)Q代速度較快,手機的出貨量依舊十分可觀。而且今年下半年的出貨環(huán)境要比 2015 年下半年好,所以聯(lián)發(fā)科將與其調(diào)高也就變得可以理解。聯(lián)發(fā)科上半年的芯片出貨量在 2.3 億~2.4 億套之間,所以聯(lián)發(fā)科下半年的出貨量極有可能達到 2.9 億套,總出貨量將很有可能超過 5 億套。這樣的預估出貨量將逼近高通的年出貨量。

聯(lián)發(fā)科
筆者認為,聯(lián)發(fā)科在芯片的出貨量上大有趕超高通之勢,不過在企業(yè)的盈利上卻無法與高通相提并論,高通在芯片開發(fā)、基帶開發(fā)均處于領先地位,同時芯片制造并不是高通營收的唯一來源,專利技術的授權(quán)才是高通的生存之本。而且就算聯(lián)發(fā)科的訂單能達到它們預期,能否有足夠的產(chǎn)能來完成出貨也是另一個重點,畢竟臺積電的最大客戶是蘋果,而且 iPhone7 也將確定在 9 月發(fā)布,下半年是否由產(chǎn)能滿足聯(lián)發(fā)科的供貨需求還不得而知。

意法半導體收購艾邁斯(AMS)NFC 業(yè)務
接下來的內(nèi)容都是關于買買買的話題。來自 NFC 日報報導稱:意法半導體執(zhí)行副總裁鍵控制其和電子 IC 部門總經(jīng)理 Claude Dardanne 宣稱,NFC 功能和安全連接是建立物聯(lián)網(wǎng)與移動設備交互的關鍵技術,意法半導體希望通過收購相關的技術廠商來贏得更大的市場。

意法半導體設計的芯片
意法半導體這一次把目標瞄準了奧地利微電子公司,期望用 1 億美元的代價將收購其關于 NFC 功能和 RFID 業(yè)務。在年初,意法半導體與 AMS 公司就進行過合作,推出快樂一款融合了意法半導體開發(fā)的 ST54E 系統(tǒng)封裝和 AMS 的 AS39230NFC 模擬前端、BoostedNFC 的方案獲得了 ARM mbed 可穿戴設備參考設計認可,可以為可穿戴設備制造廠商提供一個快速復制模型(用于制造帶 NFC 功能的智能手表和手環(huán))。

NFC 支付功能
意法半導體想要收購奧地利微電子公司的 NFC、RFID 部門其實不難理解,NFC 支付功能已經(jīng)在智能設備上嶄露頭角,面對一個前景極為廣闊的市場,沒有誰不會心動。淡然了,NFC 支付除了與銀行、銀聯(lián)、POS 機供應商達成利益均沾的方案之外,將帶有 NFC 支付功能的 APP 加入到 NFC 支付之中也并非不可能,支付在其手機客服端上就已經(jīng)加入了支持 NFC 的模塊,NFC 功能的配備已經(jīng)是移動支付的大勢所趨。
豪威科技擬收購 OV 和思比科
  

在 7 月 28 日晚間,北京君正發(fā)布公告稱公司擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京豪威科技有限公司 100%的股權(quán)和計算機類新三板公司 100%公司。而北京君正方面表示,此次的交易不會導致公司的實際控制權(quán)發(fā)生變更。目前,北京君正已經(jīng)于北京豪威簽訂了《合作意向書》,不過目前尚未清楚收購價格。有分析人士指出,另外一家尚未公布的新三板上市公司極有可能是思比科微電子技術股份有限公司。

攝像頭模組
思比科和 OmniVision 同樣是數(shù)字成像解決方案提供商,它們所生產(chǎn)的 CMOS 圖像傳感器廣泛應用于各個領域,除了我們?nèi)粘J褂?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%99%BA%E8%83%BD%E6%89%8B%E6%9C%BA/">智能手機、平板電腦、筆記本電腦等智能電子設備之外,還用應用于視頻監(jiān)控、醫(yī)療成像等專業(yè)領域。思比科可能大家會比較陌生,可是 OV 相信很多人都聽過,早期的 iPhone 設備就采用 OV 的圖像傳感器,不過隨后蘋果慢慢轉(zhuǎn)向了索尼,OV 的訂單急劇減少。更在去年被中國財團收購,OV 在 CMOS 傳感器上的先進技術對于中國自行設計與制造傳感器有著極為重要的作用,起碼可以在早期減少許多不必要的彎路。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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