華為發(fā)布了其下一代移動處理器麒麟 950,將對高通現(xiàn)有驍龍?zhí)幚砥飨盗袠?gòu)成極大威脅。
麒麟 950 是一款八核處理器包括 2.3GHz 四核 Cortex A72 和一個 1.8GHz Cortex A53。采用臺積電 16nm FinFET 工藝,蘋果最新 A9 處理器就是采用的這一工藝。這一工藝制程保證芯片為客戶提供卓越高性能的同時不會提高電池的負荷。但是,要配合最新的八核處理器,未來的手機產(chǎn)品也需要有合適的 RAM。
華為作為一家中國公司已經(jīng)推出了最強大的芯片產(chǎn)品,在早前的測試中讓大家印象深刻。在安兔兔測試中,麒麟 950 獲得 82945 的超高分數(shù),超過 Tegra X1 創(chuàng)造的歷史最好成績 75000。高通驍龍 820 雖還未做正式的官方發(fā)布,其分數(shù)也是和麒麟 950 接近。目前還沒有麒麟 950 和蘋果 A9 處理器的比較。
相對來說,三星電子的 Exynos 已經(jīng)被驍龍 810 擊敗,因為三星最新手機的市場表現(xiàn)遠低于正常水準。
如此一來,憑借出色的性能規(guī)格,華為的麒麟 950 很可能在接下來的幾年里成為高通最大的競爭對手。新產(chǎn)品很可能被用在華為 Mate 8 中,預(yù)計本月下旬將會發(fā)布。而驍龍 820 據(jù)稱仍被發(fā)熱問題困擾,因此導致三星不得不對即將推出的 Galaxy S7 做出調(diào)整,但也不能保證通過三星和高通的協(xié)作就能徹底解決驍龍 820 的過熱問題。我們還是期待一下麒麟 950 在華為 Mate 8 智能手機中的表現(xiàn)吧。
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