驍龍820詳細(xì)參數(shù)曝光，高通有救了？

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最近網(wǎng)上開始熱傳一組詳細(xì)介紹高通公司即將推出的劍指高端智能手機(jī)和平板電腦的驍龍820處理器的幻燈片?；脽羝酗@示，驍龍820將在今年年初移動設(shè)備中采用的驍龍810的基礎(chǔ)上，帶來實質(zhì)性的性能改善。

下面讓我們看一下這款芯片的若干技術(shù)規(guī)格，分析一下這對該移動芯片巨頭意味著什么。

有備而來

幻燈片顯示，該芯片將采用14nm FinFET工藝制造（可能由三星代工），高通聲稱，相比于20nm的器件，這將顯著改善功耗/熱性能。

驍龍820將配備自家定制的四個代號為Hydra的CPU內(nèi)核，幻燈片中顯示，該內(nèi)核可以帶來35%的性能提升（可能是與驍龍820內(nèi)部的Cortex A57作比較）。此外，該芯片還集成了一個Adreno 530 GPU，據(jù)稱其圖形性能提高了40%，同時，功耗也將降低30%。

該芯片同樣還能提供一系列其他特征，比如以每秒60幀的速率解碼4K視頻流，以及支持10位HEVC和VP9解碼。

最后，資料顯示該芯片還將在其應(yīng)用處理器內(nèi)集成一個Category 10 LTE-Advanced的調(diào)制解調(diào)器。

何時面世

高通曾經(jīng)公開表示，將在2015年下半年試樣驍龍820，甚至有傳言稱高通將會舉辦一個“特殊的活動”公開披露該芯片的規(guī)格（這可能表明，試樣已經(jīng)開始或者近在咫尺）。

該泄露幻燈片表明，高通計劃在今年底投產(chǎn)這款芯片，以為2016年年初上市的旗艦智能手機(jī)做好準(zhǔn)備，所以，高通上面的表示應(yīng)該是有譜的。

這會解決高通當(dāng)下的困境嗎？

由于一系列原因，高通的芯片業(yè)務(wù)目前正在苦苦掙扎，其中有兩個主要的也是眾所周知的原因是：

不使用高通應(yīng)用處理器的蘋果公司，正在高端智能手機(jī)市場上一路凱歌。

經(jīng)常在其某些旗艦Galaxy S/Note智能手機(jī)版本中使用高通應(yīng)用處理器的三星，最近也開始反水，在其最近的旗艦機(jī)中轉(zhuǎn)用自家設(shè)計的應(yīng)用處理器，這也實質(zhì)性地影響了高通高端應(yīng)用處理器的需求。

作為一款性能更佳的應(yīng)用處理器，驍龍820處理器顯然不足以扭轉(zhuǎn)蘋果在高端智能手機(jī)市場上不斷攫取市場份額的態(tài)勢，由于蘋果自家處理器實在過于強(qiáng)大，Android陣營只能默默承受不斷喪失市場份額的苦果。

然而，如果事實證明，驍龍820處理器確實是一款很有競爭力的劍指旗艦機(jī)的處理器（泄露的幻燈片中表明了這一點），那么，高通很有可能會重新贏回三星Galaxy S/Note智能手機(jī)的訂單，而這將明顯提高高通的營收和盈利（因為高端智能機(jī)市場的利潤率更高。）

還有一件值得一提的事情是，幻燈片顯示，驍龍820將采用14nm FinFET技術(shù)制造，而沒有提到它同時還會采用16nm技術(shù)，這就意味著，三星很有可能是該芯片的唯一制造商，這種合作關(guān)系，也會大大增加高通贏回三星旗艦機(jī)處理器訂單的機(jī)會。

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