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微軟宣布,下一代平板Surface 3將在三月下旬至五月初出貨。根據(jù)微軟商店顯示,Surface 3的前期訂單將在5月5日向客戶出貨,所以客戶把設(shè)備拿到手,只是時(shí)間問(wèn)題。
隨著新平板的到來(lái),科技網(wǎng)站AnandTech對(duì)Surface 3進(jìn)行了一次調(diào)查,在這次調(diào)查中,該網(wǎng)站提供了微軟在此設(shè)備中選擇的組件中的一些秘密,特別是其中一個(gè)組件的選擇帶來(lái)了一個(gè)小小的意外。
又用了Marvell的WiFi芯片
根據(jù) AnandTech介紹,Surface 3采用了知名連接組件供應(yīng)商Marvell的連接組合芯片,AnandTech表示,這塊芯片支持2*2的802.11ac,比Surface Pro 3內(nèi)的芯片表面積更大。
現(xiàn)在看來(lái),這件事并不出人意料,微軟是通過(guò)讓Surface 3 使用與Surface Pro 3內(nèi)相同的WiFi芯片,來(lái)簡(jiǎn)化兩個(gè)設(shè)備的組件庫(kù)存管理。我也很期待,未來(lái)隨著微軟訂單的增多,供應(yīng)商會(huì)降低每個(gè)裝置的成本。
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那么如此合理的事情,到底是哪里讓我感到驚訝呢?
為什么不用英特爾?
我有足夠的證據(jù)相信,只要給英特爾機(jī)會(huì),他就會(huì)在surface 3中的凌動(dòng)X7芯片中搭配最新的無(wú)線鏈接芯片8x70。如果英特爾能夠讓這個(gè)WiFi/藍(lán)牙芯片的組合成功,那么在我的記憶里,這是英特爾在低功耗WiFi芯片中首次獲得勝利。
在我看來(lái),這同時(shí)也證明了英特爾新推出芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。
當(dāng)然,并不是說(shuō)微軟不用英特爾的芯片就證明英特爾競(jìng)爭(zhēng)力不行了。記住,使用Marvell芯片的主要原因是因?yàn)楣?yīng)鏈問(wèn)題,這僅僅意味著英特爾這塊芯片的競(jìng)爭(zhēng)力是“不確定的”。
誰(shuí)會(huì)是Surface 3蜂窩網(wǎng)絡(luò)芯片的勝者?
微軟計(jì)劃推出一個(gè)Surface 3蜂窩支持的變種機(jī)型。最開(kāi)始我以為,英特爾的XMM 7260 LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器能夠輕松取得勝利,尤其是英特爾完全可以提供一個(gè)包括WiFi、藍(lán)牙和蜂窩調(diào)制解調(diào)器的一站式服務(wù)應(yīng)用處理器。
我現(xiàn)在仍然認(rèn)為英特爾會(huì)成功,但是投資者在得知LTE模式的拆機(jī)報(bào)告(時(shí)間待定)之前,現(xiàn)在還不能假設(shè)英特爾已經(jīng)成功。
英特爾的WiFi芯片會(huì)受到其他平板電腦的青睞么?
當(dāng)英特爾在世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示出凌動(dòng)X7的陣容時(shí),英特爾表示,這款芯片是基于華碩,宏碁,聯(lián)想,戴爾,東芝和惠普等廠商的芯片設(shè)計(jì)的。
我懷疑英特爾的無(wú)線連接芯片 8x70會(huì)去掉這些廠商中的一部分,一旦8x70應(yīng)用與商業(yè)設(shè)備,我相信各種硬件測(cè)評(píng)網(wǎng)站將測(cè)試這種解決方案,并將它與其他流行的WiFi芯片對(duì)比。
最重要的來(lái)了
最為英特爾的投資者,在經(jīng)濟(jì)層面上我并不在意WiFi芯片是否得到了Surface 3的訂單,Surface 3的訂單數(shù)量并不一定能刺激到英特爾。
我最關(guān)心的是英特爾無(wú)線芯片產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于英特爾能否在移動(dòng)市場(chǎng)取得成功,特別是在智能手機(jī)市場(chǎng),它需要能夠?yàn)榭蛻籼峁膽?yīng)用處理器到WiFi/藍(lán)牙組合芯片,這種一整套具有競(jìng)爭(zhēng)力的組合方案,。
如果無(wú)線連接芯片8x70能夠在性能、功耗、范圍與其他WiFi芯片進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng),這對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)才是個(gè)好兆頭。如果做不到這點(diǎn),那么該公司在移動(dòng)市場(chǎng)的前景可能會(huì)受到限制。
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