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“準(zhǔn)現(xiàn)貨”交付,最短僅需3天,華普微數(shù)字隔離芯片為何如此能“打”?

12/12 11:03
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眾所周知,數(shù)字隔離芯片可分為基礎(chǔ)隔離、隔離接口、隔離驅(qū)動與隔離ADC/運放等多個系列,而每種系列中又涵蓋了通道數(shù)量、通道配置、默認(rèn)輸出、最大速率、工作電壓、隔離電壓、浪涌電壓、CMTI與封裝形式等基礎(chǔ)參數(shù),因此數(shù)字隔離芯片的款式型號極多,極易發(fā)生備貨不足導(dǎo)致現(xiàn)貨交付困難,進(jìn)而延長客戶交期的隱患。

而華普微的數(shù)字隔離芯片最短僅需3天,即可完成從客戶下單到產(chǎn)品出貨的整套生產(chǎn)交付流程,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠,且完全排除了因備貨不足而導(dǎo)致客戶交期延長的隱患,在全球市場中極具競爭優(yōu)勢。

這種超高效的生產(chǎn)效率不僅可以顯著縮短客戶的產(chǎn)品交期,還有助于客戶實現(xiàn)真正的降本增效。那么,華普微的數(shù)字隔離芯片究竟是如何做到完全排除現(xiàn)貨交付困難的難題,并僅需3天就可以完成生產(chǎn)交付的呢?

“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案,交期3~5周變3天!

通常,在典型數(shù)字隔離芯片的封裝測試流程中,數(shù)字隔離芯片共需要進(jìn)行芯片切割、芯片貼片、芯片塑封與高壓測試等23道生產(chǎn)主工序,生產(chǎn)交付周期一般為3~5周。而若遇上制造工廠備貨不足的情況,這一生產(chǎn)交付周期還將會進(jìn)一步延長。

典型數(shù)字隔離芯片的封裝測試流程

為解決生產(chǎn)交付周期過長與現(xiàn)貨交付困難等問題,華普微重磅推出了數(shù)字隔離芯片的“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案。該方案的核心在于對典型數(shù)字隔離芯片的封裝測試流程實施“預(yù)制”策略,以此實現(xiàn)生產(chǎn)流程的優(yōu)化與加速。

在典型數(shù)字隔離芯片的封裝測試流程中,從芯片入庫至高壓測試共計20道生產(chǎn)主工序,而“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案就是對這20道生產(chǎn)主工序進(jìn)行提前“預(yù)制”,并將“預(yù)制”后的“隔離芯片空片”(相當(dāng)于8位單片機(jī)的空片)儲存在真空氮氣環(huán)境之中,以確保其長期穩(wěn)定性和質(zhì)量。

“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案(簡單示意圖)

每當(dāng)制造工廠接收到客戶的訂單需求時,華普微便能迅速響應(yīng),從真空氮氣環(huán)境中取出預(yù)先儲存的“隔離芯片空片”,并立即進(jìn)行包括程序燒錄、品質(zhì)檢測及出貨檢驗在內(nèi)的最后三道關(guān)鍵生產(chǎn)主工序,從而確保高效、快捷地完成訂單交付。

對于廣大客戶和經(jīng)銷商而言,采用華普微的“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案,意味著在訂單提交給華普微后,可以即刻進(jìn)入程序燒錄階段,成功跳過了前面20道生產(chǎn)主工序的加工時間,使得數(shù)字隔離芯片的交付周期直接從原來的3~5周大幅縮減至3天,極大地縮短了客戶的等待時間!

“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案,靈活響應(yīng)全型號需求!

在華普微“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案中,得益于“預(yù)制”后的“隔離芯片空片”可通過程序燒錄設(shè)定芯片的通道配置、傳輸速率與默認(rèn)輸出等參數(shù),因此一款“隔離芯片空片”可靈活轉(zhuǎn)變成多數(shù)款型號的數(shù)字隔離芯片。

華普微數(shù)字隔離芯片命名規(guī)則

以“隔離芯片空片”CMT826XNX系列數(shù)字隔離芯片為例,通過程序燒錄后可靈活轉(zhuǎn)變?yōu)镃MT8260N0、CMT8262N1與CMT8263N1等8款數(shù)字隔離芯片,可隨時滿足客戶對數(shù)字隔離芯片全系列型號的大批量訂單需求。

以上芯片型號均可通過一款“隔離芯片空片”CMT826XNX進(jìn)行程序燒錄制成

值得一提的是,為保障數(shù)字隔離芯片的出貨質(zhì)量,華普微還會對“預(yù)制芯片”進(jìn)行可靠性試驗,并在客戶要求的隔離電壓參數(shù)基礎(chǔ)之上增加30%,對每一顆“預(yù)制芯片”做1.2S的高壓擊穿測試,以確保每一顆隔離芯片都能擁有“能抗耐揍”的卓絕質(zhì)量!

展望未來,隨著工業(yè)自動化、新能源通信等領(lǐng)域技術(shù)的不斷發(fā)展,數(shù)字隔離芯片的市場前景必將持續(xù)向好,同時在國產(chǎn)化替代的“東風(fēng)”之下,華普微堅信,數(shù)字隔離芯片的“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案也將有望憑借著交付極快和靈活響應(yīng)等優(yōu)勢迎來更加廣闊的發(fā)展空間。

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20+年專注于RF射頻, 傳感器等物聯(lián)網(wǎng)核心元器件及解決方案的設(shè)計研發(fā)生產(chǎn),國家高新技術(shù)企業(yè),國家專精特新小巨人,提供一體化解決方案,大幅縮短客戶開發(fā)周期,為客戶創(chuàng)造最大便利! 經(jīng)過多年耕耘,現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)首家集ASIC芯片設(shè)計、MEMS傳感芯片設(shè)計、封裝測試校準(zhǔn)技術(shù)、應(yīng)用服務(wù)于一體的完整物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)公司,產(chǎn)品覆蓋全球33個國家,客戶2000余家,是中國物聯(lián)網(wǎng)核心元器件制造產(chǎn)業(yè)資深品牌。

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