充電頭網(wǎng)拿到了綠聯(lián)推出的一款10000mAh的快充移動電源,外觀素凈小巧。這款移動電源配備1A1C兩個USB接口,USB-C接口支持PD 30W雙向快充,USB-A支持最大22.5W輸出功率。
充電頭網(wǎng)通過拆解發(fā)現(xiàn),移動電源管理方案采用芯??萍嫉膮f(xié)議芯片G020K8U6,搭配南芯科技的同步升降壓控制器SC8812A,進行移動電源充放電管理。其內(nèi)置兩節(jié)BAK比克電芯,串聯(lián)成組。單顆電芯標(biāo)稱電壓3.6V,標(biāo)稱容量5000mAh。采用創(chuàng)芯微的電池組保護芯片CM1020-KC進行保護,下面一起來看產(chǎn)品詳情。
綠聯(lián)10000mAh雙向快充移動電源開箱
按照慣例,先看綠聯(lián)10000mAh雙向快充移動電源包裝和外觀。包裝盒以米白色背景為基調(diào),正面印有充電寶外觀圖,左上方印有綠聯(lián)中英文品牌Logo,此外,還印有“PD 30W、小電流模式、安心充電、可上飛機”等關(guān)鍵信息。下方印有產(chǎn)品名稱“10000mAh雙向快充移動電源”以及“30W”的字樣。背面印有產(chǎn)品參數(shù)信息、安規(guī)標(biāo)識等重要信息。
產(chǎn)品名稱:30W 自帶線快充移動電源
USB-C 輸入:5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A;
USB-C 輸出:5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A;
USB-A 輸出:10V2.25A、5V3A、9V2A、12V1.5A;
總輸出:5V4A Max;
電池類型:鋰離子電池;
電芯容量:10000mAh(2x5000mAh);
額定能量:36Wh (7.2V 5000mAh);
額定容量:6000mAh (TYP 5V3A);
電池充電限制電壓:4.2V;
取出包裝內(nèi)所有物品,除充電寶外,另附贈 C to C 充電線、產(chǎn)品保修卡和說明書. C to C 充電線通體白色,用白色膠圈扎緊,端子和外殼注塑一體化成型。C to C 充電線端子特寫,上面印有綠聯(lián)英文logo。測得C to C 充電線重量為13.0g。綠聯(lián)10000mAh雙向快充移動電源采用奶白色圓潤短款設(shè)計,外殼為阻燃PC材料,外觀素凈簡潔。觸感光滑,邊緣過度圓潤,握感舒適。產(chǎn)品正面為半透明亮面板材質(zhì),頂部是數(shù)顯屏,下方印有綠聯(lián)銀灰色“UGREEN”logo。數(shù)顯屏工作特寫,亮白色數(shù)字指示剩余電量百分比。背面為產(chǎn)品基本參數(shù)、安規(guī)認(rèn)證等信息。信息特寫,產(chǎn)品已通過CCC認(rèn)證,具體參數(shù)前面已詳細(xì)描述,此處不再贅述。產(chǎn)品底面可見1A1C的USB接口。接口特寫,可見USB-C接口的黑色膠芯和USB-A的紫色膠芯。接口上面還有說明標(biāo)識。產(chǎn)品左側(cè)可見一枚電源按鈕。按鈕特寫,采用電鍍亮面設(shè)計,看上去十分醒目,用于控制產(chǎn)品開關(guān)機和小電流模式。頂面無信息。右側(cè)面同樣簡潔無信息。測得綠聯(lián)10000mAh雙向快充移動電源長度為105.17mm。寬度為52.13mm。厚度為25.84mm。測得其重量為187.5g。放在成年人手中感受下大小。使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得USB-C接口支持QC3.0/4+、FCP、AFC、PD3.0、PPS、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議。PDO報文方面,實測附贈USB-C接口支持PD3.0 30W快充,及5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、四組固定電壓檔位,以及3.30-11V/3A一組PPS電壓檔位。使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得USB-A接口支持QC3+、FCP、SCP、AFC、DCP、充電協(xié)議。
綠聯(lián)10000mAh雙向快充移動電源拆解
接下來,了解一下綠聯(lián)10000mAh雙向快充移動電源內(nèi)部結(jié)構(gòu)和用料。首先沿著殼體縫隙,將蓋板拆下。蓋板上貼有石墨貼紙和泡棉,用高溫膠帶粘緊。殼體內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊,上方為PCBA模塊,下方是電池組。輸出導(dǎo)線在PCBA模塊上的焊點特寫,焊點周邊打膠加固。電池組極耳在PCBA模塊上的焊點特寫。一顆熱敏電阻打膠固定于電芯中間,并用高溫膠帶粘緊。導(dǎo)線另一邊與連接極耳的鎳片焊點特寫,焊點圓潤且飽滿。殼體內(nèi)PCBA模塊一覽,核心器件上焊接散熱片,下方是數(shù)顯屏。固定PCBA模塊的螺絲特寫。繼續(xù)拆解,擰下固定螺絲。將PCBA模塊和電池組從殼體中取出。底座殼體上同樣貼有石墨貼紙和泡棉,并用高溫膠帶粘緊。將PCBA模塊與電池組分離。來看一下電池組全貌,電池組由兩節(jié)紫色圓柱電芯串聯(lián)而成。極耳處貼泡棉緩沖保護,下面還貼一層青稞紙絕緣。另一側(cè)的極耳同樣貼青稞紙絕緣。電芯噴碼特寫,電芯型號N21700CG-50,來自BAK比克,標(biāo)稱電壓3.6V,額定容量5000mAh,額定能量18Wh。電芯目前已通過CE和CCC認(rèn)證。再來看PCBA模塊全貌,重要器件上焊接散熱片。拆下散熱片,從左至右可見協(xié)議芯片,升降壓控制器,中下方一塊數(shù)顯屏,右側(cè)四顆同步升降壓開關(guān)管和USB-C接口的VBUS開關(guān)管。另一面可見USB-C接口和升降壓電感,然后是控制兩個接口的VBUS開關(guān)管,右下角是電池保護管和電池組保護芯片。來自CHIPSEA芯??萍嫉?2 位 Type-C&PD 的協(xié)議芯片,型號G020K8U6。CS32G020系列是芯??萍纪瞥龅闹С諹SB Type-C和PD3.0協(xié)議的USB-C控制器,可應(yīng)用于PC電源適配器、手機充電器、移動電源、車充、HUB等領(lǐng)域。CS32G020內(nèi)嵌ARM? Cortex?-M0內(nèi)核,主頻最高48MHz,因而可以支持很廣范圍的工業(yè)控制和需要高性能CPU的場合。內(nèi)置64K字節(jié)程序flash,數(shù)據(jù)flash大小可配置(與程序flash共享) ,4K字節(jié)LDROM,8K字節(jié)SRAM。CS32G020封裝包括QFN24和QFN32。此處為QFN32封裝。芯海G020K8U6芯片詳細(xì)資料。兩顆VBUS開關(guān)管特寫,來自AGMsemi芯控源,型號AGM30P10AP,PMOS,耐壓30V,采用PDFN3*3封裝。上下兩顆分別控制USB-C和USB-A輸出切換。同型號VBUS開關(guān)管特寫,同樣用于控制USB-C接口輸出切換。無絲印芯片特寫。電池組保護芯片特寫,型號CM1020-KC,來自iCM創(chuàng)芯微,CM1020-KC是一款專用于2串鋰/鐵電池的保護芯片,內(nèi)置有高精度電壓檢測電路和電流檢測電路。支持過充電、過放電、放電過電流、短路、充電過電流的檢測,采用SOT23-6封裝。兩顆電池保護管特寫,同樣來自AGMsemi芯控源,型號AGM306AP,NMOS,耐壓30V,導(dǎo)阻5.8mΩ,采用PDFN3.3*3.3封裝。用于電池充電的同步升降壓控制器來自南芯科技,型號SC8812A,這是一款高效率同步雙向升降壓芯片,支持升壓或降壓為1到4節(jié)電池充電,可完成充電、放電控制,支持各種電壓轉(zhuǎn)換和充電狀態(tài)指示;內(nèi)置10bit ADC,采用I2C數(shù)控接口,配置輸出電壓和限流值,簡化的外部器件,有助于減少占板面積。南芯SC8812A資料信息。兩顆同步升降壓開關(guān)管來自AGMsemi芯控源,型號AGM308AP,NMOS,耐壓30V,導(dǎo)阻6.2mΩ,采用PDFN3.3*3.3封裝。另外兩顆同型號同步升降壓開關(guān)管特寫,配合南芯SC8812A進行同步升降壓控制。升降壓開關(guān)管特寫,雙線繞制,外套熱縮管。聯(lián)排濾波電容特寫。數(shù)顯屏特寫。USB-A接口特寫,可見內(nèi)部紫色膠芯和觸點。USB-C接口特寫,黑色膠芯不露銅。熱敏電阻特寫,用于電池組溫度監(jiān)測,進行過溫保護。貼片電源按鈕特寫。全部拆解完畢,來張全家福。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
最后附上綠聯(lián)10000mAh雙向快充移動電源核心器件物料清單,方便大家查閱。綠聯(lián)10000mAh雙向快充移動電源配備1A1C兩個USB接口,USB-C接口支持PD 30W雙向快充,USB-A支持最大22.5W輸出功率。機身采用奶白色圓潤短款設(shè)計,外觀素凈簡潔。機身正面內(nèi)置數(shù)顯屏,可實時顯示剩余電量。
充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,綠聯(lián)10000mAh雙向快充移動電源內(nèi)置2節(jié)5000mAh圓柱電池,串聯(lián)成組,來自BAK比克,采用創(chuàng)芯微的電池保護芯片CM1020進行保護,功率器件的全套方案則來自芯控源。移動電源管理方案采用芯海科技的協(xié)議芯片G020K8U6,搭配南芯科技的同步升降壓控制器SC8812A,進行移動電源充放電管理。綠聯(lián)10000mAh雙向快充移動電源內(nèi)部空間緊湊合理,PCBA模塊發(fā)熱器件周邊填塞硅膠并焊接散熱片加強散熱,外殼與PCBA模塊和電池組接觸面貼貼石墨貼紙和泡棉進行散熱和保護,空間利用合理,用料扎實。