全球多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目獲得最新進(jìn)展！

先進(jìn)封裝熱度不減，近期臺(tái)積電傳首度打造先進(jìn)封裝專(zhuān)區(qū)，并且多個(gè)先進(jìn)封裝廠區(qū)進(jìn)度再刷新；美國(guó)《芯片法案》再撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目，推進(jìn)Chiplet（小芯片）封裝技術(shù)發(fā)展和基板制造；中國(guó)大陸方面，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工廠啟用、威訊集成電路封裝測(cè)試（二期）項(xiàng)目開(kāi)工、制局半導(dǎo)體總投資55.2億元先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約、上海一12寸先進(jìn)封裝項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)二期驗(yàn)收......

當(dāng)摩爾定律放緩時(shí)，以異構(gòu)集成為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成為業(yè)界延續(xù)摩爾定律所帶來(lái)的在性能、功率、尺寸、成本上持續(xù)優(yōu)化的及時(shí)雨。并且，作為AI變革和數(shù)字化發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，先進(jìn)封裝技術(shù)將是未來(lái)十年半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新及增長(zhǎng)的主要方向。

臺(tái)積電傳首度打造先進(jìn)封裝專(zhuān)區(qū)

據(jù)中國(guó)臺(tái)媒消息，近日，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣南科圈地30公頃，首度打造“先進(jìn)供應(yīng)鏈專(zhuān)區(qū)”。據(jù)悉，該專(zhuān)區(qū)將以先進(jìn)封裝為主，全力支持未來(lái)嘉義廠（AP7）與臺(tái)南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。并且針對(duì)該專(zhuān)區(qū)，臺(tái)積電也準(zhǔn)備召開(kāi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈園區(qū)發(fā)展計(jì)劃廠商說(shuō)明會(huì)，并已向通過(guò)認(rèn)證、合作多年的數(shù)十家供應(yīng)商發(fā)出邀約。

臺(tái)積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關(guān)鍵推動(dòng)技術(shù)，讓客戶(hù)能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時(shí)SoIC也成為3D芯片堆疊的領(lǐng)先解決方案，客戶(hù)愈發(fā)趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實(shí)現(xiàn)最終的系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package; SiP）整合。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在上個(gè)月透露，客戶(hù)對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于供應(yīng)，盡管臺(tái)積電今年增加CoWoS產(chǎn)能超過(guò)2倍，仍供不應(yīng)求。

據(jù)了解，臺(tái)積電近年擴(kuò)大布局先進(jìn)封裝，目前既有廠區(qū)包括竹科一廠、南科二廠、桃園龍?zhí)度龔S、中科五廠（AP5），以及苗栗竹南六廠，2024年確立嘉義嘉科七廠（AP7）計(jì)劃，以及入手群創(chuàng)四廠所改建的南科八廠（AP8）。其中，AP5正趕工擴(kuò)充產(chǎn)能，AP8廠2025年二季度即可進(jìn)入設(shè)備進(jìn)機(jī)階段。此外，已規(guī)劃至少6座廠區(qū)的嘉義廠區(qū)已解決首座廠停工問(wèn)題，預(yù)計(jì)2025年第3季度裝機(jī)、2026年量產(chǎn)。

美國(guó)《芯片法案》撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

近日，據(jù)外媒消息，美國(guó)佐治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州的多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目將獲得《芯片法案》高達(dá)3億美元的資金支持，以推動(dòng)Chiplet（小芯片）封裝技術(shù)發(fā)展和基板制造。據(jù)悉，佐治亞州的Absolics、加利福尼亞州的應(yīng)用材料以及亞利桑那州立大學(xué)將分別獲得高達(dá)1億美元的資金，用于開(kāi)發(fā)先進(jìn)基板和封裝設(shè)備。

公開(kāi)資料顯示，由先進(jìn)基板實(shí)現(xiàn)的先進(jìn)封裝技術(shù)可以轉(zhuǎn)化為人工智能（AI）高性能計(jì)算（HPC）、下一代無(wú)線(xiàn)通信和更高效的電力電子，但目前這些技術(shù)在美國(guó)尚未生產(chǎn)。該資金旨在建立和擴(kuò)大美國(guó)先進(jìn)封裝能力，吸引私營(yíng)部門(mén)的額外投資，預(yù)計(jì)所有三個(gè)項(xiàng)目的總投資將超過(guò)4.7億美元。

具體而言，Absolics正在與一個(gè)由30多家合作伙伴組成的聯(lián)盟開(kāi)發(fā)玻璃芯基板面板制造，并已獲得7500萬(wàn)美元資金。通過(guò)其基板和材料先進(jìn)研究與技術(shù)（SMART）封裝計(jì)劃，Absolics旨在建立一個(gè)玻璃芯封裝生態(tài)系統(tǒng)，以超越當(dāng)前的玻璃芯基板面板技術(shù)，并支持未來(lái)大規(guī)模制造能力的投資。

應(yīng)用材料與一個(gè)由10個(gè)合作者組成的團(tuán)隊(duì)正在開(kāi)發(fā)并擴(kuò)大用于下一代先進(jìn)封裝和3D異質(zhì)集成的硅芯基板技術(shù)。應(yīng)用材料的硅芯基板技術(shù)有望提升美國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并幫助催生生態(tài)系統(tǒng)，以開(kāi)發(fā)和構(gòu)建下一代節(jié)能AI和HPC系統(tǒng)。

位于坦佩的亞利桑那州立大學(xué)（ASU）正在研究扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）。亞利桑那州立大學(xué)先進(jìn)電子和光子學(xué)核心設(shè)施（AEP）正在探索300毫米晶圓級(jí)和600毫米面板級(jí)制造的商業(yè)可行性，這是一種目前在美國(guó)尚不具備商業(yè)能力的技術(shù)。該合作伙伴關(guān)系由Deca Technologies領(lǐng)導(dǎo)，涵蓋材料、設(shè)備、Chiplet設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和制造專(zhuān)業(yè)知識(shí)。此外，ASU還將建立一個(gè)互連代工廠，將先進(jìn)封裝和勞動(dòng)力發(fā)展項(xiàng)目與半導(dǎo)體晶圓廠和制造商連接起來(lái)。

投資30億元，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工廠啟用

11月23日，浙江省紹興市柯橋區(qū)齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目(一期)工廠正式啟用。

據(jù)悉，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元，總用地80畝，分兩期建設(shè)，一期建成年產(chǎn)200萬(wàn)顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線(xiàn)，主要產(chǎn)品包含GPU、CPU等芯片的先進(jìn)封裝。待二期項(xiàng)目全部投產(chǎn)，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售額20億元。公開(kāi)資料顯示，齊力半導(dǎo)體已完成多項(xiàng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封裝研發(fā)，項(xiàng)目主要產(chǎn)品GPU、CPU芯片將應(yīng)用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)計(jì)算、人工智能、汽車(chē)電子、雷達(dá)、通信等領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)。據(jù)杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)消息，齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司在10月2日完成了首批樣品的交付。

Chiplet，又稱(chēng)芯粒或小芯片，是一種新興的半導(dǎo)體技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)將傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)拆解成一系列獨(dú)立的功能模塊，每個(gè)模塊都具備特定的功能，如CPU核心、GPU、內(nèi)存等。這些模塊采用不同工藝制造，然后通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)集成在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于其模塊化設(shè)計(jì)、工藝靈活性和高效封裝技術(shù)。它允許設(shè)計(jì)者根據(jù)性能和成本要求選擇最適合的制造技術(shù)，從而優(yōu)化整體性能和成本。此外，Chiplet技術(shù)還可以提升良率、縮短上市時(shí)間、降低成本以及改善散熱性能。

總投資30億元，威訊集成電路封裝測(cè)試（二期）項(xiàng)目開(kāi)工

11月20日，德州天衢新區(qū)綠色低碳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園暨威訊集成電路封裝測(cè)試（二期）項(xiàng)目開(kāi)工儀式舉行。項(xiàng)目計(jì)劃投資30億元，總規(guī)劃建筑面積約7.48萬(wàn)平方米，計(jì)劃2025年底前建成。

官方資料顯示，德州天衢新區(qū)綠色低碳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園暨威訊集成電路封裝測(cè)試（二期）項(xiàng)目建成后，將新上晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)，全部達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可達(dá)100億元，可快速拉動(dòng)外貿(mào)進(jìn)出口規(guī)模，對(duì)于當(dāng)?shù)卮蛟彀賰|級(jí)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)集群方面具有重要意義。

年來(lái)，天衢新區(qū)堅(jiān)定不移將集成電路產(chǎn)業(yè)作為“一號(hào)產(chǎn)業(yè)鏈”做大做強(qiáng)做出特色，初步形成了關(guān)鍵材料、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、終端應(yīng)用等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，形成了有研、威訊、先導(dǎo)三足鼎立、龍頭帶動(dòng)的發(fā)展新格局。成功入選省級(jí)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群、數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群，連續(xù)兩年獲得省政府督查激勵(lì)。

據(jù)德州天衢新區(qū)介紹，2014年，威訊聯(lián)合半導(dǎo)體落戶(hù)，成為德州乃至天衢新區(qū)進(jìn)軍集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)。由于發(fā)展良好，今年立訊精密公司對(duì)威訊德州工廠進(jìn)行收購(gòu)。據(jù)悉，威訊主要為手機(jī)及其他通訊產(chǎn)品生產(chǎn)射頻芯片，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)園主要用于立訊完成收購(gòu)后，布局的新擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

2024?？诋a(chǎn)業(yè)投資大會(huì)簽約兩項(xiàng)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

11月18日，據(jù)“海口綜合保稅區(qū)”消息，2024海口產(chǎn)業(yè)投資大會(huì)在海南國(guó)際會(huì)展中心舉行。在會(huì)上簽約了銳駿半導(dǎo)體?？诰C保區(qū)封測(cè)基地和華芯邦SiC芯片先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)線(xiàn)兩項(xiàng)先進(jìn)封裝項(xiàng)目。

從2023年產(chǎn)投大會(huì)上簽約到2024年項(xiàng)目落地，深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司與?？诋a(chǎn)業(yè)投資大會(huì)兩度結(jié)緣。銳駿半導(dǎo)體?？诰C保區(qū)封測(cè)基地前工序生產(chǎn)已于今年7月26日正式通線(xiàn)，目前正在加緊建設(shè)集先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)線(xiàn)、規(guī)模化應(yīng)用模塊智能制造產(chǎn)線(xiàn)為一體的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在區(qū)內(nèi)形成完整的生態(tài)系統(tǒng)。

另外，華芯邦半導(dǎo)體加工智能制造項(xiàng)目依托園區(qū)智能化加工制造中心建設(shè)SiC芯片先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)線(xiàn)和AMOLED屏幕模組組裝生產(chǎn)線(xiàn)，將通過(guò)打造獨(dú)特的工藝制程、封裝制程及產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，助力我省芯片半導(dǎo)體補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，形成產(chǎn)業(yè)集聚。

總投資55.2億元，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約！

近日，據(jù)“通州發(fā)布”消息，南通高新區(qū)重點(diǎn)項(xiàng)目簽約 9個(gè)項(xiàng)目，涵蓋了半導(dǎo)體、新一代光伏、AI等未來(lái)產(chǎn)業(yè)，計(jì)劃總投資55.2億元。其中就有制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組項(xiàng)目。

公開(kāi)消息顯示，制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，致力于為客戶(hù)提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。該項(xiàng)目制造異構(gòu)集成模組，一期投資10億元，建成后年產(chǎn)能可達(dá)25億至30億元左右。

據(jù)今年年中報(bào)道，今年五月份，制局半導(dǎo)體半導(dǎo)體封測(cè)總部項(xiàng)目落戶(hù)江蘇常州，總投資50億元，分兩期建設(shè)。項(xiàng)目制造融合UHD-FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等。一期建設(shè)HI-SiP模組研發(fā)中心、工程技術(shù)中心及半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)基地。二期建設(shè)高頻微波、功率、寬禁帶化合物半導(dǎo)體器件及模組制造基地，計(jì)劃于2028年開(kāi)工建設(shè)，2029年建成投產(chǎn)。旨在實(shí)現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、CPU、GPU模組制造。制局半導(dǎo)體FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度以及進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，符合AI時(shí)代對(duì)芯片性能要求。

上海這個(gè)12寸先進(jìn)封裝項(xiàng)目，二期實(shí)現(xiàn)驗(yàn)收

行業(yè)消息顯示，近日，上海易卜半導(dǎo)體完成了二期先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目的驗(yàn)收，隨著本次建設(shè)的結(jié)束，上海易卜半導(dǎo)體有限公司工廠的設(shè)計(jì)產(chǎn)能被進(jìn)一步提升到18萬(wàn)片/年。

據(jù)悉，該項(xiàng)目全名為《年產(chǎn)18萬(wàn)片先進(jìn)端晶圓級(jí)集成電路封裝項(xiàng)目（II期）》，建設(shè)地點(diǎn)在上海市寶山區(qū)顧村鎮(zhèn)上海市寶山區(qū)寶安公路959號(hào)，是現(xiàn)有一期工程的擴(kuò)建。該二期項(xiàng)目在2023年2月14日審批，其后在2024年3月1日開(kāi)工，其后在2024年7月20日進(jìn)行調(diào)試。

從資料來(lái)看，《年產(chǎn)18萬(wàn)片先進(jìn)端晶圓級(jí)集成電路封裝項(xiàng)目）》總投資為74600萬(wàn)元，整體分為兩期建設(shè)，其中一期工程投資為50000萬(wàn)元，規(guī)劃年產(chǎn)能為6萬(wàn)片12英寸晶圓，而二期工程實(shí)際投資為14600萬(wàn)元，規(guī)劃年產(chǎn)能為12萬(wàn)片12英寸晶圓。

企查查顯示上海易卜半導(dǎo)體有限公司成立于2020年11月3日，公司類(lèi)型為外商合資企業(yè)。公司主頁(yè)顯示其專(zhuān)注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、工藝、制造、仿真和驗(yàn)證于一體的科技型創(chuàng)新企業(yè)，是上海市重點(diǎn)企業(yè)、上海市戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目、上海市重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域重點(diǎn)單位等。