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全球晶圓減薄、切割設(shè)備供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)

11/14 08:40
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一直想發(fā)布一些封裝領(lǐng)域的設(shè)備數(shù)據(jù)。之前已經(jīng)發(fā)布了鍵合設(shè)備,這次就按照工序的順序,發(fā)布一下晶圓背面減薄和芯片切割設(shè)備的數(shù)據(jù)吧芯片切割(Dicing)的技術(shù)手段大體分三種:

    刀片/Blade激光/Laser等離子/Plasma

這三種技術(shù)的差異很大,所以在最新整理的表格里我把這三種設(shè)備的供應(yīng)商進(jìn)行了區(qū)分,方便大家更加深入細(xì)致了解如果大家看到有任何問(wèn)題,歡迎給我留言交流。謝謝

完整半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商數(shù)據(jù)表格的原始EXCEL文檔,我已經(jīng)放到了知識(shí)星球的云盤(pán)上供會(huì)員下載

我收集了近十年的行業(yè)數(shù)據(jù)已經(jīng)覆蓋了大半個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,還有大量的原創(chuàng)行業(yè)景氣度數(shù)據(jù)分析和研報(bào)?,F(xiàn)在所有數(shù)據(jù)原始文檔都貢獻(xiàn)出來(lái),給你個(gè)一鍋端走的機(jī)會(huì)(云盤(pán)直接同步我電腦硬盤(pán),隨時(shí)更新);同時(shí)還有新增的半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)線上課程原價(jià)2198元,折后僅需要1598元(特別說(shuō)明:平臺(tái)可以開(kāi)發(fā)票)

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