全球半導(dǎo)體行業(yè)上演“聯(lián)姻”熱潮

周末，ADI收購Flex Logix嵌入式FPGA資產(chǎn)的消息一經(jīng)傳出，立馬引起業(yè)界關(guān)注。據(jù)《eenewseurope》11月10日?qǐng)?bào)道，美國設(shè)計(jì)可重構(gòu)AI芯片企業(yè)Flex Logix已將其嵌入式FPGA資產(chǎn)出售給Analog Devices(ADI)，后者也聘請(qǐng)了該技術(shù)團(tuán)隊(duì)。Flex Logix的eFPGA技術(shù)或?qū)⑻砑拥紸DI低功耗MAX微控制器中，MAX微控制器具有硬連線ML加速器，可提供更大的靈活性。目前該公司并未透露交易條款或任何進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。

據(jù)介紹，F(xiàn)lex Logix是一家可重構(gòu)計(jì)算公司，為半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司提供領(lǐng)先的eFPGA、DSP/SDR和AI推理解決方案。Flex Logix于2020年推出了一款A(yù)I加速器芯片InferX X1，適用于消費(fèi)設(shè)備和大批量應(yīng)用，該芯片基于從其eFPGA 借用的可配置互連結(jié)構(gòu)，并于2023年完成銷售。據(jù)悉該公司的eFPGA客戶包括DARPA（美國國防高級(jí)研究計(jì)劃局）和其他美國政府項(xiàng)目，以及Dialog Semiconductor、瑞薩電子等 。

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)迎來此起彼伏的并購浪潮，每一場(chǎng)并購都意味著資本的加速流動(dòng)，以及技術(shù)與市場(chǎng)的深度整合，并推動(dòng)了行業(yè)整合與洗牌。除了上述的收購案外，近期半導(dǎo)體市場(chǎng)還傳出多項(xiàng)并購案：印度Tessolve收購德國芯片設(shè)計(jì)公司DCT，默克1.55億歐元收購芯片檢測(cè)設(shè)備公司Unity-SC，兆易創(chuàng)新擬以3.16億元收購蘇州賽芯控股權(quán)，希荻微籌劃購買誠芯微100%股份，有研硅擬收購DGT 70%股權(quán)、發(fā)力刻蝕設(shè)備用部件領(lǐng)域....

跨國并購：全球視角下的技術(shù)“娶”回家

全球半導(dǎo)體行業(yè)跨國并購的典型案例眾多，并購活動(dòng)涉及的金額巨大，往往達(dá)到數(shù)十億甚至數(shù)百億美元，也因此備受各方重視，例如英飛凌收購賽普拉斯、美國英偉達(dá)收購Mellanox、聞泰科技收購安世半導(dǎo)體、紫光國微收購Linxens、希荻微收購韓國集成電路設(shè)計(jì)上市公司Zinitix等等。近期，市場(chǎng)又添了幾起跨國并購事件。

1、Tessolve收購DCT

印度Tessolve以4250萬歐元收購德國芯片設(shè)計(jì)公司Dream Chip Technologies（簡(jiǎn)稱DCT）。DCT作為一家專注于軟件開發(fā)和硬件貿(mào)易的公司，2020年被中國企業(yè)匯頂科技收購，于2023年推出了一款10TOPS汽車AI芯片。此次收購不僅有助于Tessolve優(yōu)化資源配置，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，更標(biāo)志著印度企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球化布局邁出了重要一步。

Tessolve董事長(zhǎng)Ujjwal Munjal表示，借助DCT帶來的協(xié)同效應(yīng)，公司有望憑借無與倫比的能力成為該領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。隨著各大公司越來越多地轉(zhuǎn)向定制芯片設(shè)計(jì)，此次收購使其比以往任何時(shí)候都更有能力滿足定制芯片市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。

2、默克收購Unity-SC

德國默克以1.55億歐元收購法國計(jì)量和芯片檢測(cè)設(shè)備公司Unity-SC，并更名其顯示器業(yè)務(wù)，以推動(dòng)其電子業(yè)務(wù)的發(fā)展。資料顯示，Unity-SC生產(chǎn)計(jì)量和檢測(cè)儀器，并擴(kuò)大人工智能（AI）應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)的產(chǎn)品組合，并將成為電子業(yè)務(wù)的一部分，而顯示解決方案業(yè)務(wù)部門將從2025年開始以“Optronics”的名義運(yùn)營，與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行了融合。

默克通過此次收購Unity-SC，成功將芯片檢測(cè)技術(shù)引入自身產(chǎn)品線，提升了整體技術(shù)水平。同時(shí)，并購還促進(jìn)了企業(yè)間的技術(shù)交流與合作，加速了新技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。默克執(zhí)行委員會(huì)成員兼電子首席執(zhí)行官Kai Beckmann表示，憑借公司光電業(yè)務(wù)和對(duì)Unity-SC的收購，大大擴(kuò)展了產(chǎn)品組合，包括半導(dǎo)體和光電制造的計(jì)量解決方案。這種融合標(biāo)志著其在電子生態(tài)系統(tǒng)中的重要性的延伸；材料科學(xué)、交付、計(jì)量和檢測(cè)齊頭并進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)更好、更快、更高效和更可靠的下一代芯片和設(shè)備生產(chǎn)。

3、有研硅收購DGT 70%股權(quán)

中國半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)商有研硅擬以支付現(xiàn)金的方式收購日本株式會(huì)社RS Technologies （以下簡(jiǎn)稱“RST”）持有株式會(huì)社DG Technologies（以下簡(jiǎn)稱“DGT”）的70%股權(quán)。有研硅生產(chǎn)的刻蝕設(shè)備用硅材料是 DGT 生產(chǎn)刻蝕設(shè)備部件的主要原料，雙方為產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系。

有研硅表示，此次并購整合與公司發(fā)展戰(zhàn)略具有較高的戰(zhàn)略契合度和較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)協(xié)同性，符合國家有關(guān)鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策,能夠協(xié)助有研硅實(shí)現(xiàn)技術(shù)和市場(chǎng)整合，拓展產(chǎn)業(yè)鏈，為公司今后拓寬產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域、擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模產(chǎn)生積極貢獻(xiàn)。

針對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)跨國并購的現(xiàn)象，業(yè)界認(rèn)為，企業(yè)可以獲取海外市場(chǎng)的資源和機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)全球化布局和業(yè)務(wù)拓展，以及促進(jìn)不同國家和地區(qū)之間的經(jīng)濟(jì)交流和合作，推動(dòng)全球化進(jìn)程的深入發(fā)展。不過跨國并購也意味著將面臨文化差異、管理融合、市場(chǎng)整合，以及政策、法律、監(jiān)管等方面的風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。

?國內(nèi)并購：產(chǎn)業(yè)鏈整合與升級(jí)

隨著并購六條、科創(chuàng)板八條的出臺(tái)，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)再度熱鬧起來。多數(shù)企業(yè)結(jié)合自身實(shí)際情況適時(shí)通過資產(chǎn)重組、投資和并購等方式實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化配置，提高整體運(yùn)營效率，助力其淘汰落后產(chǎn)能，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，這反映了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及戰(zhàn)略格局。

兆易創(chuàng)新擬以3.16億元收購蘇州賽芯70%的股份：本次收購?fù)瓿珊螅緦⒊蔀榧呻娐吩O(shè)計(jì)企業(yè)蘇州賽芯的控股股東。兆易創(chuàng)新通過此次收購，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度融合，這一交易有助于兆易創(chuàng)新拓展存儲(chǔ)器領(lǐng)域，通過資源整合提升其整體競(jìng)爭(zhēng)力。

希荻微籌劃購買誠芯微100%股份：根據(jù)公告，國內(nèi)電源管理及信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商希荻微正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買深圳市誠芯微100%股份并募集配套資金。公司股票自11月5日起開始停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過5個(gè)交易日。誠芯微是一家專注于高性能數(shù)?；旌霞呻娐费邪l(fā)、設(shè)計(jì)及銷售為一體的企業(yè)。此次收購將有助于希荻微進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升市場(chǎng)份額，加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

晶豐明源收購易沖科技補(bǔ)全產(chǎn)品矩陣：晶豐明源擬通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式向廣州瑋峻思、智合聚信等50名交易對(duì)方購買其合計(jì)持有的無線充電芯片企業(yè)易沖科技100%股權(quán)，并募集配套資金。晶豐明源與易沖科技同為集成電路芯片設(shè)計(jì)頭部企業(yè)之一，產(chǎn)品所需外協(xié)加工如晶圓制造、封裝測(cè)試等供應(yīng)鏈既有重合又有互補(bǔ)。本次并購整合完成后，雙方集中采購規(guī)模上升，共享工藝平臺(tái)、優(yōu)化供應(yīng)鏈管理能力，在采購端將獲得更高的議價(jià)能力及資源支持。

此外，還有兩起收購案?jìng)鱽硇碌倪M(jìn)展：封裝材料類公司德邦科技收購華威電子53%股權(quán)事項(xiàng)被單方終止；半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件上市公司富創(chuàng)精密收購亦盛精密100%股權(quán)事項(xiàng)核心要素仍需協(xié)商。

結(jié) 語

總體而言，半導(dǎo)體行業(yè)的并購浪潮，是科技進(jìn)步與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的必然產(chǎn)物。并購事件促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的整合與優(yōu)化，深刻影響了行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局和未來趨勢(shì)。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，半導(dǎo)體企業(yè)的并購活動(dòng)將持續(xù)活躍。面對(duì)技術(shù)壁壘、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和并購風(fēng)險(xiǎn)等挑戰(zhàn)，企業(yè)需要不斷提升自身實(shí)力和技術(shù)水平，加強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)管理，注重整合效果，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。