成熟制程芯片，“中美競爭”的另一塊前沿陣地

對于產(chǎn)業(yè)鏈而言，中國大陸芯片產(chǎn)能的擴張明顯帶動了半導(dǎo)體設(shè)備、材料等行業(yè)需求的增長。據(jù)SEMI最新消息報道，2024年上半年，中國購買了價值250億美元的芯片制造設(shè)備，超過了韓國、中國臺灣和美國的總和，創(chuàng)歷史新高。

根據(jù)SEMI的預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計同比增長3.4%至1090億美元。中國對半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)強勁，投入芯片設(shè)備將占據(jù)全球32%的份額，成為了今年上半年唯一一個繼續(xù)同比增加的地區(qū)，也保持著全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位。預(yù)計到2027年，中國將保持其作為全球300mm設(shè)備支出第一的地位，未來三年將投資超過1000億美元。

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML新任CEO Christophe Fouquet也表示，世界需要中國生產(chǎn)的成熟制程芯片。尤其是汽車行業(yè)，需要中國芯片制造商目前正在投資的成熟制程芯片。

未來，ASML將繼續(xù)在遵守相關(guān)法律法規(guī)的前提下，支持在華客戶發(fā)展，幫助客戶在成熟制程芯片制造過程中降本增效。

02、美歐盯上中國“成熟芯片”

中國在成熟芯片產(chǎn)業(yè)的崛起之勢，猶如一顆巨石投入平靜的湖面，引發(fā)了國外對成熟制程芯片競爭加劇的擔憂。

數(shù)據(jù)顯示，2022年和2023年，中國企業(yè)的芯片報價比海外競爭對手低20%-30%。盡管是在前幾年，半導(dǎo)體普遍短缺導(dǎo)致價格飆升的情況下，這些折扣仍然存在。

盡管中國制造的芯片目前仍主要供應(yīng)國內(nèi)市場，但大幅折扣已幫助本土代工廠從GlobalFoundries、三星等海外競爭巨頭手中奪取市場份額。

照此趨勢，TrendForce預(yù)計，2027年中國在成熟制程芯片市場的市占率將從2021年的31%提升到39%，幾乎是2015年的兩倍，從而取得成熟制程芯片的主導(dǎo)地位。

TrendForce分析師甚至斷言，中國這幾年興建大量芯片生產(chǎn)線，大規(guī)模提升芯片產(chǎn)能，未來成熟制程芯片或?qū)⒆兂砂撞藘r。

顯然，中國企業(yè)在成熟制程的不斷擴張和通過低價策略搶占市場份額的行為，讓海外企業(yè)明顯感受到了前所未有的壓力。

有行業(yè)專家指出，在未來，美國很有可能會依賴中國成熟芯片的產(chǎn)能，28nm及以上的成熟制程的芯片，也許會成為未來中美半導(dǎo)體之爭的另一塊前沿陣地。

畢竟，先進制程只是少數(shù)幾家巨頭“角力”的舞臺，成熟制程才是全球追求的財富。

從數(shù)據(jù)來看，20nm-45nm工藝芯片（不含存儲），美國高度依賴海外市場，排名前二的是中國大陸市場與中國臺灣市場。

可以簡單理解為，在成熟制程芯片領(lǐng)域，中國將有能力卡住美國的脖子。

對此，美國商務(wù)部在2024年第一季度對約100家美國公司進行了調(diào)查，以確定它們對中國公司在成熟半導(dǎo)體方面的依賴程度，擔心公司容易受到成熟節(jié)點供應(yīng)鏈中斷的影響。

歐盟也在考慮調(diào)查中國半導(dǎo)體在歐洲整個產(chǎn)業(yè)鏈中的嵌入程度，將“成熟芯片”視為競爭的下一個戰(zhàn)場。

4月5日，美國和歐盟召開“貿(mào)易與技術(shù)委員會會議”（TTC），雙方均表示將針對成熟制程半導(dǎo)體供應(yīng)鏈進行調(diào)查，并計劃采取"下一步措施"，以減少對于外部的依賴。

其中，美國商務(wù)部宣布將投資34億美元，用于增強美國傳統(tǒng)芯片的生產(chǎn)能力。這相當于分配給先進半導(dǎo)體的激勵措施的三分之一，以降低對中國大陸成熟芯片的依賴度。

與此同時，美國與歐盟還宣布將合作應(yīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的干預(yù)活動延長3年，特別是在“成熟制程芯片”領(lǐng)域，雙方將共同應(yīng)對中國。這表明美歐在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作不僅限于調(diào)查和采取措施，還包括對抗可能的外部干預(yù)。

03、成熟節(jié)點的“過剩爭論”

另一方面，隨著我國在成熟制程芯片市場份額的不斷擴大，以及國內(nèi)企業(yè)仍在不斷擴大工廠建設(shè)，可能會引發(fā)全球成熟芯片產(chǎn)能過剩和價格競爭加劇的風險，這將導(dǎo)致包括美國在內(nèi)的很多國家無力與中國打芯片價格戰(zhàn)，類似于過去十年光伏行業(yè)所經(jīng)歷的情況。

這可能會是中國與發(fā)達經(jīng)濟體未來貿(mào)易爭端的前奏。

尤其是美國，一直對中國芯片領(lǐng)域的進展與突破保持高度關(guān)注，美國的《芯片與科學(xué)法案》除了阻擊先進芯片之外，還已經(jīng)打算分配一些資金用于成熟節(jié)點芯片的生產(chǎn)，并進行供應(yīng)鏈審查，研判中國成熟節(jié)點半導(dǎo)體產(chǎn)能大幅擴張將如何影響市場。

成熟制程芯片產(chǎn)能激增背后，原因不難分析：

首先，成熟制程芯片沒有受到美國政府的出口限制。美國政府之所以將這部分芯片排除在限制之外，主要是為了確保全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。畢竟，成熟制程芯片廣泛應(yīng)用于涉及人們?nèi)粘Ｉ畹母黝愊M性電子產(chǎn)品。如果供應(yīng)鏈被中斷，很可能導(dǎo)致一系列全球性問題。

另外，美國政府也經(jīng)過評估，認為成熟制程芯片并不會對國家安全構(gòu)成直接威脅。因此，在權(quán)衡利弊之后，選擇了對這部分芯片放松限制。然而，這一決策推動了我國在成熟制程芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展。同時在政策的大力支持下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資重點開始轉(zhuǎn)向成熟制程領(lǐng)域。

國內(nèi)在成熟芯片領(lǐng)域，產(chǎn)能的確已經(jīng)走在了世界的前端。

在產(chǎn)能起來之后，隨之而來的是整個市場成熟芯片價格的下降，但產(chǎn)能不停攀升，導(dǎo)致行業(yè)競爭加劇。之前一些在國內(nèi)賺得盆滿缽滿的海外芯片廠商也感到很大的壓力，不得不降低芯片價格來應(yīng)對，比如德州儀器、GlobalFoundries的成熟芯片，價格都比過去低了數(shù)倍。

有業(yè)內(nèi)人士透露，有些國內(nèi)芯片代工廠因為訂單壓力較大，甚至出現(xiàn)了為了搶單不斷拉低價格的現(xiàn)象，國內(nèi)成熟芯片似乎進入了紅海市場，這導(dǎo)致國內(nèi)芯片代工廠的利潤都跌了不少。

這一點可以得到印證。

回顧2023年的全球半導(dǎo)體行業(yè)，一個不可忽視的現(xiàn)象是晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率的持續(xù)低位徘徊。這一現(xiàn)象不僅反映了當前市場的復(fù)雜性和多變性，也預(yù)示著行業(yè)內(nèi)部正在經(jīng)歷一場深刻的調(diào)整與變革。

市場需求低迷是導(dǎo)致晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率低下的重要原因。智能手機、筆記本電腦等消費類電子產(chǎn)品的銷量下滑，汽車市場增速也開始明顯放緩，受終端需求能見度低影響，供應(yīng)鏈建立庫存態(tài)度保守，這些都直接影響了對芯片的需求。

另一方面，隨著各晶圓廠在連續(xù)兩年因需求清淡而放緩擴產(chǎn)計劃后，預(yù)計在2025年將陸續(xù)開出先前遞延的新產(chǎn)能，尤以28納米、40納米及55納米等成熟制程為主，在需求能見度低、新產(chǎn)能開出雙重壓力下，成熟制程價格將持續(xù)承壓。這進一步壓縮了利潤空間，使得產(chǎn)能利用率難以有效提升。

以國內(nèi)代工龍頭中芯國際為例，其2024年半年度報告顯示，2024上半年實現(xiàn)營業(yè)收入為262.69億元，同比增長23.23%；歸母凈利潤為16.46億元，同比下降45.1%，公司出現(xiàn)增收不增利的情況。對于營收增長的原因，公司稱主要是由于本期晶圓銷售數(shù)量增加所致，銷售晶圓的數(shù)量（8英寸晶圓約當量）由上年同期的265.5萬片增加至本期390.7萬片。

雖然公司晶圓銷售數(shù)量有所增加，但產(chǎn)品平均單價卻出現(xiàn)明顯下滑。

今年上半年中芯國際的每片晶圓平均單價約6723.57元，較上年同期的8029.38元，下降了16.26%。分季度來看，2024年Q2，公司銷售收入環(huán)比增長23.1%為136.76億元，出貨超過211萬片8英寸晶圓約當量，環(huán)比增長18%，平均銷售單價卻環(huán)比下降8%。

總體持續(xù)“量升價跌”的態(tài)勢。

尤為值得關(guān)注的是，產(chǎn)能利用率作為衡量產(chǎn)能消化與市場景氣度的一項關(guān)鍵指標，中芯國際該指標也隨之下降。

2022年Q1及Q2，中芯國際的產(chǎn)能利用率近乎滿載狀態(tài)，到了當年Q4，公司的產(chǎn)能利用率下降至79.5%。2023年，公司產(chǎn)能利用率進一步下滑，全年維持在75%左右。

今年上半年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體顯現(xiàn)復(fù)蘇跡象，今年Q1公司的產(chǎn)能利用率達到80.8%，Q2產(chǎn)能利用率進一步提升至85.2%。盡管公司的產(chǎn)能利用率有所恢復(fù)，但與高峰時期相比，產(chǎn)能利用率仍處于低位。

從價格端以及產(chǎn)能利用率來看，行業(yè)目前仍然處于供大于求階段。

有晶圓代工廠高管直言，“現(xiàn)在真是卷得太夸張了。”去年90nm及以上節(jié)點價格已很“內(nèi)卷”，今年會更嚴重，而且會向下延伸到55nm甚至更小制程，而且隨著頭部廠商紛紛擴建，新產(chǎn)能2024年底會逐漸釋放出來，出來之后沒有客戶怎么辦？只能降價搶客戶。

面對供過于求的局面，晶圓代工廠商不得不繼續(xù)采取降價策略以爭取訂單，這進一步壓縮了利潤空間，使得產(chǎn)能利用率難以有效提升。

展望后市，TrendForce預(yù)測，明年成熟制程產(chǎn)能利用率雖可提升10個百分點，但業(yè)界持續(xù)擴產(chǎn)將導(dǎo)致價格持續(xù)承壓。

但需要強調(diào)的是，在評估成熟制程大規(guī)模擴張可能會導(dǎo)致“產(chǎn)能過剩”的影響時，中國大陸以外的公司也并沒有停滯不前。例如，GlobalFoundries、臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進等也正在美國、新加坡、日本、德國和印度等地增加成熟節(jié)點的生產(chǎn)能力，提供多樣化的成熟節(jié)點技術(shù)，以平衡中國在該領(lǐng)域的擴張力度。

可見，中國要想在成熟節(jié)點半導(dǎo)體領(lǐng)域“獲勝”，也并非易事。

在恐慌情緒蔓延之際，另有聲音表示，業(yè)界無需對中國成熟制程產(chǎn)能的擴張形勢太過警惕。

根據(jù)中國海關(guān)總署先前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，我國的集成電路進口量同比增長了12.7%，達到了1215億顆。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，進口貨物仍占據(jù)超過一半的比例，半導(dǎo)體仍然是中國進口價值最高的商品。

這表明中國在提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給自足度方面仍有很長的路要走。

據(jù)一項非公開行業(yè)研究對2030年產(chǎn)能和需求平衡的現(xiàn)有估計表明，預(yù)計到2030年（假設(shè)中國所有規(guī)劃的晶圓廠都實際建成并投入運營），國內(nèi)產(chǎn)能將能夠滿足約90%的國內(nèi)需求，包括中國OEM和在中國設(shè)有工廠的國外OEM，2020年這一數(shù)字僅為37%。

不難理解，即使中國未來產(chǎn)能大幅增長，滿足國內(nèi)需求仍將是中國代工廠的重點。

目前，中國大陸的成熟制程技術(shù)整體相較臺積電還有很大差距，但已可與力積電等二線廠商較高下，甚至在部分工藝節(jié)點上，可與臺積電“掰手腕”。

但無論如何，我們都要清晰的認識到，相比國際市場，中國的成熟芯片產(chǎn)能雖然在不斷擴大，但技術(shù)和制造水平還有一定差距，尤其是地緣政治上的風險依然存在，國內(nèi)需要提前有應(yīng)對預(yù)案，以有備無患。

04、結(jié)語

在全球半導(dǎo)體投資競賽之下，先進制程受阻，成熟制程芯片供給過剩、需求不振，中國晶圓代工廠能否殺出一條路？

從某種角度來看，美國對先進芯片的打壓為中國利用“舊技術(shù)”提供了機會，在成熟制程芯片領(lǐng)域取得了顯著進展。

但長期來看，我國仍面臨著對先進制程芯片進口的嚴重依賴問題。尤其是隨著先進工藝的進一步下沉，新興產(chǎn)業(yè)的芯片升級，先進工藝的關(guān)鍵性日益突出。

從這個角度而言，國內(nèi)對于先進工藝的芯片生產(chǎn)，絕不是用一句“有成熟工藝”就夠了就能掩蓋過去。中國企業(yè)需要加快攻克先進生產(chǎn)工藝和技術(shù)，提高自主研發(fā)和制造能力，未來之路依舊漫長曲折。

期待國產(chǎn)半導(dǎo)體能夠持續(xù)“步履兼程”，實現(xiàn)真正意義上的突破。