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AMD 面向嵌入式系統(tǒng)推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列

10/09 07:44
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AMD?憑借其?EPYC??嵌入式處理器不斷樹立行業(yè)標準,為網絡、存儲和工業(yè)應用提供卓越的性能、效率、連接與創(chuàng)新。今天,我們正以第四代?AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器擴展這一領先地位。

AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器專為計算密集型嵌入式系統(tǒng)所設計,可為高需求工作負載提供卓越性能,同時以緊湊的尺寸規(guī)格最大限度為空間和功率受限型應用提升能效。它還集成了一整套嵌入式功能,以進一步強化系統(tǒng)性能與可靠性。AMD EPYC?嵌入式?8004?系列專為在最嚴苛的嵌入式環(huán)境中表現(xiàn)出色而打造,非常適合網絡系統(tǒng)、路由器、安全設備、企業(yè)和云溫/冷存儲以及工業(yè)邊緣應用,從而確保無縫處理動態(tài)工作負載。

突破性性能與能效

AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器利用?AMD?“Zen 4c”核心的優(yōu)勢,實現(xiàn)了全新水平的核心密度和每瓦性能。EPYC?嵌入式?8004?是?AMD?嵌入式產品組合中首款集成這些核心的處理器系列,為平臺效率和創(chuàng)新樹立了新標桿。如此先進性令硬件提供商能夠設計差異化、節(jié)能的平臺,較之上一代(“Zen 3”)每瓦性能可提高至多?30%①。

該系列處理器提供?1P?配置,范圍從?12?到?64?核心(?24 至?128?線程),支持至高?1.152TB DDR5?內存容量(每通道?2?個?DIMM,DIMM?大小為?96GB),熱設計功率(?TDP?)范圍從?70W?至?225W,旨在滿足多樣化應用需求。

豐富的?I/O?和功能融于緊湊的空間

AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器經過精心設計,可輕松處理數(shù)據密集型工作負載,這得益于其高速?I/O?連接性(?96?通道?PCIe? Gen 5?)和擴展的存儲器帶寬(?6?通道?DDR5-4800?)。這些功能使系統(tǒng)設計人員能夠輕松連接?SSD、網卡和更多組件,以創(chuàng)建靈活且可擴展的系統(tǒng)配置。

它們采用緊湊型?SP6?插槽尺寸規(guī)格,比?AMD EPYC?嵌入式?9004?系列處理器小了?19%②,占用空間更少,同時節(jié)能。這些器件享有長達七年的生命周期支持,可助力系統(tǒng)設計人員維持平臺使用壽命。

增強的嵌入式功能

AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器在數(shù)據傳輸能力、系統(tǒng)可靠性和數(shù)據保存方面表現(xiàn)出色。主要集成的功能包括:

  • 直接存儲器訪問(第四代?AMD EPYC DMA?):旨在通過卸載?CPU 的數(shù)據傳輸提升系統(tǒng)效率和性能,使核心能夠專注于關鍵應用任務。
  • 非透明橋(?NTB ):通過?PCI Express( PCIe? )在活動-活動( active-active )配置中實現(xiàn)兩個?CPU 之間的數(shù)據交換,從而增強系統(tǒng)可靠性,確保在發(fā)生故障時仍能繼續(xù)運行。
  • DRAM 刷新至 NVMe:斷電時將關鍵數(shù)據從?DRAM 刷新至非易失性存儲器,幫助確保關鍵數(shù)據得到保存。
  • SPI 支持:支持使用兩個 SPI ROM,一個用于 BIOS 映像,另一個用于安全引導加載程序,提供額外的安全保障。
  • 器件身份證明:通過允許對處理器進行加密認證,助力防范未經授權的?CPU 升級。
  • Yocto 框架支持:賦能客戶為嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)建輕量級、優(yōu)化的?Linux 操作系統(tǒng)。

AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器非常適合尋求強大性能、同時又對能源效率、熱靈活性和平臺密度有著頗高要求的市場領域。AMD EPYC?嵌入式?8004?系列處理器針對在惡劣環(huán)境下承擔嚴苛工作負載的網絡、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng)進行了優(yōu)化,可提供客戶所需的突破性每瓦性能優(yōu)勢和先進功能。

尾注:

①?所述的每瓦性能結果基于超威半導體于 2024 年 8 月進行的測試,使用 SPECrate? 2017?Integer?吞吐量和 SPECrate? 2017?Floating Point?吞吐量基準來測量在?AMD 參考平臺上配置的 AMD 第四代 EPYC 嵌入式 8534P?處理器(?64C/128T/200W TDP?)、雙列 DDR5 4800MT/s?存儲器、16x64GB、Ubuntu 22.043 操作系統(tǒng)的每瓦性能,對比在?AMD 參考平臺上配置的第三代 EPYC 嵌入式 7713P?處理器(?64C/128T/225W TDP?)、雙列 3200MT/s?存儲器、16x32GB、Ubuntu 20.04 操作系統(tǒng)。對于兩個測試系統(tǒng):BIOS?設置?ACPI SRAT、L3?緩存、域設置為啟用、內存交叉和?DRAM 清理時間設置為禁用。結果將根據系統(tǒng)配置、設置、使用情況和其他因素而有所不同。SPECrate? 2017 是 SPEC的注冊商標(?EMB-211?)。

②?SP5 封裝尺寸 72 mm x 75.4 mm,SP6 封裝尺寸 58.5 mm x 75.4 mm。

 

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