日前,在功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向上擁有領(lǐng)先核心芯片技術(shù)的芯聯(lián)集成(688469.SH)與廣汽埃安簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議,芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅(SiC)MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊,這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來(lái)幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬(wàn)輛新能源汽車上,以提供更高效、更穩(wěn)定的能源轉(zhuǎn)換和控制,從而提升車輛的性能和駕駛體驗(yàn)。
通過(guò)與芯聯(lián)集成的合作,廣汽埃安將加速其在核心技術(shù)領(lǐng)域的布局,確保在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。同時(shí),此次合作也將為芯聯(lián)集成帶來(lái)顯著的規(guī)模效應(yīng),進(jìn)一步鞏固其在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。