大咖齊聚，TSS2024集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇干貨分享

2024年6月19日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“2024集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”在深圳成功舉辦。

本次會(huì)議為精品封閉式線下會(huì)議，旨在為廣大集邦咨詢會(huì)員以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層提供精準(zhǔn)與優(yōu)質(zhì)服務(wù)，并搭建一個(gè)交流溝通、分享經(jīng)驗(yàn)、探討合作的平臺。超300位半導(dǎo)體知名企業(yè)高管出席了會(huì)議，現(xiàn)場氣氛熱烈，嘉賓齊聚一堂，共謀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

會(huì)議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶先生對各位嘉賓的到來表示熱烈誠摯的歡迎，并簡要介紹了本次會(huì)議的背景和意義。

△集邦咨詢董事長董昀昶

董昀昶先生表示，集邦咨詢研究科技產(chǎn)業(yè)20余年，發(fā)現(xiàn)各行業(yè)每年都會(huì)提出新概念促進(jìn)新科技的發(fā)展以及消費(fèi)升級：比如，2000年前后，電腦網(wǎng)絡(luò)的興起為行業(yè)帶來重大影響，2007年左右，行業(yè)邁入了智能手機(jī)時(shí)代，再到近兩年的AI人工智能。行業(yè)種種跡象表明，AI發(fā)展勢不可擋，本次研討會(huì)將針對AI浪潮下高科技與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢進(jìn)行分析和預(yù)測。

主題演講環(huán)節(jié)，集邦咨詢資深分析師團(tuán)隊(duì)圍繞AI主題，分別從晶圓代工、閃存、內(nèi)存、AI服務(wù)器、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域深度解讀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢，演講精華匯總?cè)缦隆?/p>

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮：

AI需求強(qiáng)勁，全球半導(dǎo)體市場戰(zhàn)略布局

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮

郭祚榮先生介紹，AI服務(wù)與云端應(yīng)用帶動(dòng)高效能運(yùn)算芯片需求強(qiáng)勢增長，讓先進(jìn)工藝的發(fā)展成為半導(dǎo)體市場所關(guān)注的焦點(diǎn)。2024年擺脫了去年低迷的市況，無論在8英寸或是12英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率都迅速提升中。

除采用現(xiàn)有芯片供貨商解決方案外，晶圓廠的設(shè)計(jì)服務(wù)讓客制化自研芯片趨勢也已崛起，高速運(yùn)算應(yīng)用成為先進(jìn)工藝最大驅(qū)動(dòng)力。

而在區(qū)域競爭下，各國持續(xù)祭出優(yōu)渥的補(bǔ)貼政策吸引晶圓廠前往當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進(jìn)工藝產(chǎn)能；臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體關(guān)鍵地位及全球產(chǎn)能版圖變化成為供應(yīng)鏈關(guān)注重點(diǎn)。

集邦咨詢研究經(jīng)理敖國鋒：

AI存儲興起對于閃存行業(yè)的發(fā)展及挑戰(zhàn)

△集邦咨詢研究經(jīng)理敖國鋒

敖國鋒先生從需求與供應(yīng)兩個(gè)層面談及了AI對閃存產(chǎn)業(yè)帶來的影響，以及原廠的相關(guān)布局。

需求端：隨著AI新興應(yīng)用崛起， AI訓(xùn)練與推理服務(wù)對高性能、大容量存儲需求激增，預(yù)計(jì)該類產(chǎn)品將持續(xù)成長。然而消費(fèi)市場需求增長開始放緩，原廠如何針對不同市場需求規(guī)劃產(chǎn)品成為關(guān)鍵。

供應(yīng)端：NAND Flash供貨商必須通過技術(shù)創(chuàng)新不斷提升堆棧層數(shù)，以滿足市場需求。為滿足未來企業(yè)級SSD傳輸效能，NAND的傳輸速度也需同步提升。資本支出方面，未來升級所需設(shè)備投資大幅增加，對NAND供貨商也將構(gòu)成挑戰(zhàn)。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷:

從HBM火爆看內(nèi)存產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷

吳雅婷女士指出，AI運(yùn)算的范疇當(dāng)中，最重要的三個(gè)要素為accelerator、memory與networking，而memory以HBM為關(guān)鍵性的解決方案。

自2023起，HBM占DRAM總產(chǎn)值約一成，預(yù)估于明年將超過30%。其中NVIDIA的Blackwell與AMD MI350/MI375全采用HBM3e，特別集中12hi產(chǎn)品，最高容量上達(dá)288GB，將有助于延續(xù)單一位元均價(jià)的持續(xù)上升，且于2025年成為市場主流。

展望HBM4，設(shè)計(jì)難度持續(xù)增加，也將出現(xiàn)更高程度的客制化服務(wù)，使得HBM產(chǎn)品最終恐怕大宗商品化的擔(dān)憂將不復(fù)存在。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，HBM為存儲器供貨商獲利能力的最關(guān)鍵要素，其中除了產(chǎn)能規(guī)劃以外，產(chǎn)品穩(wěn)定性、散熱效能與生產(chǎn)良率皆為差異化關(guān)鍵要素。

集邦咨詢資深分析師龔明德：

AI服務(wù)器市場預(yù)測及供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)解析

△集邦咨詢資深分析師龔明德

龔明德先生表示，觀察全球AI服務(wù)器市場發(fā)展近況，隨著CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）及品牌業(yè)者等對AI服務(wù)器需求續(xù)強(qiáng)，預(yù)期2024年整體AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量成長近41%，占整體服務(wù)器比例自2023年僅約9%，上升至逾12%。

市場又以NVIDIA搭載HBM的高階AI芯片(如H系列)需求明顯增長，估2024年出貨有機(jī)會(huì)翻倍成長，并積極于更多元整體解決方案拓展。

除NVIDIA，其它如AI芯片業(yè)者及CSPs亦積極推展各種AI方案，預(yù)期2025年AI服務(wù)器出貨成長動(dòng)能仍強(qiáng)，達(dá)YoY雙位數(shù)成長，有望同步帶動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)鏈(如CoWoS、HBM等)發(fā)展契機(jī)。

集邦咨詢分析師龔瑞驕：

SiC/GaN功率半導(dǎo)體市場格局與應(yīng)用分析

△集邦咨詢分析師龔瑞驕

龔瑞驕先生介紹，為滿足更高階的AI運(yùn)算，芯片的功耗不斷增加，對服務(wù)器電源的功率密度提出了更高的要求，SiC、GaN已成為優(yōu)化能源效率的關(guān)鍵技術(shù)之一，近年來相應(yīng)需求顯著大增。

純電動(dòng)汽車銷量增速的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2024年SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營收年成長幅度將較過去幾年顯著收斂。

GaN功率元件產(chǎn)業(yè)長期為消費(fèi)類應(yīng)用所驅(qū)動(dòng)，并由快速充電器迅速擴(kuò)散至家電、智能手機(jī)，數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用則被視為未來幾年又一增長引擎，預(yù)計(jì)2024年GaN功率元件產(chǎn)業(yè)營收年成長幅度將持續(xù)走高。