溝通是IC工程師工作中必不可少的一部分,溝通的過程中也不可避免地需要用到英語或者英語縮寫。
本文在之前的基礎(chǔ)上補充了一部分專業(yè)詞匯。如果在座的各位大佬還有補充或糾正的話,歡迎留言/評論。
預覽
Part 1. 按字母A-Z梳理
Part 2. 集成電路規(guī)模
Part 3. 常用EDA工具
Part 4. 存儲器類型
A
AD:模擬設(shè)計工程師
ASIC:Application Specific Integrated Circuit,專用集成電路
AHB/APB/ASB/AXI:ARM公司推出的總線規(guī)范
ADC:模擬信號到數(shù)字信號的轉(zhuǎn)換電路,同A/D
APR:Auto Place and Route,自動布局布線
ATPG:Auto Test Pattern Generator,測試向量自動生成工具,是DFT中的常見流程
ALU:arithmetic and logic unit,算術(shù)邏輯單元
B
BE:Back End,IC設(shè)計中的后端流程
BIST:Build in System Test,內(nèi)建自測試,在芯片內(nèi)部產(chǎn)生測試碼,對測試的結(jié)果進行分析。
C
Chip:芯片
CAD:計算機輔助設(shè)計工具
CDC:跨時鐘域檢查
Coverage:覆蓋率
CTS:時序樹綜合
CDM:元件充電模型
CAN:Controller Area Network,是ISO國際標準化的串行通信協(xié)議
CMOS:制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術(shù)或用這種技術(shù)制造出來的芯片
Chiplet:芯粒,是指預先制造好、具有特定功能、可組合集成的晶片
CVD:化學氣相沉積
CP:Circuit Probing、Chip Probing,晶圓測試
D
DE:數(shù)字設(shè)計工程師
DV:數(shù)字驗證工程師
Delay:延遲,指元器件的延遲,也可用來指項目進度的延遲
Design house:芯片設(shè)計公司
Design service:芯片設(shè)計服務公司
DFT:芯片可測性設(shè)計
DSP:數(shù)字信號處理
DAC:數(shù)字信號到模擬信號的轉(zhuǎn)換電路,同D/A
DVE:可視化仿真環(huán)境
DUV:深紫外光刻
DUT/DUV:待測試的設(shè)計模塊
DRC:設(shè)計規(guī)則檢查
E
EE:設(shè)備工程師
EDA:電子設(shè)計自動化工具
EUV:極深紫外光刻
ERC:電氣規(guī)則檢查
F
FPGA:現(xiàn)場可編程邏輯門陣列,由PAL/GAL等早期可編程邏輯器件發(fā)展而來
FE:IC設(shè)計中的前端流程
FM:形式驗證
Fabless:芯片設(shè)計公司,也叫DesignHouse
Foundry:芯片代工廠
Flip-Flop:觸發(fā)器
Full Mask:全掩膜,一種流片方式
FT:Final Test,芯片在封裝完成以后最終的功能和性能測試
G
GPU:圖形處理器
GDSII:版圖layout的文件格式
GPIO:通用輸入/輸出,總線擴展器
GLS:gate-level simulation,數(shù)字驗證中的門級仿真
GAA:Gate-All-Around FET,全環(huán)繞柵極晶體管
H
HDMI:高清晰度多媒體接口
HDL:Hardware Description Language,硬件描述語言
HVL:Hardware Verification Language,硬件驗證語言
I
IC:集成電路
IP core:知識產(chǎn)權(quán)核,特指IC中硬件描述語言程序為基礎(chǔ)的電路
IP Vendor:IP供應商
I/O:數(shù)據(jù)在內(nèi)部存儲器和外部存儲器或其他周邊設(shè)備之間的輸入和輸出
I2C:Philips公司開發(fā)的一種簡單、雙向二線制同步串行總線
IEEE:電氣與電子工程師協(xié)會
ISSCC:集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議
J
JTAG:國際標準測試協(xié)議(IEEE 1149.1),主要用于芯片內(nèi)部測試。
L
Layout:版圖
LPS:低功耗仿真
LVS:版圖與電路圖一致性檢查
LUT:Look-Up-Table,顯示查找表,本質(zhì)上是一個RAM
M
Memory:內(nèi)存
Module:模塊
MIPS:一種基于RISC指令架構(gòu)
MCDF:多通道數(shù)據(jù)整形器
MEMS:Micro-Electro-Mechanical System,微機電系統(tǒng)、傳感器
MPW:多項目晶圓,一種流片形式,把多個使用相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一晶圓片上流片
MOS:MOSFET,金屬-氧化物半導體場效應晶體管
N
Netlist:門級網(wǎng)表
NRE:集成電路生產(chǎn)成本中非經(jīng)常性發(fā)生的開支
NoC:Network on Chip,片上網(wǎng)絡(luò),在單個芯片上實現(xiàn)的基于網(wǎng)絡(luò)通信的電子系統(tǒng)
O
OPC:光刻工藝修正
P
Power:功率
Python:常用的腳本語言
Perl:數(shù)字IC設(shè)計中常用的腳本語言
PLL:Phase Locked Loop,鎖相環(huán),一般用于時鐘性倍頻電路
PV:Physical verification,物理驗證,數(shù)字版圖實現(xiàn)后需要做的驗證
PAE:process antenna effect,天線效應,芯片制造過程中產(chǎn)生的效應
PMIC:Power Management IC,電源管理集成電路
PD:Physical design,物理設(shè)計,一般指數(shù)字后端的版圖設(shè)計
R
RTL:Real Time Logistics,寄存器轉(zhuǎn)換級電路
RISC:精簡指令集
RF:發(fā)射頻率,簡稱射頻
Regression:回歸測試
S
SoC:系統(tǒng)級芯片
Spec:芯片規(guī)格說明書
SI:信號完整性
STA:靜態(tài)時序分析
SV:System Verilog,芯片驗證語言
Simulation:仿真
SCAN:掃描測試,檢測芯片制造過程中經(jīng)常會出現(xiàn)的失效問題。
Shell:數(shù)字IC設(shè)計常用腳本語言
Signoff:驗收機制,驗收標準
T
Tapout:流片
Test-bench:數(shù)字驗證搭建用來測試的平臺
TCL:數(shù)字IC設(shè)計端會用到的一種腳本語言
Test case:測試用例
U
USB:通用串行總線
UART:通用異步收發(fā)傳輸器
UVM:主流的數(shù)字驗證方法學
V
Verilog:常用的硬件描述語言
VHDL:硬件描述語言,與Verilog相似,但不常用
Verification:芯片功能驗證
W
Wafer:晶圓
WAT:Wafer Acception Test,晶圓可接受度測試
Y
Yield:良率
集成電路規(guī)模
SSI:Small Scale Integration,小型集成電路,邏輯門10個以下或 晶體管100個以下。
MSI:Medium Scale Integration,中型集成電路,邏輯門11~100個或晶體管101~1k個。
LSI:Large Scale Integration,大規(guī)模集成電路,邏輯門101~1k個或晶體管1,001~10k個。
VLSI:Very large scale integration,超大規(guī)模集成電路,邏輯門1,001~10k個或晶體管10,001~100k個。
ULSI:Ultra Large Scale Integration,極大規(guī)模集成電路,邏輯門10,001~1M個或晶體管100,001~10M個。
常用EDA工具
DC:Synopsys公司的數(shù)字綜合工具
VCS:Synopsys公司的數(shù)字前端仿真工具
Verdi:Synopsys公司的數(shù)字前端debug工具
PT:Synopsys公司的靜態(tài)時序分析工具
ICC:Synopsys公司的自動布局布線軟件
Innovus:Cadence公司的數(shù)字版圖實現(xiàn)工具
NCSIM:Cadence公司的數(shù)字前端仿真工具
Modelsim:Mentor公司的數(shù)字前端仿真工具,也叫QUESTASIM
Tessent:Mentor公司的DFT工具
存儲器
RAM:隨機存取存儲器
SRAM:靜態(tài)隨機存取存儲器
DRAM:動態(tài)隨機存取存儲器
Flash:閃存