都2024年了，半導體項目還能不能投？

開年第一天，說點我之前積攢了很久的想法吧！首先說明一下，我在本文中討論的只針對一級市場的項目投資，與二級市場沒有直接關系，請大家務必理解

其實關于半導體行業(yè)投資的話題，去年一年的時間里我已經(jīng)和很多朋友反復交流過個人觀點了。今天終于打算寫點什么，很大一部分原因是年前在微信上一個做投資的朋友告訴我的一句話：

“現(xiàn)在很多私募基金已經(jīng)不看半導體項目了...”

這話一開始確實讓我有些吃驚，但仔細一想確實也在我之前的預料之中了。其實過去一年里，我已經(jīng)感受到很多投資人的迷茫和焦慮：半導體行業(yè)還有哪些領域可以投、好項目在哪里、已經(jīng)投的項目如何退出？...

確實，經(jīng)過過去幾年的泡沫期以后，國內半導體行業(yè)的投資越來越難了。不過，我個人覺得在這個資源逐漸枯竭的環(huán)境下，半導體行業(yè)反而愈發(fā)凸顯出對于投資人專業(yè)能力的要求了。之前靠哄抬估值搶項目的時代徹底過去以后，反而是那些真正有專業(yè)知識和行業(yè)資源的投資人大顯身手的機會了吧？！我是這樣覺得的總之先明確回答一下我文章標題的問題：2024年，半導體行業(yè)還值得投，但有難度...（聽起來像廢話？）

好了，虛頭巴腦的話我就不多說了。接下來說說我個人的一些觀點吧！不見得對，僅供大家參考

第一個問題：投哪些領域？

前兩天，我一個諢名叫啟哥的投資人朋友在線上直播時告訴大家：目前半導體設備賽道已經(jīng)擠滿了，沒有系統(tǒng)性機會了，大家可以看看芯片設計領域云云

我根據(jù)個人體驗，非常同意他前面半句話的觀點。確實，目前國內半導體設備領域，凡是大家馬上能夠報出名字的品類賽道里，基本上都已經(jīng)有成規(guī)模的玩家了，二三線的中小項目也擠得滿坑滿谷了

這對于新進項目時極其不友好的。說得直接點，除非有奇跡或者其它超級優(yōu)勢，大設備賽道對于從零開始的項目已經(jīng)基本沒有機會了主流半導體材料領域也是如此

不過我對于啟哥的那段話的后半部分的觀點保持一些異議。在我看來，設計領域的機會也很少了。一般消費領域的普通芯片都供過于求了?；蛟S一些技術門檻極高、或者平臺型的芯片還有那么一點機會，但這種項目可遇不可求，門檻不是一般團隊可以逾越的。一般投資人看看就好，不要心存太大幻想。有那個心思，你多想想中國男足啥時候世界杯出線吧

CIM的市場很大，但玩家已經(jīng)太多了，后面就是現(xiàn)有玩家的慘烈洗牌。新項目就不要看了！當然，你有本事把AMAT的整個團隊帶著專利都挖出來的話，就當我沒有說過吧

EDA是一個看起來不錯的好方向，但也存在現(xiàn)有玩家太多的問題。而且我之前也寫文章說過，EDA的種類太多，單個點工具的市場太小，只有平臺型公司才有大的發(fā)展和上市的機會。這條路真心不好走

當然，國產EDA行業(yè)的發(fā)展機會還是有的，也必須有。關于這個話題，大家可以參考我之前的文章：Synopsys收購Ansys，那國產EDA咋搞？

啥？您有本事收購Synopsys？那... 大神在上，請受我一拜！咕咚 ...

所以，目前看來比較可行的方向就是往上游走了。未來的半導體行業(yè)，得供應鏈者得天下！這話當然是夸張了，但并非無稽之談從去年上半年開始，我就和很多人說過了，半導體行業(yè)接下來的系統(tǒng)性機會應該是設備上游的零配件、部分細分領域的儀器儀表、半導體材料上游的原材料

2023年年中的Semicon大會之后，我更加堅定了這個想法。不過時間不等人，大半年過去了，國內在這塊也已經(jīng)有很多項目起來了，時間窗口在收窄

不過好在配件和原材料的種類太多，有資源的朋友仔細找找應該還有機會搭上最后一班車，大家抓緊時間...

另外，具體而言，我覺得大硅片行業(yè)的上游供應鏈依舊存在系統(tǒng)性機會！

大硅片行業(yè)市場還不錯，大約一百多億美金的樣子。是所有半導體材料里市場規(guī)模最大的。不過這個行業(yè)有一個問題，就是大硅片產品具有明顯大宗商品屬性，缺乏獨特性，所以難以避免陷入價格戰(zhàn)困境，導致毛利偏低

目前國內大硅片供應商的技術能力還勉強湊合，但規(guī)模還不夠，導致成本壓力巨大！而目前12吋硅片領域里，上游的主要原材料、耗材和設備及配件幾乎都嚴重依賴進口，導致成本居高不下，無法像太陽能硅片那樣依靠全供應鏈自主來大幅降低成本

從SEMI數(shù)據(jù)和日本SUMCO的財務報告來看，2024年大硅片市場會進入一個寒冬期。這會導致整個市場的價格競爭進一步加劇。和硅片行業(yè)朋友交流后，我能明顯感到他們的焦慮

如果不能搞定上游供應鏈從而把生產成本大幅降下來，后面國產大硅片廠商的日子會非常不好過

危機的爆發(fā)就會帶來新的機會。所以我建議投資人看看這個賽道。無論是切、磨、拋、檢、洗的設備，還是坩堝、研磨墊研磨液、砂漿線...建議都看一看。不一定這些賽道還都有機會，但研究一下總是應該的

關于這個話題，我后面找時間專門寫個文章討論吧。這里就此打住了

另外，還有一個相對創(chuàng)新的思路：

半導體行業(yè)里實體業(yè)務的新空間和新機會已經(jīng)很少了。但是超級復雜的產業(yè)鏈對于信息互通的需求卻一直得不到滿足

當所有人都去挖金子的時候，或許賣鏟子才是最好的賺錢模式

半導體行業(yè)其實是最適合工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)落地的地方！

注意，我說的是互聯(lián)網(wǎng)，不是針對企業(yè)的IT產品或IT開發(fā)服務，而是建立一個能夠打通整個供應鏈里企業(yè)和企業(yè)之間相互交流的數(shù)據(jù)平臺，像淘寶、甚至拼多多那種的 ...這個目前還是一個純凈的藍海。雖然我也知道有人開始做了，但目前還沒有一個成氣候的！現(xiàn)在進入，還算早

那些騰訊云、阿里云、華為云什么的，想要在半導體行業(yè)落地，也必須走這個道路

第二個問題：項目如何退出這個話題在最近一段時間里已經(jīng)成為投資人之間最熱的話題之一了說實話，我覺得目前的退出困境是整個半導體投資界在為過去的不理智地哄抬估值搶項目的行為埋單。所以我也沒有什么好辦法幾千萬營收的公司十幾二十億的估值，我也不知道該如何找到接盤俠

說說未來新項目退出的可行性吧

其實就是一句話：以后靠IPO實現(xiàn)退出的機會越來越少了，大多數(shù)項目的退出方式還是要靠并購了

我前面說了很多要投資上游配件、原材料的項目。而這些項目的普遍特點就是：市場規(guī)模都不大，但是毛利率和凈利率都還是很不錯的，而且技術門檻也不低。此類項目在做起來以后，賣給想進半導體行業(yè)或者想擴大業(yè)務范圍的上市公司是再好不過的選擇了

未來的半導體市場，并購退出應該是主旋律，這點基本沒有懸念

第三個問題：投資人具體該如何操作要實現(xiàn)我上面描述的目標，在投資項目的時候一定要注意以下幾點：

1）只能投早期項目，而且估值必須很低。最好是在數(shù)千萬估值（一億以下）的時候就投進去

2）要做到第1點，對投資人的要求極高！一方面是要有豐富的行業(yè)資源和信息渠道，及早找到優(yōu)質的團隊和技術來源

3）另一方面，投資人要有攢局的能力，找到優(yōu)質的資源，就想辦法扶植一個項目出來，如果按照以前的模式坐等項目方給你遞BP，那要么項目質量慘不忍睹，要么就是項目價格不敢直視了

4）同時，投資人還要有搞定甲方的能力。半導體供應鏈產品要進大廠，驗證周期漫長，且失敗率高。有時候連驗證的機會都很難拿到。這個時候常常需要投資人能夠出面搞定溝通。甚至投資人在早期攢局的時候，就應該拉上甲方客戶一起去看項目

在我看來，潛在客戶認可和感興趣的項目就是好項目。在項目執(zhí)行以前就能獲得客戶青睞的業(yè)務，其成功概率自然要高很多，周期也會縮短5）因為是小項目，又是靠并購退出，就要盡量做到快進快出。一個項目從開始落地到退出，周期應該是五年以內。當項目營收做到1億左右，估值小幾個億的時候就可以尋找買家退出了。這樣雖然估值增加倍數(shù)不及IPO，但好在周期短，成功概率高，所以退出概率高，年化收益率也更可觀6）要用數(shù)量取代體量。并購退出的項目單個體量都不大，所以投資機構需要找到更多的項目同時孵化

一個可行的設想是，投資機構（可以是多個投資機構合作）需要加強投后管理：比如建設一個新型的孵化器，把許多的中小項目集中起來由專門團隊管理孵化，實現(xiàn)項目滾動具體而言，就是一個理想的孵化器應該由3~5個人組成的管理團隊，管理15~30個中小項目。每年能夠入駐5~10個新項目，同時有3~6個項目實現(xiàn)出?；虺晒ν顺?。這樣才能在單個項目規(guī)模偏小的情況下，實現(xiàn)整體的規(guī)模性長期盈利關于這點的細節(jié)，我希望以后有機會再和大家細聊

第四個問題：項目資源從哪里來說了半天，歸根結底還是一個問題：好的項目資源究竟哪里來。沒有實際的優(yōu)質項目來源，前面所說的一切都是空氣

平心而論，國內優(yōu)質技術能力和項目資源已經(jīng)慢慢枯竭了。我不是說國內沒有好的項目和團隊，而且那些優(yōu)質的團隊項目基本上都已經(jīng)拿到足夠的融資，估值也已經(jīng)漲得高不可攀了?，F(xiàn)在再跟進去，未來退出時會壓力山大

所以，未來的優(yōu)質的項目資源必須出海去找了

一提到出海找項目，或許某些頭鐵的投資人會立刻搓著雙手興奮地想著去收購ASML ...

好吧，我承認我沒有那個魄力。有那個本領的投資人不用繼續(xù)往下看了，本文幫不了你...言歸正傳，我說的出海不是去找那些行業(yè)頭部企業(yè)，而是找到那些企業(yè)的供應鏈資源

一般的設備或者材料大廠都不會自己研發(fā)和生產所有自己的上游配件原材料，一般他們也會在本土或周邊尋找和培養(yǎng)一大堆的中小供應商來為他們提供產品和服務，像臺積電那樣的行業(yè)巨擘，連廠房建筑墻壁打孔、設備凈化間的擺放都是有專業(yè)的外包公司為他們服務的

無論是日本、韓國、中國臺灣、新加坡、馬來西亞和歐洲諸國，這樣為大企業(yè)做配套的中小企業(yè)還是為數(shù)不少的。據(jù)說韓國三星電子在本土的各種供應商就有2000家左右這些多如繁星的中小企業(yè)里也積累了大量的技術和經(jīng)驗。可能日本某個小城市的郊區(qū)的陳舊廠房里，就有一批能工巧匠在做著世界一流的閥門件或金剛砂輪。其實這些才是我們未來需要去尋找的資源

對于這樣的資源，需要投資人有很強的海外資源及溝通能力，去海外尋找和甄別優(yōu)質技術資源，說服公司的話事人，把技術和團隊輸送到國內來組建新的獨立運營的合資公司

這個想法自然是很好的，但操作難度極大。對于任何一個機構或者個人而言，能找到的海外項目資源都非常有限。而且不僅溝通和操作成本極高，且成功概率低下。最重要的是，能找到的項目非常有限，即便成功一兩次也無法在未來復制所以，我考慮之后，覺得這個事情也必須組織建設一個平臺來抱團操作：

我正好也認識了不少有海外半導體資源或聯(lián)系方式的朋友，從日本東南亞到歐洲美國都略有一些。他們也對有一個平臺來交流交換資源感興趣一個人的資源和能力都是有局限性的，通過一個大平臺來組織和整理資源恐怕是當下最好的方式了

最近幾個月，我也開始整理我的人脈資源，開始實際研究討論這個想法了。不過具體如何操作執(zhí)行，以后有機會再私下交流吧

一不留神居然寫4000多字... 我這個人打字其實很慢的，所以一般文章寫得都很短，這次算是例外了

今天就寫到這里吧。邊想邊寫，肯定有不少問題。大家看看就好

最后還是祝大家新年愉快吧！謝謝