韓國京畿道：培育超級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地

“芯片乃國之重器”。近些年，在疫情以及地緣政治等多種因素的影響下，越來越多的國家和地區(qū)開始意識到半導(dǎo)體的重要性。美國、韓國、日本和歐盟紛紛發(fā)布“芯片法案”，印度、馬來西來、越南等國家也紛紛加大了芯片產(chǎn)業(yè)布局。

作為全球半導(dǎo)體強(qiáng)國的韓國繼發(fā)布“芯片法案”后，又表示要培育超級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

2024年1月15日，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy，MOTIE)和韓國科學(xué)技術(shù)信息通訊部(Ministry of Science and ICT，MSIT)聯(lián)合舉辦了以“Semiconductor Industry for Enriching Public Livelihood，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造福民生”為主題的論壇，有110位各界代表就“培育全球超級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的措施”展開了討論。

集群現(xiàn)狀

韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過外包、代工的方式構(gòu)建出龐大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，形成了超級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群，支撐韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)悉，“超級集群”地區(qū)占地2100萬平方米，主要是指京畿道南部城市，包括永寧(Yongin)、華城(Hwaseong)、利川市(Icheon)、平澤(Pyeongtaek)、安城市(Anseong)、板橋市(Pangyo)和水原市(Suwon)。

目前該超級集群建有19座晶圓制造工廠和2座研發(fā)晶圓工廠，涉及的公司包括三星電子(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)；在京畿道富川市(Bucheon)及京畿道東南接壤的忠清北道建有晶圓制造廠的包括SK海力士(SK Hynix)、東部高科(DB
HiTek)、美格納(MagnaChip) 和安森美(ONSEMI)。

除了晶圓制造集中于此，同時還有60%的半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)在此聚集，包括SEMES、WONIK IPS、SFA Engineering、KCTech等韓國設(shè)備材料頂級企業(yè)。

培育目標(biāo)

韓國政府計劃以2納米制程芯片和高帶寬存儲器等尖端產(chǎn)品為中心，打造世界級的生產(chǎn)能力。

在論壇中，韓國產(chǎn)業(yè)部和科技部聯(lián)合聲明表示，將推動三星電子、SK海力士等韓國半導(dǎo)體企業(yè)在2047年之前投入622萬億韓元（約合4730億美元）在京畿道新建晶圓制造廠，長期目標(biāo)是在現(xiàn)有基礎(chǔ)上，新增13座晶圓制造工廠和3個研發(fā)晶圓工廠；短期目標(biāo)是到2027年，將完成三個晶圓制造工廠和兩個研發(fā)晶圓工廠；中期目標(biāo)是到2030年晶圓月產(chǎn)能達(dá)到770萬片，韓國在全球非存儲芯片市場的占有率將從目前的 3% 大幅上升到 10%，關(guān)鍵材料、零部件和設(shè)備供應(yīng)鏈的自給率從目前的30%提高到2030年的50%。

投資情況

622萬億韓元投資具體如下，三星電子投資500萬億韓元，其中包括投資360萬億韓元在龍仁新建6家晶圓廠；投資120萬億韓元在平澤新建3家晶圓廠；投資20萬億韓元在器興新建3家研究設(shè)施。同時SK海力士投資122萬億韓元，在龍仁新建4家晶圓廠。

生態(tài)共贏

大韓商工會議所產(chǎn)業(yè)政策組聲稱，中美矛盾加深帶來的危機(jī)感正在激勵中國半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，韓國有必要前瞻性地考慮補(bǔ)貼政策，以維持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球競爭力。

2023年12月14日韓媒《東亞日報》曾以“美國打壓中國，韓國搖搖欲墜”為題報道稱，在美國對華鉗制手段升級后，韓國半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、零部件企業(yè)經(jīng)營環(huán)境也變得艱難，首當(dāng)其沖被波及。

2019年的“日韓半導(dǎo)體之爭”，被設(shè)備和材料強(qiáng)國日本扼住半導(dǎo)體發(fā)展的咽喉，使得韓國意識到了設(shè)備和材料國產(chǎn)化的重要性。同年8月，韓國公布了《加強(qiáng)材料、零部件和設(shè)備競爭力的措施》，包含注入國家資源和能力的措施，如預(yù)算、財政、稅收、區(qū)位和特殊法規(guī)，以解決國內(nèi)材料、零部件和設(shè)備行業(yè)的結(jié)構(gòu)性短板，但最重要的是支持建立供需企業(yè)與需求企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)合作模式，增強(qiáng)材料、零部件和裝備產(chǎn)業(yè)的整體競爭力，以擺脫依賴外部的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

韓國一方面依托政策扶持本地設(shè)備廠商崛起；另一方面加大招商力度，吸引應(yīng)用材料(AMAT)、阿斯麥(ASML)、泛林(Lam Research)和東京電子(TEL)等全球前四大半導(dǎo)體設(shè)備廠商入住“超級集群”。

專利危機(jī)

2023年12 月，韓國《中央日報》發(fā)布了其與大韓商工會議所，對韓國、美國、中國、日本、歐盟等世界五大知識產(chǎn)權(quán)局（IP5）申請的半導(dǎo)體專利的分析結(jié)果，在全球半導(dǎo)體技術(shù)專利中，在中美申請注冊的專利比重從45.6% 飆升至 92.9%。2022年韓國半導(dǎo)體專利的 IP5 份額也從2003年的21.2%降至2.4%。

韓國《中央日報》認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體領(lǐng)先地位的競爭越發(fā)激烈，" 核心技術(shù)向中美集中的現(xiàn)象也越來越明顯 "。反之，韓國半導(dǎo)體專利的急劇下降，和其作為專利注冊地的吸引力不足都令人倍感擔(dān)憂。

據(jù)韓國《中央日報》的數(shù)據(jù)顯示，過去5年，韓國申請的半導(dǎo)體專利為18911件，與中(135824件)、美(87573)差距較大，僅略高于排名第四的日本(18602 萬件)。不過，在衡量所有專利質(zhì)量的被引用指數(shù)（CPP）上，中國僅有 2.89，低于美國（6.96）和韓國（5.15）。報道援引韓國知識產(chǎn)權(quán)研究所的分析，每個國家的專利申請數(shù)量是預(yù)測每個國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長潛力和市場擴(kuò)張的重要指標(biāo)，中國正在以數(shù)量增長為基礎(chǔ)，謀求質(zhì)的巨變，CPP 較高的韓國不能掉以輕心。

報道還提到，在過去 10 年，中國在不僅在半導(dǎo)體小部件領(lǐng)域（材料、零部件、設(shè)備）獲得了很多技術(shù)專利，在舊型、通用半導(dǎo)體、最尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域同樣成果頗豐。不過，在衡量所有專利質(zhì)量的被引用指數(shù)（CPP）上，中國為 2.89，低于美國（6.96）和韓國（5.15）。

《中央日報》總結(jié)稱，美國在先進(jìn)半導(dǎo)體等技術(shù)專利的質(zhì)量上占據(jù)優(yōu)勢，而中國在半導(dǎo)體專利的數(shù)量上領(lǐng)先，韓國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭中的 " 弱勢 " 越加明顯。