吉利成立新公司，經(jīng)營范圍含半導體分立器件制造

天眼查資料顯示，1月3日，浙江嘉芯動力科技有限公司成立，注冊資本1000萬人民幣，經(jīng)營范圍含半導體分立器件制造、銷售；半導體器件專用設(shè)備制造、銷售等。

source：天眼查

股東信息顯示，該公司由吉利旗下浙江晶能微電子有限公司（持股比例51%）、杭州星驅(qū)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（持股比例49%）共同持股。據(jù)悉，晶能微電子成立于2022年6月，是吉利孵化的功率半導體公司，聚焦新能源領(lǐng)域的芯片設(shè)計與模塊創(chuàng)新。

成立至今，晶能微電子共完成3輪融資，分別是2022年12月華登國際領(lǐng)投Pre-A輪、2023年6月高榕資本領(lǐng)投A輪和2023年12月溫嶺國際領(lǐng)投的A+輪。

2023年12月29日，晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地開工建設(shè)。該項目總投資50.17億元，分兩期實施。項目一期占地95.4畝，總投資21.3億元，包括6英寸FRD晶圓制造項目和半橋模塊制造項目。其中，6英寸晶圓制造項目將建設(shè)年產(chǎn)48萬片的6英寸FRD晶圓生產(chǎn)線及相關(guān)配套；半橋模塊制造項目以年產(chǎn)60萬套高性能塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套為建設(shè)內(nèi)容。一期項目預計于2024年四季度建成。

據(jù)悉，秀洲基地是晶能微電子繼余杭工廠、溫嶺工廠后建設(shè)的第三座生產(chǎn)基地，主要補齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。據(jù)晶能微電子2023年8月消息，該公司擬與錢江摩托簽署協(xié)議，投資1.23億元收購后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%股權(quán)。2023年12月28日，浙江益中封裝技術(shù)有限公司舉行一期擴建項目開工儀式。

據(jù)介紹，該項目計劃投建一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線。擴建總面積為5800㎡，總投資超億元，預計2024年6月投產(chǎn)，年產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品。近期，吉利在SiC領(lǐng)域動作頻頻。例如：2023年11月，寧波吉利汽車研發(fā)中心與集芯先進開展SiC材料業(yè)務交流，雙方通過本次交流確定了SiC襯底訂單鎖定等多方面戰(zhàn)略合作方式，集芯先進將確保吉利汽車的SiC襯底產(chǎn)品供應。寧波吉利汽車研發(fā)中心是吉利控股集團5大全球工程研發(fā)中心之一，旗下?lián)碛蠸iC芯片設(shè)計、制造與封測產(chǎn)線。

同在11月，吉利銀河E8在廣州車展首次公開亮相。吉利銀河E8集800V極速閃充、高性能SiC電驅(qū)、高性能四驅(qū)、四輪獨立懸架等旗艦級性能配置于一身。作為該車亮點之一的高性能SiC電驅(qū)，有著97.86%的同級最高電機效率，為其加速以及節(jié)能方面的表現(xiàn)帶來巨大提升。

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