使用功率半導(dǎo)體時,通常需要將設(shè)備與散熱器(也可能是設(shè)備的底盤或外殼)進(jìn)行電氣隔離。 其主要原因是安全性、通過減少芯片與地之間的雜散電容來減少電磁干擾的必要性以及將多個器件安裝到同一散熱器上的愿望。
主要的懲罰包括增加熱阻、comolex 組裝。 絕緣性能難以滿足全球不同的安全標(biāo)準(zhǔn)。 最常見的方法是使用絕緣材料,夾在半導(dǎo)體器件和散熱器之間。 本質(zhì)上,這會增加外殼到散熱器的熱阻 Rtcs。通過采用電源模塊技術(shù)來實現(xiàn)分立功率半導(dǎo)體導(dǎo)致了 SOPLUSTM 系列的發(fā)展。 在這里,絕緣載體與銅引線框架和bonc線互連的組合使得內(nèi)部結(jié)構(gòu)能夠在不犧牲熱性能的情況下實現(xiàn)高絕緣強度。
本應(yīng)用筆記描述了 ISOPLUSTM 系列的主要特性。