芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品，擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái)

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。 這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個(gè)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，即芯科科技的Simplicity Studio平臺(tái)，該平臺(tái)包含編譯器、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具。

“在當(dāng)今世界，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的不斷擴(kuò)展，MCU在嵌入式計(jì)算中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。”芯科科技無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Dhiraj Sogani表示?！靶碌腂B5系列MCU擴(kuò)展了我們的產(chǎn)品組合，使我們可以為當(dāng)今市場(chǎng)提供最全面的MCU產(chǎn)品選擇?！?/p>

成本優(yōu)化的BB5 8位MCU可降低嵌入式設(shè)備的復(fù)雜性

隨著嵌入式計(jì)算應(yīng)用的不斷擴(kuò)展，開(kāi)發(fā)人員需要能夠?yàn)楦鞣N任務(wù)選擇合適的硬件。雖然32位MCU是機(jī)器學(xué)習(xí)推理或詞匯識(shí)別等更復(fù)雜的計(jì)算密集型任務(wù)的理想選擇，但有許多更簡(jiǎn)單的任務(wù)并不需要32位MCU帶來(lái)的額外功耗和成本。然而，對(duì)開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)具有挑戰(zhàn)性的是，大多數(shù)8位和32位MCU使用的開(kāi)發(fā)工具不同，這使得開(kāi)發(fā)人員很難同時(shí)開(kāi)發(fā)這兩種MCU。因此開(kāi)發(fā)人員盡管不需要更強(qiáng)的計(jì)算能力，但通常會(huì)承擔(dān)額外的開(kāi)發(fā)成本。

這就是為什么芯科科技將其8位和32位MCU產(chǎn)品設(shè)計(jì)為均可以使用Simplicity Studio平臺(tái)來(lái)開(kāi)發(fā)。芯科科技的無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng)（SoC）也共享這一開(kāi)發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)可極大地簡(jiǎn)化和加快設(shè)備制造商將各種設(shè)備推向市場(chǎng)的過(guò)程。這使得開(kāi)發(fā)人員無(wú)需學(xué)習(xí)兩套工具，并支持他們通過(guò)選擇最適合應(yīng)用需求的部件來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備的成本優(yōu)化。 Simplicity Studio也是芯科科技無(wú)線(xiàn)SoC產(chǎn)品組合的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，它支持開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)一次，然后部署到多個(gè)產(chǎn)品變體中，而不必考慮是否有些產(chǎn)品連網(wǎng)，有些產(chǎn)品不連網(wǎng)。例如，電動(dòng)牙刷等許多消費(fèi)產(chǎn)品現(xiàn)在都有連網(wǎng)和非連網(wǎng)版本。連網(wǎng)版本是那些希望追蹤自己刷牙習(xí)慣的消費(fèi)者的理想選擇，而非連網(wǎng)版本則適合那些只是想刷牙的消費(fèi)者。對(duì)于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，這意味著他們可以針對(duì)連網(wǎng)和非連網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)一次，然后部署兩次或者多次。

芯科科技的BB5x系列其中包括市場(chǎng)上性能最佳的8位MCU

新的BB5x系列其中包括市場(chǎng)上功能最強(qiáng)大的8位MCU，因?yàn)锽B5系列50 MHz的核心頻率可以提供比其他任何通用8位MCU高出36%的計(jì)算能力。BB5系列是電動(dòng)工具，手持式廚房工具（如浸入式攪拌機(jī)），甚至兒童玩具等電池供電型應(yīng)用的理想之選，其支持從1.8V到5.5V的多種電壓選擇，使設(shè)備利用紐扣電池即可持續(xù)使用多年。BB5系列有多種封裝尺寸，BB50 MCU為2mm x 2mm，而B(niǎo)B51和BB52 MCU則為3mm x 3mm，同時(shí)提供額外的通用輸入輸出端口（GPIO）和增強(qiáng)的模擬功能。在某些應(yīng)用中，8位BB52 MCU甚至可以提供比32位MCU競(jìng)品更高的性?xún)r(jià)比。

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新的BB5系列MCU現(xiàn)已通過(guò)芯科科技及其分銷(xiāo)商合作伙伴實(shí)現(xiàn)全面供貨。如果您有興趣與芯科科技合作開(kāi)發(fā)新的MCU項(xiàng)目，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：

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為了便于開(kāi)發(fā)人員更深入地了解芯科科技的MCU平臺(tái)，芯科科技將針對(duì)亞洲地區(qū)于2023年12月12日上午10點(diǎn)（北京時(shí)間）在線(xiàn)舉辦MCU專(zhuān)題的Tech Talk技術(shù)講座，技術(shù)專(zhuān)家將全面介紹芯科科技8位和32位MCU以及無(wú)線(xiàn)SoC等理想的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。