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芯馳科技:全場景車規(guī)芯片助力跨域融合

2023/10/29
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2023年9月22日,在2023第三屆智能汽車域控制器與中央計算平臺創(chuàng)新峰會上,芯馳科技資深產(chǎn)品市場總監(jiān)金輝分享了芯馳科技作為芯片設(shè)計公司對于跨域融合的看法。

當(dāng)前電氣電氣架構(gòu)的演變正處于跨域融合階段,距離中央計算架構(gòu)仍有6-7年的過渡期。金輝認(rèn)為,過渡階段的EE架構(gòu)對芯片產(chǎn)品有著大量的差異化、定制化的需求。對此,芯馳科技以全場景的芯片布局直面跨域融合,以及未來中央計算的挑戰(zhàn)。

以下為演講內(nèi)容整理:

電子電氣架構(gòu)演變

當(dāng)前,汽車產(chǎn)業(yè)鏈都在關(guān)注這樣幾個關(guān)鍵詞:低碳化、智能化和服務(wù)化。隨著軟件定義汽車,電氣電子架構(gòu)處于快速演變中。目前是典型的域控制器階段,到2030年,會升級到中央計算階段,將有大量的整車用到中央計算,這個架構(gòu)會被廣泛運用到新車中去。

從現(xiàn)在到2030年還有七年的時間,中間這段過渡階段的路該如何走呢?每個車廠,每個tier1,甚至每個用戶對過渡階段的看法都是不一樣的,而這樣一種差異使得這個過渡階段存在無限可能,帶來了大量差異化、定制化的需求。

圖源:演講嘉賓素材

芯馳目前布局了面向智能座艙、智能控制、智能駕駛三個方向的全場景汽車芯片。我們將汽車分成中央計算層、域控層、分布層三個層面。在中央計算層,有芯馳智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、智能駕駛等一系列的芯片可以服務(wù);域控層有芯馳高性能的MCU控制芯片E3系列;分布層上,我們在不同位置部署了高性能高可靠的ECU

芯馳的智能座艙產(chǎn)品X9系列從入門級到旗艦級實現(xiàn)全面覆蓋。首先,單個儀表,單個IVI已經(jīng)有成熟方案,而X9SP和X9U產(chǎn)品,是面向智能座艙、艙駕融合的應(yīng)用場景。我們的X9U有一個智能座艙+泊車的融合方案,除了傳統(tǒng)的三聯(lián)屏+HUD外,還具備泊車的能力,并且已經(jīng)是成熟的產(chǎn)品了。而我們正在定義的下一代智艙芯片則是中央計算單元的嘗試。芯馳以芯片設(shè)計為主,有自己底層的BSP,向上比如操作系統(tǒng)以及中間件和應(yīng)用,則會聯(lián)合多家生態(tài)伙伴一起來構(gòu)建。

芯馳X9系列有幾個突出的特點,一個是高性能,靈活性,還有一個特別突出的是高安全性。芯馳的SoC芯片通過了ISO 26262 ASIL B功能安全流程認(rèn)證,并且AEC-Q100可靠性認(rèn)證達(dá)到Grade 2等級,同時所有SoC都內(nèi)置了安全島,安全島區(qū)域可以做到ASIL D的功能安全等級。

芯馳科技量產(chǎn)成果展示

下面分享一些我們所取得的量產(chǎn)成果。

首先,在智能座艙上,我們目前有70多個量產(chǎn)定點,國內(nèi)外都已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)。

智能控制的產(chǎn)品線包含中央網(wǎng)關(guān)G9系列和MCU產(chǎn)品E3系列,G9是SoC芯片,更注重的是網(wǎng)關(guān)和控制功能的結(jié)合,E3是高可靠高性能的MCU,它是國內(nèi)第一個拿到德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證的MCU芯片。

前面提到,EE過渡階段每家的結(jié)構(gòu)都不一樣,而結(jié)構(gòu)決定功能,功能的大量使用和習(xí)慣性使用又會反過來影響架構(gòu)下一次的迭代升級,其中會有大量的定制化服務(wù)存在。芯馳的智控產(chǎn)品線接受定制化服務(wù),并且緊密和各家tier1、車廠進(jìn)行聯(lián)動。

我們在智控領(lǐng)域也取得了不錯的成績,目前已有80多個量產(chǎn)定點。

在智駕方面,芯馳主打高集成、高性能,并且符合功能安全。我們在感知、規(guī)控和執(zhí)行方面做到全面覆蓋,比如常用的5V5R、L2+的典型應(yīng)用。同時,我們有高性能的NPU、CPU、GPU,實現(xiàn)感知的融合和算法的規(guī)劃。此外,還內(nèi)置了可以到ASIL D功能安全的安全島,并且是雙核鎖步的,將來也可以將外部MCU算力融合進(jìn)來。

V9P是我們智駕的一款典型芯片產(chǎn)品,它的CPU算力是70KDMIPS,GPU是200GFLOPS,NPU是20TOPS,可以實現(xiàn)單芯片的行泊一體解決方案。

圖源:演講嘉賓素材

芯馳科技目前是國內(nèi)首家“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。首先是作為芯片設(shè)計公司從公司層面得到了ISO 26262的ASIL D的功能安全流程認(rèn)證,證明公司的流程是符合功能安全要求的。通過流程認(rèn)證后,緊接著在SoC芯片上拿到了ASIL B的功能安全產(chǎn)品認(rèn)證,以及在MCU芯片上拿到了ASIL D的功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。另外,AEC-Q100可靠性認(rèn)證、國密信息安全認(rèn)證的相關(guān)證書也已經(jīng)獲得。

開放汽車生態(tài)迎接新體驗

汽車產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)鞘铸嫶蟮?,芯片設(shè)計完成后,會交由晶圓廠生產(chǎn),由封測廠做封裝和測試,有了芯片后客戶還需要適配操作系統(tǒng)、基礎(chǔ)軟件和工具算法等。為了更好服務(wù)客戶,芯馳搭建了完善的生態(tài)圈,與海內(nèi)外超過200家的生態(tài)伙伴達(dá)成合作。

圖源:演講嘉賓素材

汽車生態(tài)一定要足夠開放,這樣才能做到更加綠色,更加智能化,把功能轉(zhuǎn)向服務(wù),具備更高的安全性,讓更多人享受智能出行的體驗。

(以上內(nèi)容來自芯馳科技資深產(chǎn)品市場總監(jiān)金輝于2023年9月21日-22日在2023第三屆智能汽車域控制器與中央計算平臺創(chuàng)新峰會發(fā)表的《全場景車規(guī)芯片助力跨域融合》主題演講。)

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芯馳科技

芯馳科技

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時在長春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時在長春、武漢設(shè)有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。收起

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