寒武紀行歌、地平線、黑芝麻吹響“保衛(wèi)戰(zhàn)”號角

隨著新一代信息技術(shù)的發(fā)展，智能汽車成為全球科技行業(yè)的熱門領(lǐng)域，汽車電子芯片市場需求日益旺盛，國產(chǎn)智能駕駛芯片企業(yè)加速調(diào)整布局，積極追趕英偉達、英特爾等外資品牌。

智能駕駛計算方案提供商地平線廣招AI人才。據(jù)了解，地平線近期招攬了一名行業(yè)老兵，他在ICT芯片行業(yè)有著19年的工作經(jīng)驗，曾管理著千人級的芯片團隊，加入地平線之后，將擔當該公司的芯片研發(fā)負責人。

車規(guī)級自動駕駛計算芯片和平臺研發(fā)企業(yè)黑芝麻智能則謀劃上市。據(jù)港交所，黑芝麻智能于6月30號申請香港IPO，聯(lián)席保薦人為中金公司及華泰金融控股，此外小米、騰訊、浙江吉利汽車、上汽集團都有持股。

智能駕駛芯片廠商寒武紀行歌科技選擇裁員來降本。有媒體爆料，寒武紀旗下專注于智能駕駛芯片的子公司行歌科技，軟件部分裁員近半，硬件部分只保留少數(shù)員工且新項目已經(jīng)暫停，未來或?qū)⒈环艞墶?/p>

可以發(fā)現(xiàn)，地平線、黑芝麻智能、寒武紀行歌科技試圖通過各種方式強化自身核心競爭力，以應對愈加“內(nèi)卷”的競爭，在前景廣闊的智能汽車芯片市場獲取更多份額。

智能駕駛迎“芯”浪

這些年，汽車智能化水平從無自動化L0逐漸過渡到高度自動化L4，對汽車芯片提出了更高的要求，也側(cè)面推動了汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

一來，自動駕駛是汽車行業(yè)主流的發(fā)展方向之一，自動駕駛芯片作為自動駕駛系統(tǒng)核心組成部分，市場需求日益旺盛。

中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，我國汽車芯片市場規(guī)模由2018年的111.4億美元增長至2021年的150.1億美元，復合年均增長率達10.4%，預計2023年將達172億美元。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2022年全球汽車芯片市場規(guī)模約為3100億元，預計于2030年前，全球汽車芯片市場將超過6000億元。

二來，利好政策不斷出臺，智能汽車行業(yè)景氣度不斷提高，汽車芯片重要性隨之水漲船高。

近幾年，各地相關(guān)部門出臺了一系列利好政策，如補貼、稅收優(yōu)惠、研發(fā)資金等，以鼓勵企業(yè)投入智能汽車芯片。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2022年中國政府對190家A股半導體上市公司提供了超過121億元人民幣(約17.5億美元)的補貼。其中，獲得補貼金額最多的前10大中國半導體上市公司共計獲得了45%的補貼，即獲得了54.6億元人民幣。

三來，全球巨大的智能汽車芯片藍海市場吸引多方資本入場，自動駕駛芯片產(chǎn)業(yè)迎來創(chuàng)投熱潮。

天眼查數(shù)據(jù)顯示：目前我國現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)49.5萬余家，其中2022年新增注冊企業(yè)11.2萬余家，新增企業(yè)注冊增速達32.7%，今年1~6月又新增注冊企業(yè)3.8萬余家。

在自動駕駛芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)自動駕駛芯片呈現(xiàn)崛起態(tài)勢，但目前依舊是英偉達、英特爾等外資品牌控制主要市場，寒武紀、地平線、黑芝麻智能等國內(nèi)企業(yè)快馬加鞭虎口奪食，市場正上演“群雄逐鹿”的場景。

寒武紀行歌“瘦身”

想當年，寒武紀憑借領(lǐng)先的智能芯片核心技術(shù)和靈活的AI芯片生態(tài)布局，深受資本大佬的青睞，短短68天就通過新科創(chuàng)板審核，拿下“AI 芯片第一股”的稱號。而今，寒武紀市值跌跌漲漲從初期的1100億元大幅降低至607.17億元（北京時間8月7號）。

2023年，寒武紀甚至二度傳出裁員的消息，雖然官方一再強調(diào)是正常的人事結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，但寒武紀折戟智能駕駛芯片的言論不脛而走。

在企業(yè)發(fā)展越來越“保守”的趨勢下，裁員不代表發(fā)展不好，反而意味企業(yè)更注重資源的合理分配和有效利用，以便更好地應對市場競爭和變化。在人們印象中的行歌科技主要從事智能駕駛芯片的研發(fā)，有著較為深厚的產(chǎn)品研發(fā)實力及市場生態(tài)布局。

一方面，寒武紀行歌背后有強大的研發(fā)團隊，具備深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，可以不斷提升芯片性能和功能滿足市場需求。例如，寒武紀行歌的 SD5223 芯片最大算力能夠達到16TOPS，單顆SoC就可實現(xiàn)行泊一體功能，或?qū)⑼苿幼詣玉{駛系統(tǒng)向入門級車型覆蓋。

另一方面，寒武紀行歌科技堅持“專業(yè)聚焦”、“技術(shù)領(lǐng)先”和“平臺化發(fā)展”的戰(zhàn)略，憑借在低功耗高性能、數(shù)據(jù)安全保障以及合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)等競爭優(yōu)勢，持續(xù)在智能駕駛芯片領(lǐng)域發(fā)揮作用。

雖然寒武紀行歌科技有一定的競爭實力，但裁員會對其后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生影響。歸根結(jié)底，寒武紀不停調(diào)整人員結(jié)構(gòu)主要是因為長年虧損和沒有足夠資金來支撐運營和研發(fā)，商業(yè)化依舊是芯片行業(yè)共同的難題。

寒武紀年報顯示，行歌科技2021年沒有營收，凈虧損0.3億元；2022年同樣沒有營收，凈虧損擴大至2.48億元。無獨有偶，2022年度，寒武紀實現(xiàn)營業(yè)收入7.29億元，較上年同期僅增長1.11%；實現(xiàn)凈虧損為12.57億元，較上年同期的凈虧損8.24億元擴大4.3億元。

總的來說，寒武紀行歌是寒武紀研發(fā)智能駕駛芯片的“后花園”，需要其母公司長期投入研發(fā)、長期燒錢來供養(yǎng)，可寒武紀連年虧損資金能力已不如當年，“裁員瘦身”轉(zhuǎn)攻為守是正確的選擇。

黑芝麻智能著手上市

和寒武紀行歌“節(jié)流”不同，黑芝麻智能選擇“開源”，試圖通過上市募集足夠的資金，以支撐起后續(xù)的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代以及其他業(yè)務正常運營。

6月30日，港交所網(wǎng)站披露，黑芝麻智能向港交所遞交上市申請書，擬在港股主板掛牌上市。IPO募集資金凈額將主要用于智能汽車車規(guī)級SoC、智能汽車支持軟件與自動駕駛解決方案的研發(fā)；提高商業(yè)化能力；以及用作營運資金和一般公司用途，尤其是采購存貨用于SoC量產(chǎn)。

黑芝麻智能是資本的“寵兒”，如今的成就離不開資本的助力。自成立以來，黑芝麻智能已完成10輪融資，金額高達50.33億元，投資方陣營里不乏北極光創(chuàng)投、蔚來資本、君海創(chuàng)芯、小米長江產(chǎn)業(yè)基金等知名VC。

如若黑芝麻智能此次上市成功，募資模約 2 億至 3 億美元用于推動公司在人工智能技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)、市場拓展和人才引進，那么其競爭實力將會大幅的提升，迎來一個全新的發(fā)展階段。

在產(chǎn)品方面，黑芝麻智能加大對人工智能技術(shù)的研究和開發(fā)投入，推出更具創(chuàng)新性和實用性的智能汽車芯片產(chǎn)品，有望提高核心技術(shù)的競爭力。

據(jù)了解，黑芝麻智能專注于自動駕駛的華山A1000、華山A1000L均已進入量產(chǎn)狀態(tài)，2022 年主力芯片產(chǎn)品華山 A1000/A1000L SoC 全年出貨量超 2.5 萬片。今年4月，黑芝麻智能又推出了武當系列跨域SoC主要面向跨域計算。

在市場方面，黑芝麻智能將獲得募資用于深耕現(xiàn)有市場、拓展新興市場，有望提升品牌知名度和市場份額。黑芝麻智能已經(jīng)和多家汽車廠商建立合作關(guān)系，并積極在智能汽車領(lǐng)域?qū)で蟾嗌虡I(yè)機會。

招股書介紹，截至2023年6月28日，公司已獲得10家車企及一級供貨商的15款車型意向訂單。截至2022年12月31日已有89名客戶。截至2023年6月28日，公司已與30多家車企及一級供貨商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。

對于黑芝麻智能來說，成功IPO可以為其繼續(xù)征戰(zhàn)智能駕駛芯片領(lǐng)域提供充足的資金，緩解連年虧損入不敷出的尷尬局面。

財報數(shù)據(jù)顯示，黑芝麻智能在2020年、2021年以及2022年的營收分別為5302.1萬元、6050.4萬元以及1.65億元；公司權(quán)益持有人應占年度虧損分別為7.6億元、23.57億元、27.54億元；毛利率分別為22.7%、36.1%、29.4%。

黑芝麻智能能否成功上市來緩解財務困境、加大研發(fā)投入、推動產(chǎn)品創(chuàng)新未可知，能否趕超地平線和外資品牌也是個未知數(shù)。

地平線“取長補短”

和黑芝麻智能一樣，智能駕駛計算方案提供商地平線也是資本逐浪催生的行業(yè)新力量。

據(jù)了解，地平線曾經(jīng)連續(xù)7個月（2020年12月至2021年6月），每月拿下一輪融資，創(chuàng)下企業(yè)融資新記錄。截至目前，地平線完成了高達15億美元的C輪融資，估值高達50億美元，投資機構(gòu)包括韋豪創(chuàng)芯、京東方等。

地平線能被資本熱捧，說明其具備長期的增長潛力和創(chuàng)新能力，地平線當下卓越的業(yè)績表現(xiàn)也證實了這一點。

地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱透露：“過去三年里，地平線一共交付超過300萬顆征程系列芯片，量產(chǎn)上市超過50款車型。2023年我們預計全年征程系列芯片出貨量會超過300萬顆，超過過去三年總和，目前在研在交付的車型超過120款。”

一方面，地平線積極推新品、拓渠道提高在L2+市場的占有率，穩(wěn)定自己在L2+智能駕駛市場中的地位。據(jù)官方透露，2022年L2+市場，地平線市占率為49.05%，英偉達占了45.89%，兩家加在一起占據(jù)近95%的市場。

另一方面，地平線不斷創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)，構(gòu)建全方位的產(chǎn)品矩陣，提升產(chǎn)品的市場競爭力。針對不同場景需求，地平線打造了征程1、征程2、征程3、征程5系列車載智能芯片產(chǎn)品矩陣，覆蓋 L2到 L4 全場景智能駕駛。

得益于高性能 低功耗和低成本的AI芯片，地平線與汽車企業(yè)合關(guān)系緊密。地平線已與奧迪、比亞迪、長安汽車、長城汽車、廣汽集團、紅旗、理想汽車、奇瑞汽車、上汽集團、哪吒汽車、吉利汽車等多家汽車企業(yè)達成合作。

不過，地平線與外資芯片芯片巨頭在出貨量和客戶群上依然存在較大差距，想要保持高速增長趕超外資芯片巨頭，必須解決平衡商業(yè)化落地與巨額研發(fā)支出的行業(yè)性難點。

綜上所述，面對廣闊的智能駕駛芯片市場，寒武紀行歌、黑芝麻智能、地平線從不同的戰(zhàn)略布局、技術(shù)研發(fā)和多元場景著手，構(gòu)建堅硬的競爭壁壘，謀求更高質(zhì)量的增長，而這些企業(yè)激烈博弈也將推動國產(chǎn)智能駕駛芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110