2141
作者?|??ZeR0
編輯?|??漠影
去年國內市占率超過10%，中芯國際是第一大客戶。
芯東西7月5日報道，上周五，國產(chǎn)半導體設備商北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO申請獲受理。
晶亦精微成立于2019年9月23日，法定代表人為景璀，控股股東是四十五所，實際控制人是中國電科集團，大基金二期是其第五大股東。過去三年，晶亦精微累計營收約為8.25億元，累計凈利潤約為1.33億元。
該公司是目前國內唯一實現(xiàn)8英寸化學機械拋光（CMP）設備境外批量銷售的設備供應商，推出了國內首臺擁有自主知識產(chǎn)權的8英寸CMP產(chǎn)線量產(chǎn)設備，部分客戶端實現(xiàn)100%進口產(chǎn)品替代，打破國際廠商的長期壟斷，填補了國產(chǎn)8英寸CMP設備在芯片制造生產(chǎn)線的運行空白。
其12英寸CMP設備已在28nm制程國際主流集成電路產(chǎn)線完成工藝驗證，設備性能和技術指標均可滿足該客戶產(chǎn)線要求；已獲得多家客戶訂單。
同時，晶亦精微把握第三代半導體發(fā)展機遇，推出了國產(chǎn)6/8英寸兼容CMP設備，可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料在內的特殊需求表面拋光處理工藝。
▲半導體制造工藝流程及對應設備
通過長期合作，晶亦精微CMP設備已廣泛應用于中芯國際、境內客戶A、世界先進、聯(lián)華電子等境內外先進芯片制造商的規(guī)?；a(chǎn)線中。晶亦精微擬募資16億元，用于高端半導體裝備研發(fā)項目、高端半導體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導體裝備研發(fā)與制造中心建設項目及補充流動資金。
01.國產(chǎn)CMP設備龍頭企業(yè)?去年國內市占率超過10%
CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，在晶圓完成每層布線后實現(xiàn)全局納米級平坦化與表面多余材料的高效去除，保證光刻工藝套刻精度和多層金屬互聯(lián)的高質量實現(xiàn)。
在先進制程集成電路的生產(chǎn)過程中，每一片晶圓都會經(jīng)歷幾十道的CMP工藝步驟。以邏輯芯片為例，65nm制程芯片需經(jīng)歷約12道CMP步驟，而7nm制程芯片所需的CMP處理則增加為30余道，CMP設備應用將更為頻繁。
根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，在半導體廠商的資本開支中，約70%-80%用于設備投資；在半導體設備投資中，半導體制造設備投資占半導體整體設備投資的比例約為80%；CMP設備占半導體制造設備投資的比例約為3%。
全球CMP設備市場競爭格局高度集中，主要由美國應用材料和日本荏原占據(jù)，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，這兩家制造商的CMP設備全球市場占有率超過90%。國內從事CMP設備業(yè)務的主要企業(yè)有晶亦精微及華海清科。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年-2022年中國大陸的CMP設備市場規(guī)模分別為4.29億美元、4.90億美元和6.66億美元；同期，晶亦精微的CMP設備銷售收入分別為0.98億元、2.15億元、4.96億元。
據(jù)此測算，晶亦精微2020年-2022年在中國大陸的CMP設備市場占有率約為3.49%、6.87%、10.68%。2020年、2021年、2022年，晶亦精微的營收分別為1.00億元、2.20億元、5.06億元，增速較快；凈利潤分別為-0.10億元、0.14億元、1.28億元；研發(fā)投入占營收的比例分別為25.36%、21.69%、9.70%。
▲2020年~2022年晶亦精微營收、凈利潤、研發(fā)費用變化（芯東西制圖）
晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設備。一臺晶亦精微8英寸CMP設備的平均價格大約在1000萬元左右，去年晶亦精微6/8英寸兼容CMP設備的平均價格為1475.03萬元。
CMP設備的銷售收入占比超過97%，均為8英寸和6/8英寸兼容CMP設備銷售，12英寸CMP設備尚未形成銷售收入。
其主營業(yè)務毛利率快速提升，隨后基本保持穩(wěn)定，主要原因是2020年起多個型號CMP設備陸續(xù)完成客戶驗證并進入量產(chǎn)階段，2021年度CMP設備產(chǎn)量快速增長，規(guī)模化采購使其議價能力提高，同時其優(yōu)化供應商體系及零部件設計，原材料平均采購價格下降較快；此外，隨著產(chǎn)量增長，單臺CMP設備所分攤的人工成本、制造費用減少。
2022年度，晶亦精微主營業(yè)務毛利率同比小幅下降，主要因為該公司當年實現(xiàn)銷售的CMP設備因不同客戶定制化需求而導致設備具體配置略有差異。晶亦精微2021年度及2022年度的毛利率略高于同行業(yè)上市公司平均值。
02.前身為四十五所CMP事業(yè)部曾填補國產(chǎn)CMP設備空白
精微有限（北京爍科精微電子裝備有限公司）設立于2019年9月，前身是半導體專用設備的國家重點研制生產(chǎn)單位四十五所的CMP事業(yè)部，在CMP設備領域技術積淀深厚。
2017年，四十五所CMP事業(yè)部研制出國內首臺擁有自主知識產(chǎn)權的8英寸CMP設備，并于當年進入中芯國際產(chǎn)線進行驗證，填補了國產(chǎn)8英寸CMP設備在芯片制造生產(chǎn)線的運行空白。
為加速推動CMP設備產(chǎn)業(yè)化、推進我國半導體高端裝備自立自強，四十五所開展CMP相關技術科技成果轉化投資，并于2019年9月與電科裝備、電科投資、爍科精微合伙和國元基金共同出資設立精微有限。
晶亦精微系由精微有限整體變更而來。自成立以來，晶亦精微完成了8英寸CMP設備的批量銷售，成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用，被天津集成電路產(chǎn)業(yè)特色工藝創(chuàng)新聯(lián)盟授予“杰出裝備供應商，8英寸CMP設備置換率達100%”獎項，在部分客戶產(chǎn)線中實現(xiàn)100%CMP進口設備替代。
中國大陸2022年CMP設備市場規(guī)模達6.66億美元，但絕大部分高端CMP設備仍然依賴于進口，主要由美國應用材料和日本荏原兩家提供，高端CMP設備國產(chǎn)化水平較低。
國內企業(yè)中，晶亦精微是國產(chǎn)8英寸CMP設備的主要供應商，其8英寸CMP設備已廣泛應用于中芯國際、境內客戶A、世界先進、聯(lián)華電子等境內外先進芯片制造商的規(guī)模化產(chǎn)線中。其12英寸CMP設備已在28nm制程國際主流芯片產(chǎn)線完成工藝驗證，設備性能和技術指標均可滿足該客戶產(chǎn)線要求；截至招股書簽署日，已獲得多家客戶訂單。隨著產(chǎn)線驗證的不斷完成，其12英寸CMP設備銷售規(guī)模將逐步提升。
晶亦精微在拋光、清洗、終點檢測、智能裝備控制等CMP工藝領域擁有豐富的技術儲備，圍繞亞納米級拋光、超凈無損清洗、光電磁一體化終點檢測、智能裝備控制等關鍵技術形成了完整的技術布局。
根據(jù)招股書，截至2022年12月31日，晶亦精微擁有數(shù)十名超過15年產(chǎn)線CMP應用經(jīng)驗的資深專家，共有62名研發(fā)人員，占總員工人數(shù)221人的28.05%。截至2023年4月30日，晶亦精微擁有境內外授權專利83項，其中發(fā)明專利80項、實用新型專利3項，擁有軟件著作權10項，對公司研發(fā)技術成果進行保護。
▲晶亦精微報告期主要財務數(shù)據(jù)和財務指標
報告期內，晶亦精微經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為0.14億元、1.96億元、0.47億元；其存貨賬面價值分別為0.74億元、2.48億元、3.10億元，占當期總資產(chǎn)的比例分別為26.23%、38.71%、24.07%。
03.中芯國際是第一大客戶前五大客戶較集中
通過長期合作，晶亦精微與境內外知名集成電路廠商建立了深厚的戰(zhàn)略合作關系。其客戶主要為境內外大型集成電路制造商。報告期內，晶亦精微向前五大客戶銷售金額占當期營收的比例為100.00%、99.23%、88.21%。
2020年度，晶亦精微存在向中芯國際銷售金額超過晶亦精微當年銷售總額50%的情形，隨著其積極開拓客源以及產(chǎn)品陸續(xù)完成下游客戶產(chǎn)線驗證，2021年度和2022年度已不存在向單一客戶銷售占比超過50%的情形。
截至招股書簽署日，晶亦精微未在境外設立獨立經(jīng)營主體，未擁有境外資產(chǎn)。其CMP設備已在中國臺灣實現(xiàn)了批量銷售，報告期內，公司境外銷售金額分別為0.12億元、1.05億元、0.58億元，主要客戶為聯(lián)華電子和世界先進。晶亦精微主要向Robostar Co.,Ltd.、北京菱德科技發(fā)展有限公司、蘇州航菱微精密組件有限公司、北京康瑞明科技有限公司、上海沛鎂機電科技有限公司、富士邁半導體精密工業(yè)（上海）有限公司等供應商采購機械標準件、機械定制件、流體控制元件、電氣電子元件等原材料。
04.四十五所控股，中國電科集團是實控人，大基金二期為第五大股東
截至招股書簽署日，四十五所為晶亦精微控股股東，直接持股33.84%；中國電科集團為晶亦精微實際控制人。
其第二~五名股東中，電科裝備持股30.04%；電科投資持股9.01%；爍科精微合伙為晶亦精微員工持股平臺，持股9.01%，四十五所作為有限合伙人持有爍科精微合伙13.33%的財產(chǎn)份額；大基金二期持有晶亦精微2.73%的股份。
四十五所為中國電科集團舉辦的事業(yè)單位，電科裝備和電科投資為中國電科集團的全資子公司，同時四十五所與爍科精微合伙簽署了《一致行動協(xié)議》。綜上，四十五所合計控制晶亦精微42.85%股份，為控股股東；中國電科集團合計控制晶亦精微81.90%股份，為實際控制人。
晶亦精微董事長景璀出生于1964年10月，本科畢業(yè)于沈陽工業(yè)大學電子儀器及測量技術專業(yè)，1987年至2013年在中國電子科技集團公司從工程師一路晉升至副所長，2013年至2022年先后任四十五所常務副所長兼電科裝備副總經(jīng)理，四十五所所長兼電科裝備副總經(jīng)理，四十五所所長兼電科裝備董事、總經(jīng)理，2022年4月至今任四十五所所長兼電科裝備董事長。晶亦精微的董事、總經(jīng)理李婷出生于1982年3月，畢業(yè)于四川大學機械設計專業(yè)，碩士研究生學歷，2006至2010年任SK海力士半導體（中國）有限公司工程師，2010年至2015年先后任格芯、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心的高級工程師，2015年至2019年先后任四十五所CMP事業(yè)部工藝總監(jiān)、主任，2021年6月至今任四十五所副所長，2022年10月至今任北京中電科電子裝備有限公司執(zhí)行董事。
該公司現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級管理人員及其他核心人員2022年度從晶亦精微及關聯(lián)企業(yè)領取收入的情況如下：
05.結語：CMP設備向高精密化與高集成化方向發(fā)展
近年來，我國陸續(xù)推出了多項產(chǎn)業(yè)支持政策，推動了半導體設備行業(yè)發(fā)展并加速了半導體設備的國產(chǎn)化進程，加上中美貿易摩擦凸顯出供應鏈安全的重要性和急迫性，半導體設備制造作為半導體產(chǎn)業(yè)的基石將迎來高速發(fā)展。
中國大陸是全球最大的電子終端消費市場和半導體銷售市場，吸引著全球半導體產(chǎn)業(yè)向大陸的遷移。在半導體技術高速發(fā)展、國家產(chǎn)業(yè)政策支持、半導體產(chǎn)業(yè)遷移等多重利好因素的驅動下，中國 CMP 設備行業(yè)有望進入快速增長階段。
隨著芯片制程的縮減、晶圓尺寸的增長以及芯片內部結構的日趨復雜，半導體制造環(huán)節(jié)對于CMP設備的平坦化效果、控制精度、系統(tǒng)集成度要求越來越高，CMP設備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。
相較于美國應用材料及日本荏原，晶亦精微CMP設備實現(xiàn)量產(chǎn)的時間較短，銷售設備數(shù)量較少，市場經(jīng)驗積累較弱，產(chǎn)品的口碑和應用規(guī)模仍需進一步提升。此外，現(xiàn)階段晶亦精微12英寸CMP設備可滿足28nm及以上制程的芯片制造需求，在更先進制程的設備上與國際先進CMP設備廠商仍存在一定差距。
目前晶亦精微處于快速成長階段，在研發(fā)投入、人才引進、廠房建設、市場拓展等方面均需要大量資金支持。本次發(fā)行上市通過募集資金，將對其擴大產(chǎn)能、提升市場占有率、根據(jù)市場需求拓寬研發(fā)邊界等提供助力。
下載ECAD模型
