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    • 蘋果 MR能否再次迎來(lái)“iphone時(shí)刻”?
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    • 點(diǎn)評(píng):影響AR/VR/MR終端普及的挑戰(zhàn)在哪里?
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蘋果 MR 即將發(fā)布,能否帶動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)止跌回升?

2023/05/16
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閱讀需 21 分鐘
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在手機(jī)等消費(fèi)電子出貨逐漸下滑的當(dāng)下,整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)迫切需要一個(gè)新的殺手級(jí)的應(yīng)用或創(chuàng)新產(chǎn)品來(lái)推動(dòng)新一輪的產(chǎn)品迭代周期。除了蘋果,各大巨頭都在密集發(fā)布新品,以抓住市場(chǎng)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

自2014年Oculus Rift的發(fā)布,VR設(shè)備步入民用階段,2016年VR產(chǎn)業(yè)爆發(fā),但因產(chǎn)品完成度低、缺優(yōu)質(zhì)內(nèi)容等問題,進(jìn)入瓶頸期。2020年全球疫情帶動(dòng)VR設(shè)備需求增長(zhǎng),行業(yè)緩慢復(fù)蘇。2021年,字節(jié)跳動(dòng)收購(gòu)PICO入局VR,且Oculus Quest 2的成功幫助全球VR設(shè)備出貨量突破1000萬(wàn)部,象征著VR由B端向C端跨越。展望2023,VR迎來(lái)硬件大年。2022年10月11日,Meta發(fā)布了Quest Pro,定位于辦公場(chǎng)景與生產(chǎn)力工具,支持全彩透視、眼追、面捕,旨在弱化虛實(shí)邊界加強(qiáng)虛實(shí)交互。這一新品的發(fā)布,將有望進(jìn)一步推動(dòng)VR市場(chǎng)的發(fā)展。

Pico發(fā)布的新品Pico 4,Meta發(fā)布的Quest Pro,兩款產(chǎn)品均采用輕便化的Pancake光學(xué)模組方案,提高用戶舒適度,預(yù)示未來(lái)VR設(shè)備主流光學(xué)方案。2023年,蘋果計(jì)劃發(fā)布首款MR設(shè)備,有望重新定義VR設(shè)備,引爆市場(chǎng),為VR硬件出貨增長(zhǎng)注入動(dòng)力。

智研咨詢數(shù)據(jù)顯示,2021年全球VR頭顯出貨量達(dá)1095萬(wàn)臺(tái),預(yù)計(jì)2022年全球VR設(shè)備的出貨量達(dá)到1573萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)43.65%;2024年全球VR設(shè)備的出貨量有望達(dá)到2631萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)20.74%。

全球 VR 設(shè)備出貨量情況,來(lái)源:Wellsenn XR

根據(jù)Wellsenn XR 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2022年Meta市場(chǎng)份額高達(dá)80%,以絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)排列第一,Pico 則以 10%的市場(chǎng)份額位列其后。由于 Meta 的 VR 產(chǎn)品并未在中國(guó)大陸發(fā)售,因此國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要以國(guó)產(chǎn)品牌為主,隨著字節(jié)跳動(dòng)收購(gòu) Pico,在產(chǎn)品力打造以及品牌推廣進(jìn)行資源傾斜,Pico 的市占率得到進(jìn)一步攀升,2022 年 Pico 在國(guó)內(nèi)市占率達(dá) 66%,位居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)首位。

蘋果 MR能否再次迎來(lái)“iphone時(shí)刻”?

蘋果 MR 渲染圖,來(lái)源:VR陀螺

根據(jù)相關(guān)專利信息和外媒的透露,蘋果的MR設(shè)備將具備自有操作系統(tǒng)realityOS、雙微型OLED顯示器和一個(gè)AMOLED面板,采用代號(hào)Staten的M2芯片衍生版本,并配備協(xié)處理器Bora芯片。

 

隨著科技巨頭蘋果計(jì)劃在2023年6月發(fā)布首款混合現(xiàn)實(shí)(MR)產(chǎn)品,這無(wú)疑將為VR行業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)顛覆性的革命。蘋果的這款MR設(shè)備預(yù)計(jì)將結(jié)合虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)的功能,對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行重新定義,成為虛擬與現(xiàn)實(shí)世界的重要連接環(huán)節(jié)。有分析師預(yù)測(cè),這可能會(huì)成為又一次“iPhone時(shí)刻”,引領(lǐng)新一輪消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)浪潮。

這款預(yù)計(jì)售價(jià)3000美元的高端設(shè)備,將給VR硬件市場(chǎng)帶來(lái)新的變化和挑戰(zhàn)。一方面,蘋果MR的技術(shù)創(chuàng)新,包括硅基OLED、折疊光路實(shí)現(xiàn)頭顯設(shè)備輕薄化等,可能會(huì)推動(dòng)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展,引領(lǐng)硬件創(chuàng)新趨勢(shì);另一方面,蘋果MR的高價(jià)定位,也將對(duì)市場(chǎng)格局產(chǎn)生影響,可能催生新的消費(fèi)群體,推動(dòng)整體市場(chǎng)向高端化方向發(fā)展。

在內(nèi)容創(chuàng)新和機(jī)遇方面,蘋果MR的發(fā)布和出貨量的逐級(jí)放大,將拉動(dòng)數(shù)字人、游戲、營(yíng)銷等領(lǐng)域內(nèi)容生態(tài)爆發(fā),刺激更多的創(chuàng)新內(nèi)容和應(yīng)用出現(xiàn)。特別是,蘋果MR有望成為進(jìn)入元宇宙世界的關(guān)鍵硬件入口,這將為VR內(nèi)容提供更廣闊的想象空間。

AI的應(yīng)用上,蘋果MR也可能開創(chuàng)新的可能性。蘋果的ARKit開發(fā)平臺(tái)等軟件生態(tài)方面將迎來(lái)新的機(jī)會(huì),AI技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用將更好地服務(wù)于MR設(shè)備,使用戶體驗(yàn)更加豐富和真實(shí)。

To B or Not to B?商用才是VR主方向?

智能手機(jī)表現(xiàn)持續(xù)低迷背景下,消費(fèi)電子行業(yè)步入下行周期,只能通過自下而上的方法去尋找增量機(jī)會(huì)。VR 作為元宇宙的關(guān)鍵交互入口以及消費(fèi)電子下一風(fēng)口,不論是硬件性能缺口或是應(yīng)用場(chǎng)景延伸方面都頗具想象空間。隨著 Meta、字節(jié)跳動(dòng)和蘋果等巨頭紛紛入局 VR,行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段,硬件設(shè)備不斷優(yōu)化,應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展,下游需求和商業(yè)模式也逐步清晰,VR 滲透有望進(jìn)一步提速。

不過,根據(jù)IDC的預(yù)測(cè),在接下來(lái)的幾年中,商用和B2B領(lǐng)域的VR成長(zhǎng)將超過消費(fèi)領(lǐng)域。這個(gè)預(yù)測(cè)主要基于各大VR廠商特別是蘋果將推出新品,市場(chǎng)上有影響力的VR硬件價(jià)格紛紛走高。在經(jīng)濟(jì)低迷和價(jià)格上漲的雙重壓力下,2023年消費(fèi)者對(duì)VR的支出將更加謹(jǐn)慎。

IDC的數(shù)據(jù)顯示,HTC在全球VR設(shè)備市場(chǎng)的市場(chǎng)份額為1.1%,排名第四。盡管在市場(chǎng)份額方面落后于Meta和Pico,但HTC仍在B端市場(chǎng)擁有一席之地。這一現(xiàn)象在一定程度上印證了鮑永哲的觀點(diǎn),即專注于B端市場(chǎng)的策略對(duì)于HTC在競(jìng)爭(zhēng)激烈的VR市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。

HTC全球高級(jí)副總裁、全球解決方案負(fù)責(zé)人鮑永哲

HTC全球高級(jí)副總裁、全球解決方案負(fù)責(zé)人鮑永哲對(duì)與非網(wǎng)記者表示,盡管HTC在全球VR市場(chǎng)上的份額相對(duì)較小,但其在商用和B2B領(lǐng)域的戰(zhàn)略定位使其得以在消費(fèi)市場(chǎng)受到經(jīng)濟(jì)前景不佳沖擊時(shí)獲得保護(hù)。事實(shí)上,HTC早在2018年和2019年就將VR業(yè)務(wù)的重心轉(zhuǎn)向了商用,針對(duì)企業(yè)需求開發(fā)的一體機(jī)Focus已經(jīng)推出到第三代。

鮑永哲在接受采訪時(shí)表達(dá)了他對(duì)HTC在AR和VR領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展的樂觀態(tài)度,他強(qiáng)調(diào)了HTC與其他廠商相比的一個(gè)重要優(yōu)勢(shì):HTC在B端市場(chǎng)的深度理解和應(yīng)用。他說(shuō),“我們一直在B端市場(chǎng)深耕,因?yàn)槲覀兛吹搅诉@個(gè)市場(chǎng)的潛力和機(jī)會(huì)。”

鮑永哲認(rèn)為,雖然VR在消費(fèi)市場(chǎng)中的應(yīng)用一直受到關(guān)注,但是在B端市場(chǎng),也就是企業(yè)和商業(yè)領(lǐng)域,VR的應(yīng)用空間同樣巨大。他分享了HTC的策略,即著重于B端市場(chǎng)的開發(fā),并在訓(xùn)練模擬、設(shè)計(jì)可視化等方面取得了顯著的成果。

HTC在 B端VR應(yīng)用方面的方向主要包括以下幾個(gè)方面:

提升工業(yè)效率:鮑永哲強(qiáng)調(diào)了VR技術(shù)在土地(工業(yè)領(lǐng)域)的應(yīng)用,例如通過設(shè)計(jì)可視化和工廠訓(xùn)練來(lái)提高效率。他認(rèn)為雖然B端對(duì)新技術(shù)的接納可能需要時(shí)間,但許多大型設(shè)計(jì)公司和車廠已經(jīng)開始逐步引入VR技術(shù)。

醫(yī)療和訓(xùn)練應(yīng)用:VR在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用也在逐步擴(kuò)大。例如,一些醫(yī)院已經(jīng)開始在訓(xùn)練中使用VR技術(shù)。同時(shí),軍警部門也在使用VR進(jìn)行高端訓(xùn)練和聽過培訓(xùn)。

提升培訓(xùn)效率:通過VR技術(shù),實(shí)體訓(xùn)練的次數(shù)可以減少,從而節(jié)省時(shí)間和成本,提高培訓(xùn)效率。雖然實(shí)體訓(xùn)練無(wú)法完全取代,但VR可以提供有效的補(bǔ)充和增強(qiáng)。

持續(xù)技術(shù)和產(chǎn)品演進(jìn):鮑永哲表示,HTC會(huì)在B端的技術(shù)和產(chǎn)品成熟后,再將其推向C端(消費(fèi)者領(lǐng)域)。這樣的發(fā)展路徑可以實(shí)現(xiàn)技術(shù)的互補(bǔ),同時(shí)也考慮到了消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品價(jià)格的接受度。

然而,將VR融入到B端市場(chǎng)并不是沒有挑戰(zhàn)。鮑永哲提到,在軟件開發(fā)方面,如果是在設(shè)計(jì)應(yīng)用階段,通常需要與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)平臺(tái)進(jìn)行整合,因?yàn)榇蠖鄶?shù)公司的設(shè)計(jì)過程中涉及到的信息是機(jī)密的。例如,與歐洲的Dassault Systems、Catia以及西門子等公司進(jìn)行合作,可以一鍵將實(shí)際設(shè)計(jì)的檔案轉(zhuǎn)換為VR模型,保證尺寸等參數(shù)的準(zhǔn)確性,同時(shí)也保證了公司信息的安全性。而在訓(xùn)練模擬等應(yīng)用中,通常會(huì)選擇外包,以滿足特定的需求。

鮑永哲也指出,HTC已經(jīng)將混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)融入到了VR產(chǎn)品中,這也是他們應(yīng)對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)的一個(gè)策略。通過將攝像機(jī)集成到VR設(shè)備中,用戶不僅可以享受到沉浸式的VR體驗(yàn),還可以從不同的角度使用增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)功能,這在很多B端應(yīng)用中都有著廣泛的需求。

在談到未來(lái)的發(fā)展時(shí),鮑永哲表示,人類的視覺體驗(yàn)仍有很大的提升空間。他認(rèn)為,VR設(shè)備的刷新率、反應(yīng)速度和分辨率等方面都還有很多可以挑戰(zhàn)和提升的地方。而對(duì)于HTC來(lái)說(shuō),他們將繼續(xù)關(guān)注如何提高產(chǎn)品的性價(jià)比,以滿足消費(fèi)者愿意付費(fèi)的水平。

聚焦XR供應(yīng)鏈,國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈能否實(shí)現(xiàn)替代?

在XR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,硬件技術(shù)的進(jìn)步無(wú)疑是推動(dòng)整個(gè)行業(yè)邁向新高度的關(guān)鍵因素。

當(dāng)前頭部品牌主力消費(fèi)級(jí) VR 一體機(jī)參數(shù)情況,來(lái)源:VR陀螺

VR 頭顯核心零部件主要分為芯片、顯示模組、光學(xué)模組、傳感器通信模組和聲學(xué)器件,根據(jù)Wellsenn XR 拆解 Pico 4 報(bào)告,芯片為消費(fèi)級(jí)VR 設(shè)備的關(guān)鍵成本,占比約 31%,其次為顯示模組和光學(xué)模組,占比分別為 23%和12%。

產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看,國(guó)內(nèi)VR 產(chǎn)業(yè)發(fā)展均衡,覆蓋整機(jī)設(shè)備、光學(xué)、顯示和聲學(xué)等關(guān)鍵鏈條。整機(jī)制造環(huán)節(jié),歌爾股份國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,代工 Pico 系列和 Quest 系列;光學(xué)領(lǐng)域上市公司包括歐菲光、水晶光電、三利譜;LCD 顯示環(huán)節(jié)京東方擬投資 290 億元在北京建設(shè)采用 LTPO(低溫多晶氧化物)技術(shù)的第 6 代新型顯示器件;攝像頭領(lǐng)域韋爾股份國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

放眼 VR 芯片格局,高通一家獨(dú)大。早期 VR 一體機(jī)沿用了傳統(tǒng)移動(dòng)端芯片,例如 2019 年發(fā)布的 Quest 1 就采用了移動(dòng)端的高通 835 芯片,隨著 VR 設(shè)備出貨量逐漸提升,為了提高設(shè)備適配性高通推出了 VR 專用芯片,主要基于傳統(tǒng)移動(dòng)端 ARM架構(gòu)芯片對(duì)功耗和散熱進(jìn)行了優(yōu)化,同時(shí)加強(qiáng)了異構(gòu)計(jì)算及AI 性能。其中,高通 XR1 芯片綜合硬件性能對(duì)標(biāo)驍龍 600,主要為了在 2018 年帶動(dòng)低價(jià)位 VR 一體機(jī)的發(fā)展,而高通 XR2 則對(duì)標(biāo)驍龍 865,相較上一代 XR1,CPU 和 GPU 性能提升 2倍的同時(shí),視頻處理能力提升 4 倍,AI 性能提升11 倍。

VR 芯片競(jìng)爭(zhēng)格局中高通一家獨(dú)大,來(lái)源:TES 戰(zhàn)略發(fā)展中心

高通 XR2 芯片為現(xiàn)階段最核心的XR 芯片。當(dāng)前如 Quest 2、Pico 4、愛奇藝奇遇 3、HTC Vive Focus 3 等主流 VR 一體機(jī)均采用了高通 XR2 芯片,作為 2000-4000 元價(jià)格區(qū)間 VR 一體機(jī)的統(tǒng)治級(jí)計(jì)算芯片,高通XR2 芯片集成了頭部 6Dof 功能,并支持七路并行攝像頭、See-through、5G 等功能,是當(dāng)前 VR 一體機(jī)的絕對(duì)主力芯片。

自 2019 年高通發(fā)布XR2 之后,2022 年 11 月高通推出了新一代的 XR2+ Gen 1 芯片,作為 XR2 的升級(jí)版,在不犧牲設(shè)備外形的前提下,續(xù)航提升了 50%,同時(shí)散熱提升 30%,在 Meta Quest Pro 上首次被采用。另一方面,高通推出了專門針對(duì)AR 設(shè)備設(shè)計(jì)的驍龍 AR2 平臺(tái),該平臺(tái)基于 4nm 工藝制造,采用了多芯片架構(gòu)和定制化 IP 模塊,相較于第一代驍龍 XR2平臺(tái),在主處理器占用空間減少 40%的基礎(chǔ)上,AI 性能提升了 2.5倍,同時(shí)功耗降低了 50%,目前聯(lián)想、LG、Pico、OPPO、小米等廠商對(duì)采用驍龍 AR2 平臺(tái)的產(chǎn)品開發(fā)已進(jìn)入不同階段。

除了高通,蘋果、聯(lián)發(fā)科都在蓄力備戰(zhàn)VR市場(chǎng)。蘋果MR 設(shè)備預(yù)計(jì)采用蘋果M2 芯片搭配圖像信號(hào)處理的Bora芯片組合,來(lái)滿足 VR 設(shè)備愈發(fā)增長(zhǎng)的高算力需求;另一方面,在 2022 年聯(lián)發(fā)科高管峰會(huì)期間,聯(lián)發(fā)科宣布將為 2023 年發(fā)布的 PSVR2 提供處理器支持,這將是聯(lián)發(fā)科首次出現(xiàn)在 VR 設(shè)備中。

國(guó)產(chǎn)芯片方面,則與高通、聯(lián)發(fā)科存在較大差距,短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代可能性不大。2017 年全志發(fā)布VR 專用芯片 VR9,主打 3Dof VR 一體機(jī)市場(chǎng),該芯片目前已停產(chǎn);2020 年華為海思發(fā)布 XR 芯片,支持 8K 硬解碼能力的同時(shí)可以提供 9TOPS 的 NPU 算力,因受到海外制裁,該 XR 芯片一直未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)面世;2021 年,瑞芯微發(fā)布了新一代旗艦芯片 RK3588,采用 8 納米制程工藝,支持 8K 視頻解碼和 4K 視頻編碼,同時(shí)還支持雙 4K 輸出;2022年3月,瑞芯微與XR 眼睛解決方案商詮視科技將共同合作并推出基于瑞芯微RK3588平臺(tái)的高性能XR 平臺(tái)解決方案。

銀牛微電子(無(wú)錫)有限責(zé)任公司CEO錢哲弘認(rèn)為,在XR主控市場(chǎng)替代高通是非常困難的。他認(rèn)為,在XR領(lǐng)域,協(xié)處理和主動(dòng)處理配合有兩種模式:一種是幫主處理器處理多傳感器,比如八路、十路、十二路、視頻融合等,還有一種是需要跟主控處理器SDK整合的,需要打開SDK整合之后再做其他的很多渲染。他認(rèn)為MR眼鏡未來(lái)的主流方案將是主應(yīng)用處理器+各類協(xié)處理器的雙芯片架構(gòu)方案。

這一方案也是本屆松山湖IC設(shè)計(jì)高峰論壇與會(huì)嘉賓和觀眾的主流觀點(diǎn),在現(xiàn)場(chǎng)投票中,該方案獲得了75%的支持。5月12日,在芯原股份主辦的第十三屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇上,包括視海芯圖、每刻深思、銳思智芯、中科融合、南京芯視界、武漢聚芯微、思坦科技、邁矽科、紐瑞芯、普冉半導(dǎo)體在內(nèi)的十家本土芯片設(shè)計(jì)公司集中發(fā)布了自己的代表產(chǎn)品,這些產(chǎn)品都是與VR、元宇宙硬件設(shè)備相關(guān)的國(guó)產(chǎn)芯片,涵蓋了計(jì)算、感知、顯示、通信及存儲(chǔ)五大領(lǐng)域。

其中計(jì)算類包括:成都視海芯圖微電子有限公司的多模態(tài)智能芯片SH1580和每刻深思智能科技(北京)有限責(zé)任公司的低功耗感算一體智能芯片MKS2206。

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感知類包括:銳思智芯、中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))、南京芯視界、武漢聚芯微電子以及深圳紐瑞芯帶來(lái)了5款業(yè)界領(lǐng)先的感知類芯片。

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顯示類包括思坦科技介紹的Micro-LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片SMD013G1W002。

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通信類包括南京邁矽科微電子科技有限公司推出的高集成度、低成本的45G毫米波WiFi 射頻收發(fā)器MSTR202。

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存儲(chǔ)類包括普冉半導(dǎo)體推出的Flash存儲(chǔ)器芯片P25Q32SN。

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點(diǎn)評(píng):影響AR/VR/MR終端普及的挑戰(zhàn)在哪里?

筆者認(rèn)為,在蘋果等國(guó)際巨頭的推動(dòng)下,AR/VR/MR產(chǎn)業(yè)將有可能帶動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)新一波的迭代換機(jī)潮。

但是這個(gè)迭代可能不會(huì)像當(dāng)年智能手機(jī)替代功能手機(jī)那么快。

有幾個(gè)原因:第一,VR設(shè)備目前來(lái)看缺乏殺手級(jí)應(yīng)用,或者說(shuō)剛需。從功能手機(jī)到智能手機(jī),是一個(gè)剛需變成兩個(gè)剛需(通信剛需疊加移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)剛需)。目前來(lái)看,VR應(yīng)用仍以游戲、娛樂內(nèi)容為主,在經(jīng)濟(jì)下行的大周期下,除了少部分核心用戶,換機(jī)需求并不強(qiáng)烈。

第二,從蘋果、Meta、HTC等廠商的產(chǎn)品定義及言論來(lái)看。B2B、辦公商用應(yīng)用將成為主要方向,其產(chǎn)品的價(jià)格定位很高(3000美金以上)。這樣進(jìn)一步減少了受眾的普及數(shù)量。

第三,目前各VR廠商的生態(tài)鏈仍然是割裂的,各家采用自己的軟硬件平臺(tái)和操作系統(tǒng),對(duì)于開發(fā)者和用戶不夠友好。而由于生態(tài)是割裂的,各自為戰(zhàn),使得硬件設(shè)備的成本遲遲無(wú)法快速下降。

第四,硬件設(shè)備體驗(yàn)仍存在問題。萬(wàn)有引力(寧波)電子科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始王海青認(rèn)為,通過視網(wǎng)膜將人與機(jī)器聯(lián)合在一起,為全行業(yè)的體驗(yàn)、效率和性價(jià)比做到極致,這就是VR硬件面臨的挑戰(zhàn)和目標(biāo)。

當(dāng)然,我們也看到越來(lái)越多創(chuàng)新的應(yīng)用出現(xiàn)。例如,虛擬數(shù)字人的出現(xiàn),使得虛擬環(huán)境中的互動(dòng)變得更加真實(shí)。億境CEO石慶認(rèn)為未來(lái)3至5年AR設(shè)備的主要應(yīng)用場(chǎng)景包括實(shí)時(shí)翻譯、娛樂游戲以及教育。實(shí)時(shí)翻譯在出國(guó)等場(chǎng)景及聽力障礙人群中有巨大潛力。

總的來(lái)說(shuō),雖然VR硬件領(lǐng)域仍面臨著諸多技術(shù)和市場(chǎng)挑戰(zhàn),但在行業(yè)內(nèi)的共同努力下,我們有理由相信,這些挑戰(zhàn)將逐步被攻克,VR硬件的性能將不斷提升,用戶體驗(yàn)將不斷優(yōu)化,為VR行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

 

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MC56F8323VFBE 1 Freescale Semiconductor 16-bit DSC, 56800E core, 32KB Flash, 60MHz, QFP 64

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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