E拆解：小米高保真智能音箱Sound，從硬件來(lái)看它有啥亮點(diǎn)吧

在今年的小米發(fā)布會(huì)上，登場(chǎng)了好多新設(shè)備。其中就有我們今天拆解分析的主角——小米 Sound，高保真智能音箱。整個(gè)設(shè)備不僅看起來(lái)有分量，拿在手里也能感覺(jué)到分量不輕。所以我們今天就打開(kāi)這個(gè)設(shè)備，來(lái)看看它內(nèi)部的硬件究竟如何吧？

拆解步驟
首先從底部開(kāi)始拆，底部防滑墊通過(guò)雙面膠固定。

膠墊下藏有螺絲，擰下螺絲并拿下底蓋，底蓋為ABS材質(zhì)。取下底殼可以看到主板同樣采用螺絲固定，有兩個(gè)ZIF連接器，上面都貼有黑色泡棉膠。

在主板背面還有一個(gè)連接器固定。擰下螺絲，斷開(kāi)連接器，取下主板。主板下方是一個(gè)黑色金屬散熱片，揚(yáng)聲器通過(guò)彈片與主板連接。

主板屏蔽罩上方有導(dǎo)熱硅脂，取下屏蔽罩，屏蔽罩是雙層屏蔽罩+屏蔽蓋樣式，內(nèi)側(cè)也有導(dǎo)熱硅脂。

外殼是塑料材質(zhì)，可以直接取出。

取下底蓋支架，電源接口使用螺絲固定在底蓋支架上。擰下螺絲，即可直接取下。

內(nèi)支撐上面有著雙懸掛無(wú)源輻射器，一側(cè)有FPC連接軟板。

WIFI天線和UWB小板通過(guò)雙面膠固定在內(nèi)支撐上面，直接取下即可。

散熱片使用雙面膠固定，取下模塊前，先將FPC軟板分離。

擰下螺絲，可以取下頂部的蓋板，出音孔蓋板上設(shè)置有緩沖橡膠帽。

FPC排線有固定的定位器。擰開(kāi)螺絲，取下定位器，分離音控蓋板和觸摸板。出音控蓋板是金屬材質(zhì)，上面包有尼龍網(wǎng)。

擰下觸摸板底部?jī)深w螺絲，分離底板。軟板直接連接到LED燈板上面，連接器接口處還貼有黑色塑料膠帶，還有一個(gè)ZIF接口連接觸摸傳感器。取下LED板后，在觸摸板上可以看到三個(gè)按鍵傳感器。

最后取揚(yáng)聲器，需要先擰下螺絲?？梢钥吹揭羟粌?nèi)部接口處有一大塊白色固體膠，撬下后取出。

全頻喇叭內(nèi)側(cè)緩沖墊，密封防水和降低腔體共振。揚(yáng)聲器導(dǎo)線泡棉包裹，導(dǎo)線過(guò)孔處用大量膠水密封。

E分析
先來(lái)看一下主板上的主要IC: 

1：    Allwinner-R329-高集成Soc
2：KIOXIA-TC58NVG1S3HTAI0-2Gbit ( 256M X 8 ) 3.3V NAND閃存
3：Realtek-RTL8733BS-WiFi和藍(lán)牙Combo的單芯片
4：TI-TAS5825M-音頻放大器
5：Knowles-麥克風(fēng)
UWB模塊上面有小米標(biāo)示的屏蔽罩，取下后可以看到是decawave公司的 DW3210 UWB芯片，是第二代完全集成的脈沖無(wú)線電超寬帶 (UWB) 無(wú)線收發(fā)器DW3000系列的一款。這家全球UWB定位芯片巨頭在2020年被QORVO收購(gòu)。

而Mi Sound主控芯片R329是全志科技針對(duì)智能語(yǔ)音旗艦市場(chǎng)推出的一款高集成度SoC，搭載雙核A53 1.5G CPU，內(nèi)置雙核400MHz HiFi4 和 800MHz AIPU 0.25TOPS。

總結(jié)信息
整機(jī)共使用29顆螺絲固定，拆解難度一般。內(nèi)部防塵保護(hù)措施做得比較好，揚(yáng)聲器、排線和麥克風(fēng)均采用泡棉保護(hù)，電源接口單獨(dú)連接主板。
小米Sound內(nèi)部采用了一枚2.25英寸的釹鐵硼雙磁路全頻單元，音腔內(nèi)支撐兩側(cè)雙懸掛無(wú)源輻射器。散熱方面采用了單獨(dú)的金屬散熱片，主板上面屏蔽罩內(nèi)外都貼有導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行散熱。（編：Judy）

（以上內(nèi)容授權(quán)轉(zhuǎn)載自eWisetech）