美國在芯片領(lǐng)域“卡脖子”，中國有哪些應(yīng)對？

如果說特朗普時代的中美競爭以貿(mào)易戰(zhàn)為特色，拜登時代就是以芯片戰(zhàn)為特色了。

在說明新出臺的美國國家安全戰(zhàn)略時，美國國家安全顧問沙利文強(qiáng)調(diào)，美國必須在關(guān)鍵科技領(lǐng)域領(lǐng)先對手一到兩代，半導(dǎo)體就是其中的核心?，F(xiàn)實(shí)是，美國禁運(yùn)從有軍工潛力的最尖端技術(shù)轉(zhuǎn)向一切中國還未站穩(wěn)的一般技術(shù)前沿，從控制制高點(diǎn)轉(zhuǎn)向短兵相接，說明美國已經(jīng)對美中實(shí)際技術(shù)差距失控。中國科技“侵入”美國的舒適區(qū)，“領(lǐng)先一到二代”眼看不保，只有寸土必爭了。

戰(zhàn)爭都有一個目的。對于美國來說，芯片戰(zhàn)的目的包括兩部分：1、扼殺中國先進(jìn)半導(dǎo)體的發(fā)展；2、重建美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。（芯片也稱半導(dǎo)體。兩者含義有細(xì)微的區(qū)別，但并不重要，尤其是廣義的芯片。本文里混用。）

打仗需要首先占領(lǐng)陣地，然后就是拼戰(zhàn)術(shù)和彈藥了。在占領(lǐng)陣地方面，美中之間誰也沒有一邊倒的優(yōu)勢，態(tài)勢犬牙交錯。

根據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）2021年《行業(yè)現(xiàn)狀》報告，在邏輯芯片（CPU、DSP等）產(chǎn)能方面，中國大陸在45nm以上占23%，美國9%，中國臺灣31%，韓國10%，日本13%，歐洲6%，其他7%；28-45nm里，中國大陸占19%，美國6%，中國臺灣47%，韓國6%，日本5%，歐洲4%，其他13%；10-22nm里，中國大陸占3%，美國43%，中國臺灣28%，韓國5%，歐洲12%，其他9%；10nm以下只有中國臺灣（92%）和韓國（8%）。

毋庸諱言，在不同技術(shù)水平的芯片里，最抓眼球的肯定是10nm以下的，尤其是5nm以下的，臺積電已經(jīng)在準(zhǔn)備生產(chǎn)2nm了。在10nm以下，中國臺灣（主要是臺積電）一騎絕塵，絕對領(lǐng)先，占世界產(chǎn)能的92%。韓國三星只有區(qū)區(qū)8%。

在10-22nm段，美國反倒占據(jù)最大份額，中國臺灣第二。這也是中國大陸目前的芯片技術(shù)前沿，但只占世界產(chǎn)能3%，差距是顯然的。

在28-45nm段，中國臺灣主導(dǎo)，但中國大陸的份額也較顯著，至少是主要玩家之一。在45nm以上，中國大陸和中國臺灣的差距進(jìn)一步縮小。

美國新建產(chǎn)能集中在10nm以下，建成投產(chǎn)后，芯片版圖會改寫。而中國大陸在成熟技術(shù)（28nm以上）芯片方面并不弱，隨著產(chǎn)能和消費(fèi)的增加，還會進(jìn)一步壯大。值得指出的是，這不是居高臨下的問題，實(shí)際上互補(bǔ)性很強(qiáng)。

知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布《2021-2025年全球晶圓產(chǎn)能報告》

美國彼得森國際經(jīng)濟(jì)研究所在分析貿(mào)易戰(zhàn)從2018年到現(xiàn)在的數(shù)據(jù)時，發(fā)現(xiàn)IT設(shè)備（如網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、調(diào)制解調(diào)器、路由器等）和消費(fèi)者電子產(chǎn)品（如無線耳機(jī)、智能手表等）從中國大陸的進(jìn)口額下降了62%，而從墨西哥、中國臺灣的進(jìn)口額上升60%，從中國大陸進(jìn)口的占比從38%下降到13%，置換效應(yīng)明顯。但芯片方面只從47%下降到39%，因?yàn)橹械投诵酒袊_灣、韓國不愿做，利潤太低，但需求依然強(qiáng)勁，如汽車工業(yè)，只有維持從中國的進(jìn)口。這一塊連美國新建產(chǎn)能都無能為力，還得繼續(xù)從中國大陸進(jìn)口。

排除貿(mào)易戰(zhàn)因素的話，中國制造的競爭力無可否認(rèn)，在貿(mào)易戰(zhàn)中獲得豁免的筆記本、游戲機(jī)、顯示器、電子玩具從中國進(jìn)口的占比從21%增加到27%。

中低端芯片是中國大陸芯片的東北解放區(qū)。10-22nm正在突破，這是錦州，就等入關(guān)了。10nm以下還是空白，離打過長江、解放南京上海還有距離。

不過加上存儲、數(shù)模芯片后，態(tài)勢就不一樣了。統(tǒng)統(tǒng)算入的話，中國大陸產(chǎn)能與美國、中國臺灣、韓國、日本在同一數(shù)量級，考慮到中國大陸正在大量新建產(chǎn)能，有望領(lǐng)先。

人們常說的芯片主要指邏輯芯片，存儲實(shí)際上是芯片的另一個大項(xiàng)，數(shù)模（DAO，包括數(shù)-模轉(zhuǎn)換、模擬、光電芯片）也是一個大項(xiàng)。用過手機(jī)的人都知道存儲的重要性，但數(shù)模芯片也非常重要。不說別的，手機(jī)放音樂就需要數(shù)字到模擬的轉(zhuǎn)換，因?yàn)橐魳肥菙?shù)字格式，但聲音最終是模擬的。反過來，語音輸入要通過模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)換，才能以數(shù)字形式傳輸?shù)綄Ψ?。光電芯片則是所有手機(jī)相機(jī)、數(shù)碼相機(jī)里都要用到的。模擬芯片對很多人比較陌生，但電源管理、信號放大等都是模擬芯片，包括運(yùn)算放大器和電阻、電容等。

說起來，中國大陸較少偏廢，中國臺灣的缺門是閃存，韓國的邏輯芯片是短板，日本靠數(shù)模芯片抓回一點(diǎn)占比。

就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言，美國在設(shè)計(jì)制造銷售通吃的IDM（如英特爾、德州儀器等）方面依然最強(qiáng)，在核心IP和EDA為主的設(shè)計(jì)（Fabless）、半導(dǎo)體制造設(shè)備方面也最強(qiáng)，牢牢抓住了龍頭；存儲方面韓國是強(qiáng)項(xiàng)，由于三星的存在，韓國的IDM也很強(qiáng)；數(shù)模方面日本是強(qiáng)項(xiàng)，日本還在半導(dǎo)體材料方面最強(qiáng)；歐洲的數(shù)模也是強(qiáng)項(xiàng)，半導(dǎo)體制造設(shè)備更是強(qiáng)項(xiàng)；中國臺灣的芯片吹得很厲害，其實(shí)集中在邏輯芯片方面，在邏輯芯片之外并沒有多強(qiáng)，但在IDM方面有一定的實(shí)力（聯(lián)發(fā)科），封裝測試（OSAT）實(shí)際上有很多已經(jīng)轉(zhuǎn)到中國大陸做了。

也就是說，在美國主導(dǎo)的世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里，各得其所，每一個玩家都是桌子的一個腳，靠自己一家是頂不起桌子的，只有在美國的粘合之下，才能形成合力，把桌子頂起來。

只有中國大陸例外，在邏輯、數(shù)模、存儲各方面全面鋪開，封裝測試已經(jīng)較強(qiáng)。在半導(dǎo)體制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料方面也在日拱一卒，缺門的是IDM，暫且空白。

中國大陸的全面發(fā)展一方面是出于“貪心”，哪個能賺錢的方面都不放過。中國大陸芯片進(jìn)口就價值而言連年兩倍于石油進(jìn)口，僅僅從進(jìn)口替代著眼，也夠國內(nèi)廠家如狼似虎了。另一方面也是戰(zhàn)略需要，在中興和華為之后，不能再被掐脖子了。

正是這種不受美國控制的“野蠻生長”引起美國的極端仇視。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)里，第一大板塊以科研為基礎(chǔ)，其中EDA和核心IP方面占價值鏈的3%，美國擁有其中74%，歐洲20%，中國大陸只有4%，東亞及其他國家和地區(qū)2%；邏輯芯片（CPU、DSP等）占價值鏈的30%，其中美國67%，中國大陸5%，中國臺灣7%，韓國3%，日本5%，歐洲8%，其他國家4%；DAO（數(shù)-模轉(zhuǎn)換、模擬芯片及其他）占17%，其中美國37%，中國大陸7%，中國臺灣3%，韓國6%，日本24%，歐洲19%，其他國家5%；儲存芯片占9%，其中美國29%，中國大陸4%，韓國59%，日本8%；半導(dǎo)體制造占12%，其中美國41%，中國大陸2%，中國臺灣4%，韓國32%，歐洲18%，其他國家3%。

第一板塊是中國大陸最大的短板。

有意思的是：以價值鏈占比計(jì)算，美國的份額最高，這是因?yàn)槊绹粌H有英特爾、美光、德州儀器等IDM廠家，直接銷售硬件芯片，還有高通、英偉達(dá)等純設(shè)計(jì)（fabless）廠家，專利和授權(quán)是很大的收入來源。加起來依然占世界最大份額。

但中國臺灣還真就是個代工的，芯片穿腸過，唯有感覺留。臺積電的代工模式顧名思義：代工。芯片的知識產(chǎn)權(quán)和用途都臺積電無關(guān)。在某種意義上，這是半導(dǎo)體世界的芭比工廠，芭比設(shè)計(jì)和芭比市場都不在這里。不能輕視，但也要擺正位置。

第二大板塊特別吃投資，其中半導(dǎo)體材料占價值鏈的5%，其中美國11%，中國大陸16%，中國臺灣22%，韓國16%，日本19%，歐洲12%，其他國家3%。晶圓制造占19%，其中美國12%，中國大陸16%，中國臺灣20%，韓國19%，日本17%，歐洲9%，其他國家6%。

第二板塊是中美都在砸錢的地方，中國大陸在總體上還略微領(lǐng)先。

第三大板塊投資與勞動力并重，主要是封裝測試，占價值鏈的6%，其中美國2%，中國大陸38%，中國臺灣27%，韓國11%，日本5%，歐洲4%，其他國家13%。

這一板塊中國大陸領(lǐng)先。

沒有提到的是人才。人才是干出來的，人才隊(duì)伍是隨產(chǎn)能和實(shí)踐壯大的。美國自詡有世界上最領(lǐng)先的高教資源，但涉及芯片制造方面，還是需要來自中國臺灣的人才才撐得起新建產(chǎn)能的門面。進(jìn)一步的發(fā)展則受到美國基礎(chǔ)教育和STEM人才一般緊缺的限制。

這方面，中國大陸反而占優(yōu)。中國每年STEM“人才產(chǎn)量”世界最大，在需求拉動和產(chǎn)能擴(kuò)張中，有望迅速建設(shè)起人才隊(duì)伍來。中國的土建、高鐵、鋼鐵、造船等人才隊(duì)伍就是這樣壯大起來的。

三大板塊綜合來看，中國大陸并不弱，或者說沒有一些人想象的那么弱。在半導(dǎo)體消費(fèi)上，更是與美國旗鼓相當(dāng)，而消費(fèi)就牽涉到芯片戰(zhàn)的戰(zhàn)術(shù)和彈藥了。

中國芯片發(fā)展戰(zhàn)術(shù)是國家主導(dǎo)，企業(yè)主力。集中力量辦大事，這是中國的成功經(jīng)驗(yàn)。

美國曾經(jīng)迷信企業(yè)活力，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)打不過中國，悄悄學(xué)習(xí)，當(dāng)然還要嘴硬。實(shí)際上，放任“企業(yè)活力”的話，美國芯片更偏向設(shè)計(jì)而偏離硬件產(chǎn)能，加深美國對東亞的依賴。芯片是數(shù)字和信息時代的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，美國不能接受這樣的戰(zhàn)略脆弱性，只有 “牛不喝水強(qiáng)按頭”， 動用國家力量把芯片產(chǎn)能拉回美國。所以，在戰(zhàn)術(shù)方面，中美在趨同。

但彈藥方面大相徑庭。

芯片工業(yè)的彈藥來自市場需求的拉動。美國芯片集中在高端，但產(chǎn)能光建立、打通還不夠，必須有足夠的需求拉動，才能保證可持續(xù)增長。中國的問題相反，需求拉動不成問題，但需要首先建立、打通高端芯片的產(chǎn)能。

初分下來，芯片的主要消費(fèi)流向?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%AE%A1%E7%AE%97%E6%9C%BA/">計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、汽車、軍工（包括航空航天）。

2020年世界芯片分類銷售額與增長 圖源：SIA

2020年，世界芯片銷售總額達(dá)4404億美元，其中最大用戶是計(jì)算機(jī)，達(dá)1422億美元，占芯片銷售總額的32.3%；其次是通信，達(dá)1376億美元，占芯片銷售總額的31.2%；家電為530億美元，占芯片銷售總額的12.0%；工業(yè)電子為529億美元，增長了8.2%，占芯片銷售總額的12.0%；汽車501億美元，占芯片銷售總額的11.4%；軍工、航空航天只有46億美元，只占芯片銷售總額的1.0%。

美國依然是計(jì)算機(jī)強(qiáng)國，在服務(wù)器、AI計(jì)算卡等方面領(lǐng)先，這方面是10nm以下的高端芯片用武之地。隨著數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器虛擬化、人工智能等方面的發(fā)展，這方面還有很大的繼續(xù)發(fā)展空間。發(fā)展速度也可觀，2021年相比于2020年增長了21.2%。計(jì)算機(jī)可能成為美國芯片可持續(xù)發(fā)展的主要驅(qū)動力。不過現(xiàn)在這一板塊的芯片供需平衡，繼續(xù)發(fā)展也難以吸收美國芯片新增產(chǎn)能。

2020年世界芯片消費(fèi)構(gòu)成 圖源：SIA

中國在高端服務(wù)器、AI卡方面還欠缺。數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器牽涉到信息安全，沒有美國拐棍了，自己造拐棍，連滾帶爬也要上。AI代表未來，也是一樣。這會是中國高端芯片發(fā)展動力的一半。

計(jì)算機(jī)板塊是中美技術(shù)脫鉤的主體。在這里各打各馬，各找各媽。

通信板塊有5G和手機(jī)兩大塊，集成度要求高，是10nm以下芯片的最大用戶。但通信是美國的短板，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備還有思科，手機(jī)方面蘋果、谷歌、摩托羅拉等都是找人代工。所以這方面美國土壤已經(jīng)貧瘠了，重建艱難。美國新建芯片產(chǎn)能需要這一板塊吸收產(chǎn)能，但很難做到。

現(xiàn)在高端芯片以美國IP為多，要美國芯片工廠代工，還是臺積電代工，差別在于經(jīng)濟(jì)和政治。與盟友搶生意總是吃相難看，尤其是通過槍指著盟友腦袋幫著建立的產(chǎn)能。美國芯片出口中國、中國制造手機(jī)返銷美國在技術(shù)上可行，在政治上暗礁多多，在經(jīng)濟(jì)上未必拼得過臺積電。美國霸道到只許美國芯片出口而不許臺積電跟風(fēng)，這也說不過去。

5G美國是不指望了，跳過5G直奔6G在理論上可能，在實(shí)際上難以做到。高通等或許有能力推出一些關(guān)鍵技術(shù)，但6G不是憑空打造的，很多方面是從5G過渡過來的，就像5G也與4G有淵源一樣。美國的4G已經(jīng)拉胯了，面對的不是跳過5G直奔6G，而是連跳兩代。美國科技實(shí)力雄厚，但并不能創(chuàng)造神跡。

中國還是老問題：5G和手機(jī)產(chǎn)業(yè)都領(lǐng)先世界，但需要高端芯片，現(xiàn)在只能靠進(jìn)口。

在手機(jī)方面，華為手機(jī)被背刺了，OVM活得膽戰(zhàn)心驚，榮耀不知道什么時候也會被背刺。進(jìn)口只能是權(quán)宜之計(jì)，一有機(jī)會，從IP到代工，都需要至少確保國產(chǎn)備胎，或者雙來源。

中國5G領(lǐng)先后，6G已經(jīng)在著手了。在高端芯片被卡的情況下，可能需要從領(lǐng)域知識和軟件入手，補(bǔ)償硬件上的短板。最終還是需要芯片跟上，才能會攻6G高地。

中國市場作為銷路對美國芯片不可靠，但會是中國高端芯片發(fā)展的另一半動力。

美國芯片還可以向印度和越南出口，兩家正在成為緊追中國的手機(jī)大國。但越南手機(jī)集中在三星，三星自己提供芯片，美國較難插足。印度手機(jī)則有強(qiáng)制合資和強(qiáng)制技術(shù)轉(zhuǎn)移的問題，因?yàn)橛《炔粷M足于掙辛苦錢，要通過合資和技術(shù)轉(zhuǎn)移打造自己的工業(yè)化，這是美國不愿意的。一個中國已經(jīng)夠頭大，再跟進(jìn)一個印度，Pax Americana（“美國治下的和平”，觀察者網(wǎng)注）就要繃不住了。

2020年初到2021年中世界半導(dǎo)體月銷售在計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子板塊的同比增長情況 圖源：SIA

手機(jī)的更大問題是增長趨弱，2021年通信板塊增長只有1.2%，在很大程度上是被手機(jī)拖累了。相比于計(jì)算機(jī)板塊，通信板塊似乎進(jìn)入了“平臺期”，這可能反映了人們的“手機(jī)換代疲勞”。新功能、新款式“為新而新”，消費(fèi)者的買單熱情有所退潮，連一貫高大上的蘋果在推出iPhone 13的時候，也推出“iPhone 8的殼子、iPhone 13的瓤子”的iPhone SE，售價差不多比iPhone 13減半，以拉回被日增夜?jié)q的價格嚇走的消費(fèi)者。iPhone 14則被嘲為史上最物非所值的換代，對重啟增長一點(diǎn)幫助也沒有。

除了通信板塊增長趨平，消費(fèi)電子板塊的增長有下滑的勢頭。當(dāng)然，不要誤讀，平臺期還是下滑期都是指增長速度，現(xiàn)在都還在保持正增長。換句話說，計(jì)算機(jī)板塊還在加速增長，通信板塊進(jìn)入等速增長，消費(fèi)電子有減速增長的勢頭。

芯片的研發(fā)成本隨節(jié)點(diǎn)尺寸的下降而急劇升高，制造成本也同步升高 圖源：IBS

芯片的設(shè)計(jì)、制造開支隨著節(jié)點(diǎn)尺寸的縮小而迅速升高，5nm、3nm、2nm雖然靚麗，但說到底，銷路才是王道，這些高端芯片只有高價才能盈利。但過高的價位對應(yīng)用是有打壓作用的。

高端芯片大量用于手機(jī)。手機(jī)對尺寸、耗電敏感，多年來“算力軍備競賽”成為推動芯片技術(shù)前沿的主要動力，但手機(jī)增長放慢對高端芯片是壞消息。臺積電等已經(jīng)在關(guān)停部分EUV，主要涉及7nm以下的產(chǎn)能，以適應(yīng)高端芯片需求冷卻的新現(xiàn)實(shí)。這對即將上線的美國產(chǎn)能是巨大的壓力。便秘與饑餓是同樣痛苦的事情。

通信板塊也是技術(shù)脫鉤的領(lǐng)域，但對中美是不同的挑戰(zhàn)：不管是5G/6G還是手機(jī)，中國優(yōu)勢在于完整的領(lǐng)域知識和供應(yīng)鏈，美國優(yōu)勢在于高端芯片和部分關(guān)鍵技術(shù)。中國擁有沃土，美國擁有良種。鹿死誰手，也未可知。

家電和一般的消費(fèi)電子產(chǎn)品是芯片消耗大戶，但對高端芯片的要求很低，需求以中低端芯片為主。在這方面，從芯片到下游產(chǎn)業(yè)鏈，都是美國的短板、中國的長項(xiàng)，美國芯片曲高和寡，中國芯片反而是瞌睡送枕頭。

消費(fèi)電子在進(jìn)入減速增長期，家庭智能化沒有如預(yù)期的那樣增速發(fā)展，即將到來的歐美經(jīng)濟(jì)蕭條帶來進(jìn)一步冷卻效應(yīng)。但長期的正增長還是可以預(yù)期的。

工業(yè)電子的主體為機(jī)器人、自動化系統(tǒng)、儀器儀表等。這是與消費(fèi)電子一樣大的板塊，而且增長強(qiáng)勁，達(dá)到8.2%，反映了工業(yè)數(shù)字化、互聯(lián)化的大潮。在這方面，美國領(lǐng)先，中國在追趕。有意思的是，這一塊對高端芯片的要求并不高，但對芯片的成熟、可靠的要求很高。

比如說，霍尼韋爾是DCS的領(lǐng)頭羊，但基本控制單元的CPU還是摩托羅拉68040。這是華強(qiáng)北都難淘的骨灰級芯片了，芯片工藝在今天鏈中端都算不上，但是成熟可靠穩(wěn)定，性子摸透了，在任何時候都不出意外，而且性能夠用，所以到現(xiàn)在還在用。霍尼韋爾只是因?yàn)樾酒瑏碓纯萁?，并有硬件虛擬化的驅(qū)動，才轉(zhuǎn)向軟件仿真替代。

中國在工業(yè)DCS（還有PLC）方面依然在追趕，已經(jīng)解決了從無到有的問題，還沒有解決從有到好的問題，但問題不在于芯片。自動化系統(tǒng)需要各種控制、數(shù)據(jù)處理算法和組態(tài)的支持，這是領(lǐng)域知識的問題。在可靠性方面，需要多余度冗余、熱備份等。更需要保證實(shí)時性，不能出現(xiàn)因?yàn)槟骋贿M(jìn)程卡住而全系統(tǒng)宕機(jī)的現(xiàn)象，危急時如何丟卒保車是一門學(xué)問。另一個不同就是注重輸入輸出流量處理，但對數(shù)值計(jì)算復(fù)雜性要求相對不高。工業(yè)DCS（以及PLC）的重點(diǎn)在于軟件和系統(tǒng)架構(gòu)問題，而不是芯片絕對性能的問題。

高端儀器儀表也是中國的短板，但問題在于具體的檢測和機(jī)電技術(shù)、信號和數(shù)據(jù)處理算法，芯片性能同樣不是大問題，鮮有需要高端芯片的情況。

機(jī)器人也是一樣，“功夫在芯片外”。

與手機(jī)芯片“只要沒大毛病就用最新的”不同，工業(yè)電子芯片“只要性能夠用就用最成熟的”。在工業(yè)電子方面，中美的差距不在于芯片，美國新建芯片產(chǎn)能并不能從美國的領(lǐng)域領(lǐng)先獲益，中國的發(fā)展也不會因?yàn)樾酒款i而受阻。中美可說機(jī)會均等。

軍工和航空航天也是一樣，而且需求與其他領(lǐng)域相比，還是較小，不足以成為主要拉動力。2020-21年高達(dá)-11.8%的跌落可能是疫期民航市場萎縮的緣故。

另一方面，汽車電子雖然還略有萎縮（-0.3%），可能成為新的生長點(diǎn)。

與工業(yè)電子相似，汽車電子的可靠性要求很高，但對芯片尺寸、發(fā)熱、耗電不敏感。美國大量進(jìn)口中國中低端芯片，主要去處就是汽車工業(yè)。

傳統(tǒng)的發(fā)動機(jī)、變速器、底盤控制依然是大頭，車內(nèi)娛樂和車聯(lián)網(wǎng)成為新的剛需，但這些都不需要高端芯片。中美的應(yīng)用技術(shù)水平難分高下，在需求拉動方面沒有實(shí)質(zhì)性差別。中國芯片產(chǎn)能還因?yàn)檫m合需要而獲益更多。

全電和插電汽車就是另一回事了，電池和電機(jī)控制是新的需求。特斯拉或許在技術(shù)上依然領(lǐng)先，但擋不住中國軍團(tuán)人多勢眾。碾壓世界的全電和插電產(chǎn)量是最大的沃土，美國芯片根本無緣插足。

美國也在大力發(fā)展全電和插電，但受制于電池。彼得森國際經(jīng)濟(jì)研究所的同一報告指出，中國鋰電池占美國市場的一半，其中大頭是汽車工業(yè)，美國制造的使用鋰電池的小家電產(chǎn)能可以忽略不計(jì)。鋰電池本身就需要芯片管理，這一半中國鋰電池用的當(dāng)然是中國芯片。美國芯片再次無緣插足。

不過汽車電子的另一個動力來自自主駕駛，這需要人工智能和堆算力，有可能成為高端芯片的切入點(diǎn)。但也可能走工業(yè)電子的路：算力上瞄準(zhǔn)現(xiàn)實(shí)，算法上“量入為出”，可靠性第一。那樣高端芯片又只能在場外觀望了。

自主駕駛的最大難點(diǎn)不在于技術(shù)，而是法律和信任。事故責(zé)任是老問題了，用戶信任也是大問題。人工智能很強(qiáng)大，但有時做出的決斷人類很難理解。在復(fù)盤“阿爾法狗”大戰(zhàn)人類棋手的時候就有這個問題，有些看似莫名其妙的棋路最后可能對勝局有用，但就當(dāng)時的棋勢，人類實(shí)在無法理解怎么會走出那樣的棋。

這樣的事情發(fā)生在自主駕駛時就危險了。比如說，在碰撞不可避免的時候，自主駕駛選擇正面撞上去，用防護(hù)更好的正面硬剛。但從車上人來看，這就是完全違反常理的決策，在任何情況下都應(yīng)該盡全力避開，只有避不開的時候才硬剛。在技術(shù)上，“不可避免”也不是非黑即白的，中間有很大的灰色區(qū)域，但門檻必須是清晰的。如何劃定門檻也是個問題。

不能放心使用的全自主人工智能是沒法使用的。在很長時間里，輔助駕駛會繼續(xù)發(fā)展，但自主駕駛還是局限在有限應(yīng)用，比如用在封閉段高速公路的大卡車，而不是買菜通勤的日用車上。作為主要需求拉動，可能還有距離。

美國重建芯片產(chǎn)能的起點(diǎn)很高，直奔最先進(jìn)的5nm甚至2nm工藝，但發(fā)展的可持續(xù)性其實(shí)很不確定。綜合下來，只有計(jì)算機(jī)這一塊是沃土，但這只占市場的32.3%。通信板塊占31.2%，但中美半導(dǎo)體工業(yè)由于不同的原因都不能獲益。剩下的36.5%里，反而是中國的中低端成熟芯片在多數(shù)情況下更有利于獲益。

看起來，中美大體平手，還是美國芯片在山上，中國芯片在山下。但問題在通信這一塊。中國芯片在日拱一卒，逐步推進(jìn)到高端芯片是時間問題。坊間對全國產(chǎn)高端芯片的時間表不乏悲觀，但美國軍政界并不這么看。針對美國戰(zhàn)略界預(yù)測中國要在2027年才能做好解放中國臺灣的準(zhǔn)備，美國海軍作戰(zhàn)部長吉爾代公開指出，中國從來都在承諾（盡管中國從來沒有承諾過要在2027年前解放中國臺灣）的時間點(diǎn)之前提前交卷，所以美國海軍需要在2022、23年就做好準(zhǔn)備。美國要是沒有看到中國對高端芯片突破在即，也未必會現(xiàn)在加強(qiáng)技術(shù)封鎖，力圖打亂中國的步伐。

在中國打通高端芯片瓶頸和美國打通通信板塊供應(yīng)鏈之間，中國可能會先拔頭籌。這可能激發(fā)中國芯片與需求之間的正反饋。相反，缺乏下游產(chǎn)業(yè)鏈對美國新建芯片產(chǎn)能可能是負(fù)反饋。在芯片戰(zhàn)中，中國彈藥充足，美國武器精良。這是一場硬仗。

中低端芯片依然有利可圖，但中國不會滿足，而是依托中低端芯片，“養(yǎng)大”高端芯片。這是可持續(xù)的發(fā)展。中國碾壓世界的鋼鐵工業(yè)就是這樣養(yǎng)大的。不管是革命戰(zhàn)爭時代，還是在世界經(jīng)濟(jì)上坐二望一，農(nóng)村包圍城市本來就是中國最大的成功經(jīng)驗(yàn)。鋼鐵工業(yè)不能盯著圓珠筆鋼和潛艇鋼，芯片工業(yè)也一樣。

反過來，美國依托高端芯片，死守孟良崮，可能是越走越窄的路。但又是不得不走的路。美國重建芯片產(chǎn)業(yè)，投資大、回報周期長也就算了，要是回報率還低，那就是徹底不可能的任務(wù)了。美國只能從高端（實(shí)際上是頂級）芯片入手，這也決定了只能上孟良崮。

誰都知道孟良崮最后的結(jié)局。

半導(dǎo)體是先進(jìn)制造業(yè)的一部份，提供高質(zhì)量的就業(yè)和GDP，也是數(shù)字和信息時代的基礎(chǔ)工業(yè)，不是錦上添花，本身既是錦又是花。

作為支柱工業(yè)之一，美國半導(dǎo)體工業(yè)滑落與美國的去工業(yè)化同步，在世界上的占比從90年代初的37%下降到現(xiàn)在的12%，預(yù)計(jì)到2030年將進(jìn)一步降低到10% 圖源：SIA

美國是半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)源地，其滑落與美國的去工業(yè)化同步。美國有意通過重建半導(dǎo)體工業(yè)為契機(jī)，推動再工業(yè)化。再工業(yè)化需要的不僅是重建某一拳頭產(chǎn)業(yè)，而是整個體系。問題是，由簡入奢時，條條大路通羅馬；由奢入儉時，滿目皆是斷頭路。

同時必須看到，在芯片戰(zhàn)中，中國依然是烏龜，美國兔子（中國臺灣和韓國只是美國的“外掛”）不僅跑得快，也沒有在睡覺。

芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顟B(tài)對比 圖源：IC Insight

中芯已經(jīng)成為世界主要芯片玩家，可喜可賀。但也排名較后，跑在格羅方德和聯(lián)電前面，落后于英特爾、三星、臺積電。

中國在半導(dǎo)體方面的競爭力赤字歸根到底來自于起步晚、投資少。中國近10年的投資力度極大加強(qiáng)了，但畢竟只有10年，實(shí)際上力度也不及美國。美國半導(dǎo)體是從60年代開始發(fā)展的，已經(jīng)50多年了。這是美國的刀鋒產(chǎn)業(yè)，投資和人力資源傾斜的重點(diǎn)。

美國各行業(yè)研發(fā)投資占營收的比重 圖源：SIA

半導(dǎo)體是高投入產(chǎn)業(yè)，這還是把芯片制造設(shè)備技術(shù)另算的情況下。以美國為例，從投入占營銷的比例（也稱研發(fā)投資強(qiáng)度）來看，半導(dǎo)體僅次于制藥和生物科技，三倍于一般電子技術(shù)，也接近三倍于計(jì)算機(jī)和外設(shè)。

2020年各國半導(dǎo)體研發(fā)投資強(qiáng)度中，美國也領(lǐng)先，接近三倍于中國 圖源：SIA

中國半導(dǎo)體的發(fā)展速度驚人，但也不宜有不切實(shí)際的期望。何況即使是現(xiàn)在，中國在半導(dǎo)體方面的投資力度還是不及美國。在美國半導(dǎo)體營收中，18.6%轉(zhuǎn)身投資于研發(fā)，歐洲是17.1%，日本12.9%，新興市場（主要為韓國、中國臺灣等）8.6%，中國只有6.8%。華為的研發(fā)投資強(qiáng)度高達(dá)22%，但中國只有一個華為。

起步晚，研發(fā)投資不足，還要一抬手就顛覆美國主導(dǎo)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，這是不把崛起的艱巨性當(dāng)回事了。

中國半導(dǎo)體的設(shè)備投資占比很大，不可避免地要擠占研發(fā)投資強(qiáng)度。美國半導(dǎo)體回到硬件產(chǎn)能建設(shè)，設(shè)備投資必將增加，研發(fā)投資占比可能會有所下降。同時，加強(qiáng)投研發(fā)資強(qiáng)度是解決溫飽問題之后才有的“奢侈”。好在中國半導(dǎo)體正在邁過溫飽的門檻，開始有條件增加研發(fā)投資強(qiáng)度了。

中國芯片在產(chǎn)能和產(chǎn)值方面正在飛速提升上來，在2019年芯片自足率（按芯片片數(shù)計(jì)算）達(dá)到30%，希望在2025年達(dá)到70%，任務(wù)艱巨。但進(jìn)展喜人。有報導(dǎo)說，在1990-2020年間，中國投產(chǎn)了32座超級芯片工廠，而世界其他地方只投產(chǎn)了24座。

2022年前4個月，中國芯片進(jìn)口已經(jīng)比2021年同期下降11.4%，從2100億片下降為1860億片，這是中國芯片“搶占華北根據(jù)地”和“挺進(jìn)東北”的結(jié)果。比如說，在物聯(lián)網(wǎng)芯片方面，中國大陸的紫光展銳和ASR分別為世界第二、第三，合計(jì)份額36.5%，非常接近高通的37.9%。5G射頻芯片、電源芯片、ISP芯片正在白菜化，汽車芯片、洗衣機(jī)和空調(diào)控制器芯片已經(jīng)大舉國產(chǎn)替代，2021年芯片自足率達(dá)到36%，新增產(chǎn)能還在繼續(xù)上線，2021年中國大陸已經(jīng)超過韓國和中國臺灣成為世界半導(dǎo)體制造設(shè)備第一大買家。

在某種意義上，正是這種勢頭“迫使”美國發(fā)動號稱史上最嚴(yán)厲的禁運(yùn)。美國對中國半導(dǎo)體從“吊打”轉(zhuǎn)入短兵相接，反映的不是自信和領(lǐng)先，而是“兵臨城下”。

對美國來說，保持半導(dǎo)體繼續(xù)領(lǐng)先不僅是軍事需要，也是經(jīng)濟(jì)需要。

2020年美國最大的出口行業(yè)，半導(dǎo)體赫然名列前四 圖源：SIA

在美國最大出口行業(yè)中，半導(dǎo)體名列第四，僅次于民航、精煉油、原油之后。

美國的民航出口正在陷入深重危機(jī)。波音的麻煩不僅在于737MAX，傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)的寬體市場因?yàn)橐咔楹统鲂心Ｊ睫D(zhuǎn)向中等流量遠(yuǎn)程點(diǎn)到點(diǎn)航線而萎靡不振，即使不算C919這個遠(yuǎn)憂，貿(mào)易戰(zhàn)也使得中國市場實(shí)際上關(guān)閉?！俺隹诖笏摹敝羞@根柱子不知道什么時候能恢復(fù)。

原油和精煉油出口現(xiàn)在是亮點(diǎn)，但一來有去碳化的長期壓力，二來美國出口要是轉(zhuǎn)向資源型，那跟俄羅斯也沒什么兩樣了。

半導(dǎo)體是另一個亮點(diǎn)，但要保住就很難饒過中國。高通的62%營收來自中國，英特爾超過25%，泛林（Lam Research）為30%，應(yīng)用材料（Applied Materials）為33%。相比之下，波音是25%。只要比照波音，就不難想象離開中國市場的美國半導(dǎo)體了。

當(dāng)然，高通、英特爾、泛林、應(yīng)用材料不會丟失全部中國市場，16nm以上的技術(shù)和耗材不受限制。換句話說，在很多人關(guān)注的國產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線“非美化”問題上，只要解決可靠、管用的國內(nèi)來源問題，非美化并無必要。中國的半導(dǎo)體自主化目的不是排擠美國，而是不受美國控制。其余的在商言商就行，讓競爭力決定。

芯片戰(zhàn)打到新階段了。美國的禁運(yùn)使得中國很困難，但美國同樣困難。美國氣勢洶洶，實(shí)際上是戰(zhàn)略退守中的戰(zhàn)術(shù)反擊。美國執(zhí)迷的“領(lǐng)先一到兩代”實(shí)際上不止半導(dǎo)體，航空航天、生物科技、量子科技、人工智能等也是，但只有半導(dǎo)體方面美國還能“做點(diǎn)什么”。生物科技、量子科技、人工智能方面中美在最前沿已經(jīng)犬牙交錯，美國談不上“領(lǐng)先一到二代”。航天已經(jīng)脫鉤二十多年了，現(xiàn)在反而到NASA反過來找中國合作的時候，只是因?yàn)楦鞣N原因還邁不開這一步。軍航技術(shù)方面中國與美國已經(jīng)沒有代差了。民航技術(shù)方面中國還有短板，但“入關(guān)”在即，美國禁運(yùn)損人不多，害己不少，所以總也下不了手。

也只有半導(dǎo)體方面，美國還有可能努力保持“領(lǐng)先一到二代”。不過中國半導(dǎo)體發(fā)展自下而上，根基牢固，可持續(xù)性十足。美國半導(dǎo)體發(fā)展自上而下，就比較懸浮了，可持續(xù)發(fā)展性有待觀察。

這是一場短兵相接的戰(zhàn)爭。中國既要只爭朝夕，又不必過于焦慮，鉆牛角尖。還是要農(nóng)村包圍城市，在積累資本、產(chǎn)能、技術(shù)和人才中，打錦州，突破山海關(guān)，沖進(jìn)華北，打過長江，打過太平洋。