美日韓臺在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈所處的位置和比較優(yōu)勢

一、美日韓臺在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈所處的位置和比較優(yōu)勢

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大致可以分為設(shè)備、設(shè)計、原材料、制造、封裝測試五個部分。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工呈現(xiàn)“雁行”狀態(tài)，美國及其歐洲盟友占據(jù)技術(shù)門檻和利潤最高的半導(dǎo)體設(shè)備和設(shè)計環(huán)節(jié)，日本、美國公司占據(jù)了原材料環(huán)節(jié)，中國臺灣地區(qū)和韓國占據(jù)了制造環(huán)節(jié)，中國臺灣地區(qū)和中國大陸占據(jù)了封裝測試環(huán)節(jié)。

美國的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)計和半導(dǎo)體設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)計而言，美國公司市場份額總量占比超過50%。英特爾和AMD壟斷了桌面和服務(wù)器CPU市場；德州儀器、ADI、Skyworks、博通等公司是模擬芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊；賽靈思、阿爾特拉、萊迪思、Microsemi基本壟斷了全球FPGA市場；AMD和英偉達(dá)壟斷了全球高性能GPU市場；美國鎂光、西部數(shù)據(jù)是存儲芯片的重量級玩家；高通是手機(jī)芯片市場的領(lǐng)頭羊，其在高端手機(jī)芯片市場的地位無可撼動，蘋果的CPU被廣泛應(yīng)用于蘋果的手機(jī)、平板、筆記本電腦等產(chǎn)品...... 美國英特爾、英偉達(dá)、蘋果、AMD、高通、博通、賽靈思、德州儀器、ADI、Skywoks、Qorvo、鎂光、西部數(shù)據(jù)等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射頻，以及各類模擬芯片領(lǐng)域均占據(jù)統(tǒng)治性市場地位或優(yōu)勢地位。就半導(dǎo)體設(shè)備而言，美國應(yīng)用材料、泛林、科壘依次名列全球半導(dǎo)體設(shè)備商前五強(qiáng)，據(jù)統(tǒng)計，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場為1000億美元，應(yīng)用材料、泛林、科壘營業(yè)收入分別為241億美元、165億美元、81億美元，三家公司營收合計487億美元，全球市場占有率達(dá)45%以上?？涛g設(shè)備、離子注入設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備和化學(xué)氣相沉積設(shè)備均為美國設(shè)備公司的強(qiáng)勢領(lǐng)域，應(yīng)用材料占據(jù)物理氣相沉積設(shè)備占據(jù)全球市場份額30%以上，化學(xué)氣相沉積設(shè)備占據(jù)全球市場份額的50%以上。

日本的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)在原材料和設(shè)備。半導(dǎo)體原材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊，晶圓制造材料中，按照市場份額依次為硅片及硅基材料（占比31%），光掩模版（占比14%）、光刻膠配套試劑（占比7%）、光刻膠（占比5%）。封裝材料中，按照市場份額依次為封裝基板（占比40%）、引線框架（占比16%）、陶瓷基板（占比11%），鍵合線（占比15%）。由于原材料種類繁多，由幾十家公司分別占領(lǐng)不同的細(xì)分環(huán)節(jié)，與半導(dǎo)體設(shè)備形成了應(yīng)用材料、ASML、泛林、東京電子、科壘等寡頭不同，半導(dǎo)體設(shè)備除了硅晶圓相對集中之外，其他細(xì)分市場均比較分散。以集中度最高的硅片而言，日本信越、勝高占據(jù)硅片市場半壁江山。就其他細(xì)分市場來說，松下電工、住友金屬、田中貴金屬、東京應(yīng)化、日立化學(xué)等公司均是行業(yè)翹楚。就半導(dǎo)體設(shè)備而言，日本有東京電子、尼康等設(shè)備公司，2021年，在全球營收排名前15的設(shè)備廠商中，日本公司占據(jù)7家，營收合計370億美元，營收總額僅次于美國設(shè)備商。

中國臺灣地區(qū)的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)是制造和封裝測試。就半導(dǎo)體制造而言，全球前五的芯片制造商分別為臺積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際。根據(jù)2021年的數(shù)據(jù)，臺積電以59.5%的市場份額遙遙領(lǐng)先于三星（8.7%）、聯(lián)電（7.9%）、格芯（6.9%）、中芯國際（5.7%）。就技術(shù)水平來說，臺積電的制造工藝已經(jīng)超越了美國老牌公司英特爾，在制造工藝方面處于全球領(lǐng)先水平，是名副其實的行業(yè)霸主。就封裝測試而言，呈現(xiàn)出中國臺灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，入圍2022年上半年全球前十大半導(dǎo)體封測企業(yè)名單中，中國臺灣有5家企業(yè)，中國大陸有3家企業(yè)，美國有1家企業(yè)，新加坡也有1家企業(yè)，其中，日月光半導(dǎo)體是封測行業(yè)的領(lǐng)頭羊。

韓國的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)在存儲芯片。三星和SK海力士在DRAM和NAND市場居于優(yōu)勢地位，據(jù)統(tǒng)計，2021年，三星和SK海力士占了全球DRAM市場的71.3%的市場份額；2022年二季度，三星和SK海力士占全球NAND Flash市場52.9%的市場份額。在其他領(lǐng)域，韓國企業(yè)在局部有亮點，比如在芯片制造方面，三星占據(jù)全球市場的8.7%。在原材料方面，SK Siltron是全球第五大硅片制造商，全球市場份額為9%，LG化學(xué)在多個細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)不俗。