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使用SOLIDWORKS繪制SOT23封裝模型時(shí),我們大多數(shù)情況下使用經(jīng)驗(yàn)公式,并不使用datasheet的參數(shù),我們多數(shù)情況下使用PCB封裝協(xié)助繪制。
● 我們本節(jié)課開(kāi)始繪制SOT23封裝,首先設(shè)置主體部分參數(shù),長(zhǎng)度3mm,寬度1.4mm,拉伸高度1mm,預(yù)覽如下。
● 設(shè)置圓角命令,圓角的半徑設(shè)置為0.1mm即可,此參數(shù)為經(jīng)驗(yàn)值,同學(xué)們也可以根據(jù)實(shí)際情況稍作修改,
選擇倒角面時(shí),可以直接選中相應(yīng)的面,相比較于選擇邊線(xiàn),選中面會(huì)更加方便一些。
● 引腳繪制,我們切換到右視圖基準(zhǔn)面,如左圖第一個(gè)箭頭指示所示,繪制草圖,草圖具體繪制方法如下。
● 使用直線(xiàn)命令繪制一條折線(xiàn),然后在兩個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)處加圓角命令,這樣會(huì)使引腳彎折外觀與沖壓加工方式相似。完成命令后我們進(jìn)入拉伸凸臺(tái)命令。
● 引腳拉伸命令
草圖輪廓是我們上面繪制的折線(xiàn)草圖,點(diǎn)擊選中即可,如右圖。
拉伸參數(shù)如上圖,得到預(yù)期效果圖以后點(diǎn)擊綠色勾即可。
● 繪制鏡像圖形
● 設(shè)置陣列指令,在此處陣列命令我們需要執(zhí)行兩次,因?yàn)橐淮蚊钍窍蛏详嚵校诙问窍蛳玛嚵?,兩次陣列完成引腳繪制。
● 預(yù)覽圖片如下,到這里SOT23封裝繪制基本完成。
此時(shí)我們發(fā)現(xiàn),模型右側(cè)的引腳多了一個(gè),處理方法也很簡(jiǎn)單,將中間的引腳隱藏即可,單擊中間引腳右鍵點(diǎn)擊隱藏圖標(biāo)即可。