晶盛機電董事長曹建偉：12英寸大硅片設(shè)備機遇

12月25日，由張江高科、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智庫芯謀研究聯(lián)合舉辦的“第八屆張江高科·芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會”設(shè)備材料論壇分論壇在上海浦東召開。

晶盛機電董事長曹建偉圍繞著”打造半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)“的話題發(fā)表了演講。晶盛機電成立于2006年，2012年在創(chuàng)業(yè)板上市，是一家優(yōu)秀的本土半導(dǎo)體材料裝備企業(yè)。半導(dǎo)體材料主要是硅、藍寶石、碳化硅。其中，硅占95%是最主流的半導(dǎo)體材料，其次是藍寶石，第三是碳化硅。

曹建偉認(rèn)為，未來碳化硅一定會取代藍寶石，變成全球第二大半導(dǎo)體材料。目前，晶盛機電在半導(dǎo)體大硅片設(shè)備領(lǐng)域，已實現(xiàn)了8-12英英寸各個環(huán)節(jié)的設(shè)備全覆蓋，涉及晶體生長、切片、拋光、CVD?等設(shè)備并實現(xiàn)批量銷售。在藍寶石襯底材料方面，晶盛機電通則通過國產(chǎn)化裝備直接做材料。

目前，公司藍寶石晶體生長工藝和技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平：300Kg?級及以上藍寶石晶體已經(jīng)可以規(guī)?；慨a(chǎn)，而且成功生長出全球領(lǐng)先的700Kg?級藍寶石晶體。在碳化硅領(lǐng)域，晶盛機電正在圍繞著6-8英寸襯底材料、外延設(shè)備以及后端裝備做布局。在晶盛機電布局的三大基地中，上虞裝備園區(qū)是裝備制造基地，負責(zé)硅、藍寶石、碳化硅等晶體生長及加工裝備，具有光伏硅片制造全產(chǎn)業(yè)鏈裝備及智能化工廠建設(shè)能力。杭州裝備園區(qū)是另一大裝備制造基地，該基地主要以CVD技術(shù)為核心，生產(chǎn)應(yīng)用于先進制程、功率半導(dǎo)體的外延等裝備。同時，晶盛機電還在銀川、呼和浩特、上虞材料園區(qū)布局了材料制造基地，主要圍繞藍寶石、碳化硅和石英坩堝材料而建。

曹建偉認(rèn)為，12英寸大硅片裝備方面對于國內(nèi)廠商來說存在著巨大的機遇。根據(jù)公開數(shù)據(jù)預(yù)測，12英寸大硅片將在2023年擴產(chǎn)至135萬片/月，潛在擴產(chǎn)將會達到278萬片/月，總計會有525萬片/月的市場規(guī)模。但受到出口管制的影響，國內(nèi)硅片廠商很難買到最高端裝備，進而會影響中國在12英寸大硅片市場上的表現(xiàn)，因此，在這種情況下設(shè)備國產(chǎn)化勢在必行。從2016年開始，晶盛機電便開始圍繞12英英寸加工設(shè)備進行布局。

目前，晶盛機電已經(jīng)在晶體生長、切片、拋光、外延等環(huán)節(jié)已實現(xiàn)全覆蓋，是國內(nèi)唯一能規(guī)模化制造的企業(yè)。但對于半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)來說，未來的國產(chǎn)化之路依舊存在著挑戰(zhàn)。曹建偉表示：“輔料耗材產(chǎn)品的國產(chǎn)化十分關(guān)鍵。輔料耗材不僅占據(jù)了生產(chǎn)成本的大多數(shù)，且被國外企業(yè)高度壟斷，這能成為“卡脖子”問題。

未來中國硅片公司要具有國際化競爭能力，耗材的成本競爭力方面存在著很大挑戰(zhàn)，但目前，國內(nèi)國產(chǎn)耗材開發(fā)，投入力量和資源較少，進度不夠快?！?2英寸大硅片所需要的12英寸檢測、清洗設(shè)備也十分關(guān)鍵。在檢測設(shè)備方面，國內(nèi)12英寸檢測設(shè)備剛起步，需要設(shè)備廠商和客戶之間加強合作。清洗設(shè)備市場相對較小，單片式最終清洗機晶盛配套的若銘心已經(jīng)滿足要求，槽式最終清洗機在制造的過程中有很大成本優(yōu)勢，但最終槽式清洗機的國產(chǎn)進度較慢。半導(dǎo)體材料裝備市場既面臨挑戰(zhàn)，也存在機遇。近年來，晶盛機電開始在智能化方面進行布局。

曹建偉認(rèn)為，與國外廠商競爭，跟隨不是永久之道，最終還是要創(chuàng)新。在裝備智能化方面，國內(nèi)與國外企業(yè)處于同一水平線上，國內(nèi)企業(yè)可以選擇在智能化方向上進行創(chuàng)新。舉例來說，單晶爐作為硅片工廠中設(shè)備數(shù)量最大，也是最核心的設(shè)備，其智能化水平是整個硅片工廠的核心。采用智能拉晶系統(tǒng)，可以進一步提高設(shè)備OEE水平，提升晶體品質(zhì)，降低制造成本。為了助力12英寸硅片的發(fā)展，晶盛機電投資8億元，正在建設(shè)12英寸大硅片設(shè)備測試中心。

曹建偉表示“晶盛在國產(chǎn)大硅片設(shè)備目前已經(jīng)實現(xiàn)了0到1，在1-n過程中如何去創(chuàng)新、超越競爭對手，讓國內(nèi)大硅片產(chǎn)業(yè)有后發(fā)優(yōu)勢，還有很多工作需要提前考慮和布局，晶盛機電建立設(shè)備測試中心的初心是進行大硅片設(shè)備馬拉松測試、新設(shè)備、新工藝的測試，加快創(chuàng)新過程，提升客戶的競爭力。

同時，助力其他國產(chǎn)設(shè)備、國產(chǎn)化耗材、零部件的測試，解決產(chǎn)業(yè)的卡脖子環(huán)節(jié)。”向著打造半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)，晶盛機電希望能用創(chuàng)新賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展！