FPGA 的應用非常廣泛,尤其是在新技術、新應用的萌芽和發(fā)展階段,一旦產業(yè)成熟后會逐漸被ASIC所替代,這意味著FPGA必須和產業(yè)創(chuàng)新關聯(lián)在一起。
高云半導體作為FPGA領域的深耕者,對FPGA產業(yè)的發(fā)展有著獨到的理解。因此在本期《芯洞察》欄目中,高云半導體市場與銷售副總裁黃俊將針對以下兩個問題和大家分享他的看法:
- FPGA產業(yè)的下一個機會點在哪里?作為本土廠商,有哪些優(yōu)劣勢?
- 從技術和市場兩個角度,談一談高云半導體的FPGA戰(zhàn)略路線,以及產品規(guī)劃。