是德科技：讓芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)From design to test

近兩年以來，中國成為全球半導(dǎo)體及電子產(chǎn)業(yè)增長的引擎，今年全球半導(dǎo)體市場兩位數(shù)的增長，其中中國市場的增長也起了很大的貢獻(xiàn)。目前中國在建的 12 寸晶圓廠還有十幾座，將于 2018、2019 年陸續(xù)落成投產(chǎn)。因此，2018 年，可預(yù)期范圍內(nèi)，中國的半導(dǎo)體市場將會(huì)持續(xù)以兩位數(shù)的速度增長，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長。

是德科技將受益于 ABC 和 5G 高速發(fā)展

除半導(dǎo)體以外，是德科技(中國)有限公司大中華區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)市場經(jīng)理任彥楠認(rèn)為 ABC 會(huì)持續(xù)增長，也就是 AI, Big Data, Cloud。由實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)流、信息分享、十億級移動(dòng)終端的接入所產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)在云端的存儲(chǔ)和處理，以及大數(shù)據(jù)支撐下的深度學(xué)習(xí)，都已經(jīng)無可避讓的成為發(fā)生在我們身邊的事，而這一趨勢不僅不會(huì)減慢，還會(huì)持續(xù)維持指數(shù)級的增長。因此，在這方面，所涉及的電子及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，在 2018 年會(huì)繼續(xù)維持高增長態(tài)勢。

是德科技(中國)有限公司大中華區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)市場經(jīng)理任彥楠

基于良好的市場預(yù)期，是德科技對 2018 年充滿信心。是德科技是一家服務(wù)于整個(gè)電子行業(yè)的測量儀器、方案及服務(wù)提供商，因此不論哪一種應(yīng)用興起，對我們都是利好消息。

除了上述提到的半導(dǎo)體和 ABC，另外一大主流市場就是 5G 通信。5G 通信預(yù)計(jì)于 2020 年實(shí)現(xiàn)商用，而實(shí)際上各設(shè)備廠商已緊鑼密鼓的在進(jìn)行布局。從 2016 年年初是德科技作為業(yè)界代表在博鰲論壇 5G 論壇發(fā)言以來，就一舉奠定了在 5G 這一方向的技術(shù)領(lǐng)軍地位。我們一直在和各大設(shè)備廠商、芯片廠商、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)緊密合作，推動(dòng) 5G 技術(shù)加速成熟，而 5G 時(shí)代的到來也必將為我們的移動(dòng)通信方式、及上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶來新一輪的革命。因此 2018-2020 這三年，我們將持續(xù)的看好 5G 通信市場。

摩爾定律還沒有走到極致

其實(shí)摩爾定律從未走到極致，也從未成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的瓶頸，至少到目前為止，這個(gè)瓶頸期還沒有到來。曾經(jīng)溝道尺寸下行到 22nm 節(jié)點(diǎn)的時(shí)候，我們也曾遇到光刻線條的技術(shù)困難，然后業(yè)界突破了浸入式光刻技術(shù)；在溝道尺寸持續(xù)下行到 14nm 節(jié)點(diǎn)，我們發(fā)明了 FinFET 技術(shù)。如今，7nm 工藝技術(shù)也即將成熟到大規(guī)模生產(chǎn)。因此可以說只有想象有極限，而技術(shù)沒有極限。芯片的名字叫做集成電路 Integrated Circuits，所以從它誕生之日起，就自帶集成化、小型化屬性，而隨著半導(dǎo)體工藝的不斷突破、溝道尺寸越來越小，芯片的集成度也就越來越高。到如今，一個(gè)處理器上已經(jīng)可以容納 Giga 也就是十億門級的晶體管。而就像我們剛才提到的 ABC，數(shù)據(jù)越來越多、就意味著存儲(chǔ)器的容量需要越來越大、處理器的處理能力越來越快，集成電路的集成度就會(huì)越來越高。

測試測量領(lǐng)先于芯片，但是德科技不僅僅是測試測量

是德科技在芯片的設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)領(lǐng)域具有業(yè)界最全面的全流程的測試方案和產(chǎn)品。而由于測試測量儀器是性能表征的設(shè)備，通常需要比被測芯片或器件的精度高出 2 個(gè) bit 以上，因此測試測量領(lǐng)域其實(shí)在技術(shù)上一直有著超前于市場技術(shù)的壓力，但是正是這種壓力讓我們一直在通往科學(xué)的巔峰上一直走在最前面。

其實(shí)業(yè)內(nèi)很多同行都了解，是德科技不僅僅是一張測試設(shè)備廠商，同時(shí)也是一家芯片廠商，我們擁有自有的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、芯片生產(chǎn)線、封測線和高強(qiáng)度老化實(shí)驗(yàn)室，在這個(gè)中心研發(fā)并生產(chǎn)出市面上買不到的專用芯片，應(yīng)用于高端測試儀器。舉一個(gè)簡單的例子，最常見的一種芯片類型，ADC 數(shù)模轉(zhuǎn)換器，是德科技的研發(fā)能力是公認(rèn)的世界頂級水平。

讓芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) From design to test

From design to test，設(shè)計(jì)測試一體化，這是我們認(rèn)為芯片設(shè)計(jì)的另一重要趨勢之一。以前我們芯片設(shè)計(jì)師，在設(shè)計(jì)的時(shí)候第一考量是滿足芯片的 spec，在仿真條件下，跑足所有的 corner， 以保證芯片的技術(shù)參數(shù)和穩(wěn)定性，然后去投片。然而流片回來之后，有時(shí)卻發(fā)現(xiàn)，沒有辦法測試！再好的芯片性能，測不出來，從而無法得知芯片真實(shí)的功能和性能到底幾何。

這是實(shí)際工作中經(jīng)常遇到的問題，隨著芯片的性能越來越復(fù)雜，以及 SoC 的系統(tǒng)集成度進(jìn)一步提高，芯片需要測試的功能區(qū)域、性能參數(shù)越來越多，而芯片的外拉管腳卻是有限的。因此，最關(guān)鍵的是，在設(shè)計(jì)的時(shí)候，就要考慮測試。

在芯片設(shè)計(jì)及整體架構(gòu)規(guī)劃時(shí)，應(yīng)充分考慮芯片的測試方案，將功能測試、性能測試、壓力測試，自測試、外部測試，軟件測試、硬件測試，提前都考慮好，并和芯片的主體功能進(jìn)行有機(jī)結(jié)合，尤其是高速芯片、高頻芯片、以及 SoC。

在上面提到的幾大熱點(diǎn)領(lǐng)域，我們已經(jīng)做了幾年的布局。2018 年，毫無疑問的，會(huì)持續(xù)加大這幾方面的研發(fā)投入和人員支持。

2017 年 4 月，是德科技完成對 Ixia 的收購。Ixia 公司在網(wǎng)絡(luò)測試、可見性和安全解決方案領(lǐng)域具有十分雄厚的實(shí)力。因此在 2018 年，我們將持續(xù)和和 Ixia 進(jìn)行整合，將雙方的技術(shù)方案有機(jī)的整合在一起，為客戶提供從物理層到網(wǎng)絡(luò)層的一體化解決方案。

同時(shí)，對于成熟的市場，是德科技也會(huì)一如既往的為客戶提供最好的產(chǎn)品和服務(wù)，扶持中國本地電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長，與本地客戶共同進(jìn)步，共譜輝煌！

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