提到Exensio,它是普迪飛推出的一個半導體大數(shù)據(jù)分析平臺,該平臺包括致力于讓IDM、Foundry和Fabless能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品良率快速提升并盡快實現(xiàn)批量生產(chǎn)的端到端分析平臺Manufacturing Analytics(M-A);為IDM和Fabless提供測試數(shù)據(jù)連接、管控與分析的模塊Test Operations;幫助IDM、Foundry和封裝廠進行故障檢測和分類以識別、診斷和預防設(shè)備與工廠級別的問題的模塊Process Control;以及在先進的封裝和PCB組裝中提供單個器件級別遵循SEMI E142的可追溯性,并且不需要任何電子標識簽,幫助客戶在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)實現(xiàn)前饋控制和反饋失效分析的模塊Assembly Analytics。