智能硬件遇冷是因為產(chǎn)品本身根本不智能

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“物聯(lián)網(wǎng)與人工智能，真正形成產(chǎn)業(yè)，或者說真正對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大影響，要到 2020 年以后，”中國半導(dǎo)體協(xié)會集成電路設(shè)計業(yè)分會理事長魏少軍說道，在智能手機(jī)市場接近飽和，增速相比前幾年大幅放緩以后，之前被寄予厚望的物聯(lián)網(wǎng)、云計算等應(yīng)用并沒有對半導(dǎo)體市場起到明顯的拉動作用，因此 2015 年全球半導(dǎo)體市場將可能出現(xiàn)下滑，而魏少軍認(rèn)為未來三五年全球半導(dǎo)體市場的形勢也不太樂觀，“沒有亮點，沒有熱點，憑什么有爆發(fā)性的增長？”

智能硬件遭遇寒冬
對于在物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)的公司而言，2015 年以來也不再像往年一樣受到資本的追捧?！艾F(xiàn)在說寒冬，就是說做智能硬件的初創(chuàng)型企業(yè)不再受資本的青睞，拿不到錢了?！毙驹煞萦邢薰緞?chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民認(rèn)為，智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)遇冷主要有兩個原因。

芯原股份有限公司創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民

從產(chǎn)品本身來說，很多智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品并不是真正的智能產(chǎn)品，“有的叫偽智能，有的是弱智，有的是低智能，現(xiàn)在有一大堆東西做出來沒什么用。并不是在原來設(shè)計上增加幾個功能就可以叫智能產(chǎn)品?！?

除了產(chǎn)品本身不夠智能以外，關(guān)鍵的問題還是物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系統(tǒng)并沒有建立起來，用戴偉民的話說就是還沒有形成閉環(huán)，“關(guān)鍵是平臺與服務(wù)，單給一個硬件是不行的，”他認(rèn)為不管是手環(huán)還是手表，生態(tài)建立不起來，用戶可以輕易更換。如果能夠提供閉環(huán)服務(wù)，讓用戶依賴上整個系統(tǒng)的數(shù)據(jù)與記錄，“用戶就不可能離開你”。

“物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展首先要看清商業(yè)模式與盈利模式，如果看不清趨勢就大干快上，半導(dǎo)體企業(yè)說不定真的賺不到錢。”晶方半導(dǎo)體副總經(jīng)理劉宏鈞說道，“像互聯(lián)網(wǎng)初期一樣，現(xiàn)在是試錯階段，大家都在投資砸錢，以卡位技術(shù)關(guān)鍵點?；ヂ?lián)網(wǎng)的錢多數(shù)不是被硬件廠商賺到的，物聯(lián)網(wǎng)也一樣，硬件圍繞軟件服務(wù)，所以初期鋪網(wǎng)階段可能是半導(dǎo)體企業(yè)要抓住的風(fēng)口。”

晶方半導(dǎo)體副總經(jīng)理劉宏鈞

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我們不主動打架，但遇到麻煩也不怕
近年來，隨著國內(nèi)企業(yè)國際化進(jìn)程的加快，不少公司知識產(chǎn)權(quán)（IP）方面遇到了挑戰(zhàn)。國際化進(jìn)程較早的科技公司在這方面已經(jīng)積累了豐富的經(jīng)驗，例如華為、中興等不但應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)官司輕車熟路，而且在通信領(lǐng)域儲備了大量的專利來進(jìn)行進(jìn)攻與防御。

“我們看到一些風(fēng)險，先進(jìn)封裝方面，會發(fā)生越來越多的知識產(chǎn)權(quán)糾紛?！眲⒑赈x表示，隨著中國封裝行業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)封裝企業(yè)在全球地位越來越重要同時，同國際巨頭之間產(chǎn)生知識產(chǎn)權(quán)糾紛的案例也越來越多。過去一年國內(nèi)前三大封裝廠均進(jìn)行了收購，劉宏鈞判斷這里面就有出于專利儲備的需求?！皬奈覀儗κ聦嵉呐袛?，一方面是購買營業(yè)額或客戶基礎(chǔ)；另外一方面是買技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)，這樣才能保證未來五到十年發(fā)展的安全?！?/p>

“對封裝結(jié)構(gòu)來說，很難講清楚這個結(jié)構(gòu)是你發(fā)明的還是我發(fā)明的，所以必須要建立自己的知識產(chǎn)權(quán)儲備?！眲⒑赈x繼續(xù)介紹晶方半導(dǎo)體在專利儲備方面的狀況，“從 2009 年開始，晶方每年投入上百萬美元，用于知識產(chǎn)權(quán)庫的維護(hù)與升級，特別是在我們認(rèn)為比較關(guān)鍵的先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）與高集成度封裝方面，申請了大量的專利?！?/p>

“甚至包括圖像傳感器的設(shè)計，我們都預(yù)先做了準(zhǔn)備。”劉宏鈞將這種方法解釋為積極防御，“我們不是用來打架的，但萬一被挑戰(zhàn)了，好歹我們還有一些武器可以拿出來防御，而不是只能挨打?！?/p>

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當(dāng)數(shù)據(jù)不夠全面時，查找問題原因往往如同小蝌蚪找媽媽
如何利用工業(yè)生產(chǎn)中所產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)，是工業(yè) 4.0 與智能制造的一個研究重點。作為世界上自動化程度最高的行業(yè)之一，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是最適合應(yīng)用大數(shù)據(jù)方法來提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量、改良生產(chǎn)流程的試驗平臺。

“為了能夠更好地看到整個產(chǎn)業(yè)鏈存在的問題，我們必須把整個產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)據(jù)集成起來?！逼盏巷w半導(dǎo)體技術(shù)公司（PDF Solutions）業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)藍(lán)碧健說道，她表示半導(dǎo)體生產(chǎn)制造產(chǎn)生的數(shù)據(jù)非常多，“不論是前端的制造還是后端的封測，數(shù)據(jù)非常大，但現(xiàn)在這些數(shù)據(jù)還比較分立，不論是 WAT（晶圓驗收測試，Wafer Acceptance Test，簡稱“WAT”）數(shù)據(jù)、CP 測試（芯片探針測試，Chip Probe Test， 簡稱“CP 測試”）數(shù)據(jù)還是終測（Final Test）數(shù)據(jù)都是分開的，當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)問題以后，單拿某一項數(shù)據(jù)去進(jìn)行分析是比較片面的，不利于查找問題線索并最終確定出問題的根本原因。”

普迪飛半導(dǎo)體技術(shù)公司（PDF Solutions）業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)藍(lán)碧健

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藍(lán)碧健打了一個比喻，用不完整的數(shù)據(jù)去追蹤問題，就好比小蝌蚪找媽媽。當(dāng)待分析問題的特征描述不夠全面時，要找到解決問題的根本方法，只能按照某個描述特征逐一去嘗試，這對于解決產(chǎn)線問題來說，迭代次數(shù)未免過多，處理時間未免會過長，還有可能陷入局部最優(yōu)解的陷阱，而遠(yuǎn)遠(yuǎn)偏離全局最優(yōu)解，終究只見樹木不見森林。

“半導(dǎo)體的生產(chǎn)數(shù)據(jù)需要進(jìn)行規(guī)整，PDF 的軟件可以把整個產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)據(jù)整合起來，當(dāng)客戶在一個地方發(fā)生問題時，就能從全局的角度來對該問題進(jìn)行分析，從而找到問題的真正癥結(jié)所在。”藍(lán)碧健解釋道。此外，她認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是天生的大數(shù)據(jù)產(chǎn)生者，要用專業(yè)的大數(shù)據(jù)方法來解決問題。利用大數(shù)據(jù)的挖掘功能， 可以完成以前單靠人力不能完成的工作，帶來更多價值。“以前做分析只能看一兩個批次的數(shù)據(jù)，一個批次 25 片晶圓，如果出現(xiàn)典型性問題了可以人工遍歷所有晶圓進(jìn)行篩查，但如果是在幾萬片晶圓中存在非典型性問題，人工來篩查已經(jīng)無法做到，這時候引入大數(shù)據(jù)的機(jī)器學(xué)習(xí)功能，可以將這些工作通過自動化的方式來完成，便可以從中挖掘很多從前觀察不到的信號，對定位問題、解決問題形成指引?！?/p>

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產(chǎn)業(yè)鏈上下游分界開始變模糊
晶圓代工模式出現(xiàn)以后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工的趨勢朝著越來越細(xì)的方向發(fā)展，設(shè)計、制造、封測、系統(tǒng)廠商各司其職、相互協(xié)作是過去多年來的一個大趨勢。但是近些年出現(xiàn)了另外一個趨勢，即有一些環(huán)節(jié)開始模糊其在產(chǎn)業(yè)鏈原來的定位，開始向之前并不涉足的領(lǐng)域擴(kuò)展。

其一即以蘋果和華為為代表的系統(tǒng)公司開始設(shè)計芯片，“設(shè)計公司確實遇到了麻煩，”戴偉民對此現(xiàn)象進(jìn)行了解釋，他認(rèn)為系統(tǒng)級芯片（SoC）的流行使得系統(tǒng)公司與芯片設(shè)計公司對系統(tǒng)設(shè)計的主導(dǎo)權(quán)開始產(chǎn)生了分歧。傳統(tǒng)上系統(tǒng)公司選擇不同的芯片完成一個復(fù)雜系統(tǒng)的硬件與軟件設(shè)計，如今 SoC 的流行使得系統(tǒng)公司感到了危機(jī)，“現(xiàn)在 SoC 全做好了，連軟件都做完，系統(tǒng)公司沒事做，就只能貼牌，也沒有差異性?！庇凶非蟮南到y(tǒng)公司反過來開始設(shè)計芯片，從而蠶食了原有設(shè)計公司的市場?！跋到y(tǒng)公司朝下走會吃掉芯片設(shè)計公司，芯片設(shè)計公司要朝上走，去做軟件與系統(tǒng)。所以設(shè)計公司如今有點模糊，到底屬于系統(tǒng)公司芯片公司說不清楚?！?/p>

晶圓代工廠開始涉足封裝領(lǐng)域是另外一個例子，臺積電就連續(xù)推出 CoWoS（硅晶圓堆疊封裝，Chip on Wafer on Silicon）與 InFO（整合式扇出封裝，Integrated Fan-Out）等先進(jìn)封裝技術(shù)，對此封裝廠商不免感到緊張，尤其是晶方半導(dǎo)體這種晶圓級封裝廠商，將會直接面臨臺積電等晶圓代工廠的威脅。

“有沖突是必然的，”劉宏鈞毫不諱言，“臺積電在封裝方面做了很多工作，中芯國際也一樣?！辈贿^他認(rèn)為封裝廠商現(xiàn)在本身就是在夾縫中生存，尤其是晶圓級封裝廠商?！拔覀儗ψ约旱亩ㄎ皇侵械溃╩iddle end），既不是前道（front end）也不是后道（back end）。我們用前道的工藝設(shè)備和人，搶了很多傳統(tǒng)后道市場的生意?！?/p>

雖然晶圓廠規(guī)模巨大，實力雄厚，但是劉宏鈞表示封裝廠并非就毫無機(jī)會?！按『玫纛^，我們想法設(shè)法比別人快一點。而且市場足夠大，在目前這個階段，大部分晶圓廠的精力與人力物力還是要投入到前道領(lǐng)域，不至于無聊到來搶后道的生意。”

普迪飛半導(dǎo)體技術(shù)有限公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁房華

“現(xiàn)在的趨勢如此，必須從一個系統(tǒng)角度來看問題?！逼盏巷w半導(dǎo)體技術(shù)有限公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁房華表示，產(chǎn)業(yè)鏈相互融合是大趨勢，“雖然產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)本身現(xiàn)在還是分立的，但我們需要在技術(shù)層面把大家聯(lián)系在一起，讓整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的融合更自然，使大家能夠在更好的平臺上面一起來做?！?/p>

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